美迪凯：与凸版中芯签署CIS晶圆光路系统委托加工合同

集微网消息，1月18日晚间，美迪凯发布公告称，2022年1月18日，凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司（以下简称：凸版中芯）与公司全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司签署了《图像传感器 （CIS）晶圆光路系统委托加工合同》（以下简称“本协议”），积极开发中国大陆 OCF 市场，建立合作关系。

据了解，合作内容为凸版中芯向浙江美迪凯光学半导体有限公司无偿提供图像传感器（CIS）晶圆，由浙江美迪凯光学半导体有限公司在晶圆上进行彩膜（OCF）及微型镜头(ML)的光路系统加工服务。

资料显示，凸版中芯经营范围为成像传感器的设计；设计、生产、加工晶圆彩膜/微型镜头及其相关产品，加工晶圆片，组装模件等。

从公告中获悉，本合同期限为3年，自2022年1月18日开始至2025年1月17日为止，除非按照本合同的规定提前终止。

美迪凯表示，本次签订的协议为合作协议，不涉及具体交易金额和内容，对公司2022年及未来经营业绩的影响存在不确定性。（校对/日新）