在本月中旬的台积电第一季度电话会议上，台积电表示其正全力以赴地开发下一代芯片制造工艺，预计3nm制程可以在今年下半年量产，而2nm则可能要到2025年了。
当然台积电3nm虽然量产，但是产能毕竟有限，能够分配给的客户不多，而苹果作为台积电多年以来的大客户当然要优先保障，而除此之外这次又有了一个新的大客户——英特尔。
根据Digitimes援引消息人士的话称，台积电下一代的工艺有两大客户，除了苹果之外，英特尔也是首批获得产能的客户，双方的合作不仅是3nm工艺，还包括再下一代的2nm工艺。
英特尔在3月投资者会议的PPT上也提到了3nm节点会有外包生产的份额，虽然并没有没点名是哪一家代工厂，但是大家心里也都清楚。
而现在压力就来到了其他厂商这边，近日Digitimes再次爆料称，AMD、英伟达及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题，不过他们要到2023年底或者2024年某个时候才能开始谈判，首先是3nm工艺，后面还有2nm工艺，但肯定要比苹果和英特尔晚很多。
而这样一来，作为英特尔对手的AMD如果想用上台积电3nm制程的话2023年估计是没有希望了。AMD已经表示其Zen4将会采用5nm工艺，这样看来Zen5也有很大的可能会接着采用5nm工艺。而这样的话，英特尔在未来就有很大几率在制程工艺方面反超AMD用上更先进的工艺。
当然这对于AMD来说也不全是坏事，之前的Zen2、Zen3也都是用的7nm，5nm用两代可以让AMD有更多的时间去打磨，毕竟英特尔之前不也是14nm和10nm一直用下来的嘛。