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高通苹果的两大战争已经打响,它们盯上了同一个未来

高通苹果的两大战争已经打响,它们盯上了同一个未来

智能手机的黄金时代结束了,然后呢?

对于刚刚上任半年有余的高通新任 CEO Cristiano Amon(安蒙)来说,这是一个与高通公司未来发展方向密切相关的核心问题——毕竟,高通是过去十余年智能手机时代的见证者、参与者和推动者,也是当之无愧的引领者和受益者。

高通有足够的危机感,把握清楚自己在 “后智能手机时代” 的未来。

事实上,作为高通成立以来的第四任掌舵者,安蒙在就任 CEO 之前,就已经担任高通总裁,相当于仅次于 CEO 的二把手。在此之前,他于 1995 年加入高通,从工程师的角色一路出发,先后担任过多个业务和技术领导职务,包括全面负责高通骁龙平台,后来也曾担任高通核心业务部门 QCT (Qualcomm CDMA 技术部门)总裁。

可以说,安蒙伴随和见证了高通的一路成长,这其中就包括高通伴随智能手机行业飞速发展的黄金时代——他有足够的经历和视野,来构建他对高通在智能手机之外的发展机会的洞见力。

近日,安蒙接受了外媒 The Verge 的采访,其中谈到了与苹果关系、半导体业务发展、未来产业布局等诸多问题,可以帮助外界去了解高通最新的动态和未来发展方向,也是我们借此机会了解后智能手机时代产业机遇的一个绝佳窗口。鉴于此,AI 商业评论在充分尊重文章原意的基础上,对这次采访进行了编译,以飨读者。

以下为采访正文:

问:芯片短缺问题,对高通是否有什么影响?预计该问题什么时候结束?

答:情况是这样的:我们所面临的,是芯片领域最大的供应链危机之一,但这背后也有其他原因。因为数字经济的占比极大提高,芯片现在变得无处不在了,好像现在几乎所有产品都需要芯片。我本人也正在与财政部讨论,疫情期间人们的消费行为似乎多从服务转向商品,这其中也包含大量搭载芯片的产品。因此,供应短缺给我们最大的启发就是,芯片变得越来越重要。

当人们开始了解芯片和半导体公司在经济发展中的重要性,就有越来越多的企业开始与半导体公司建立伙伴关系,这对我就任 CEO 来说,是挑战,也是机遇。我们将利用所拥有的强大工程能力,短时间内在所有可用容量上设计产品。

基于我们对自身能力的信心,我们对自己提出要求,对外做出承诺,并竭力扩大产能。我们其实做得比其他公司好,供应量也不断增加。2022 开年,我们的一些产能扩张计划开始实现,也将反映在我们下一财季的指南中。因此,虽然目前芯片短缺尚未结束,但今年我们的情况正在好转,到夏天我们的供需将实现平衡——而据我所知,其他公司可能要到 2023 年及以后。

问:高通在参与或者投资芯片制造领域吗?

答:我们是世界最大的无晶圆厂公司之一,从未有过晶圆厂,自公司成立以来,我们就将芯片制造外包。我们与台积电、三星、Global Foundries、中芯国际、联电等公司都保持合作。不过,以防有偏差,我们确实制造了一样东西:那就是用于 5G 无线电信号的非常复杂的滤波器,我们在慕尼黑和奥地利制造了自己的滤波器。

不过,我们的确在芯片制造方面进行了间接投资。基于我们的体量,我们很乐意与我们的代工合作伙伴共同投资,以确保我们有能力做出长期承诺,其中一些已经开始在我们此前做出的决定中体现出来——因为我们在供应链危机中迅速采取了行动,一些效果已经体现,比如说今年高通获得了大量产能。

问:台积电在美国建厂,是你直接推动的吗?

答:是的。这对我来说是一个非常重要的话题。我被选为即将到来的一年的 SIA(美国半导体行业协会)主席。以此身份,我将与 SIA 的同事一起工作,有两个优先事项:确保我们获得 CHIPS 法案的资助,以及获得 FABS 法案的颁布。我们强烈主张建立地域多元化、有弹性的供应链,这对经济非常重要。我们现在知道——无论是汽车行业还是你购买的其他任何东西——芯片对整个经济都非常重要。

我们需要确保我们在美国的晶圆制造厂拥有弹性、地域多元化的投资。这很重要。即使是当英特尔表示它想成为代工厂时,我们也举手表态说,“我们将与之合作”,我们的确在合作。最重要的是,我真的很赞同目前欧美之间的讨论,双方都在努力解决同一个问题并进行协调。我认为没有一家公司或一个地区能够满足人们对半导体的所有需求,但我们现在必须有所作为,以确保在未来几十年拥有弹性供应能力。

问:以总裁的身份,兼任高通 CEO,这个角色变化对你来说意味着什么?

答:一开始担任总裁时,我负责半导体业务,2018 年我开始将战略和执行结合起来,以实现公司的多元化。我们将继续专注于移动领域,不过我们也在多个不同市场看到机会,并由此看到未来发展愿景。我被任命为 CEO,实际上也是对该愿景的巩固。自从我就任 CEO 之后,我就一直在为三到四周前在纽约举办的投资者日做准备。

高通需要被重新理解,我们不能由单一终端市场和单一客户关系来定义。我们现在拥有适用于众多终端市场的相关技术——我们正在成为一家为边缘提供动力的公司。我们的潜在市场可以在未来十年内增长 7 倍,达到 7000 亿美元,这是公司历史上最大的机会之一,也是我作为总裁兼首席执行官的责任。我感到肩上责任重大,但我对这个机会感到兴奋。

要实现这一愿景,我们要做得更大、更快;也就是,利用技术路线图,并迅速投资于我们需要在这一愿景中执行的技术。比如说,在我担任 CEO 15 天之后,我就需要为 ADAS 的 Arriver 资产提出竞争性公开招标;而我一被任命为 CEO,就收购了一家名为 Nuvia 的公司,因为我们希望拥有市场上最好的 CPU 团队。我们相信我们做到了。

问:高通目前的体量和组织架构是什么样子的?

答:我们大概有 50000 人,大多数位于美国,但其他地方也有。比如在印度有 10000 多名员工,在中国、韩国、日本和欧洲有数千名员工,因此它是一家全球性公司,非常多样化。我们真正关注的领域有调制解调器、无线、高性能计算和低功耗设备技术,我们也会根据人才的分布建设据点。

我们的员工大多数是工程师,因此公司有非常强大的工程文化。这就是我们拥有如此多重要专利的原因——我们不仅专注于实施新标准,还专注于创造它们,我们也想要真正做基础研究。举例来说,我们不仅让骁龙芯片为移动设备提供动力,但也将其放入火星探测器并将其发送到火星。

在公司结构中,我们的工程师被划分到移动业务、汽车业务、射频业务,以及涵盖消费者、网络和企业的广泛物联网业务。

问:高通在技术的投资会有多远?

答:我们通常投资十年。

举例来说,我们很早谈到了物理空间和数字空间的连接,当 AR 和 VR 不流行时,我们就开始谈论它。我们十多年来所做的一些赌注催生了令人难以置信的技术,使 Meta 的 Oculus Quest 和 Microsoft HoloLens 成为可能,现在人们又开始谈论数字孪生和元宇宙。事实上,我们就是那个将数字世界和物理世界连接起来的公司,我们已经做了十年。另外,从我们完成 5G 的那一刻起,我们就开始致力于 6G。

另一个趋势是移动设备和 PC 之间的全面转换——PC 如何成为通信设备,我们正考虑创建 100% 连接到云的智能设备以实现数字化转型。人工智能也是如此,我们今天在数据中心看到的人工智能只是冰山一角,将人工智能被引入到终端设备时,这又会是大一个数量级。

当然,我们的一些投资也失败了,这在科技行业很正常。我们曾经认为电视将与移动设备融合,但现在电视还是流式传输视频,我们的想法为时过早了——因此我们退出了电视业务并等待下一个机会。还有一个很好的例子:我们过早地使用 ARM 技术开发数据中心了。虽然我们的确有了一些资产,但我们专注于数据中心的未来——边缘移动。因此,我们在边缘为数据中心推理提供了高性能计算,一切都发生在边缘而不是数据中心。

问:苹果已经将 Mac 运行在 M1 之上,高通也有相应动作,双方的竞争如何?

答:我们在 PC 领域的投入早就开始,因为我们认为,作为具有高性能连接性的连接设备的 PC 是一种必需品。不过,我们与微软建立了合作伙伴关系后,还需要做出巨大改变——尤其是 Windows 生态系统需要针对 x86 上已建立的软件生态系统和 ARM 进行大规模更改。如今的 Windows 可以支持 64 位应用程序在 ARM 上的仿真,但它仍然没有 Windows 的全部功能——这对我们的出货量产生了影响。我们此前的预期是,围绕 ARM 构建生态系统需要几代人的时间。但苹果给了我们难以置信的好机会——它声势浩大,以至于现在所有的开发者都表示将首先开发 ARM,比如说 Adobe。

另外,我们还有一个便利,随着疫情到来,整个应用生态系统也开始的从 PC 架构变为移动架构,因此我认为拐点即将到来。

PC 向 ARM 的过度是不可避免的,5G 也将与 PC 结合。如果你是一个移动办公者,你可能需要一个巨大的工作站进行计算机辅助设计,但你不会把它放在背包里,而是不得不使用 5G 在云上执行此操作。企业在走向云端,人们也在使用 Teams 和 Zoom 等工具进行协作,游戏流媒体即将到来——这种转变是不可避免的。

在性能方面,我们要与苹果竞争,所以我们收购了 Nuvia:我们认为它是最好的 CPU 团队,你应该期待高通的目标是在性能上占据领先地位。我们的第一个产品将于明年提供样品,它将在 2023 年商业化。

问:骁龙 888 为何改名为骁龙 Gen 1?

答:很简单,骁龙已经成为优秀 Android 体验的代名词,中国市场对骁龙品牌的认知度达到了 80%,骁龙 8 系被默认为旗舰。因此我们决定简化品牌,下一代产品会别命名为骁龙 8 Gen 2。

问:在 GPU 方面,高通有什么布局和目标?

答:我们一直在为手机领域开发 GPU,正在向汽车领域发展。我们将进入新的终端市场:汽车、数字底盘。我们正在进入 PC 市场,第一款采用新图形技术的 PC 芯片将于 2022 年出样,用于即将在 2023 年推出的设备。

问:对于高通来说,5G 发展到了哪个阶段?

答:5G 的问题,是建设基础设施需要一些时间。我们在设备方面做得更好,但在基础设施方面,必须使网络更加密集。全球投资 5G 的运营商数量正在增加,只是需要多一点时间。

高通是“优质通信”——这就是我们的名字。我们一直是每一代无线技术的领导者。这不是巧合:我们投资,我们拥有最好的团队之一,我们总是提高标准。只要无线通信仍然重要,高通就永远有空间。

问:在美国 Modem 市场,高通的竞争对手是谁?

答:Apple 表示将开发自己的调制解调器。我们假设 iPhone 将在 2023 年推出带有自己的调制解调器,然后高通将只供应其中 20% 的调制解调器。

美国的一些入门级预付费手机,没有采用高通的调制解调器。美国的运营商将对所有手机进行测试,确保它们符合最新标准并且与网络兼容。因此,我认为美国运营商总是选择性能最好的调制解调器。当你去新兴市场时,有时 OEM 控制着渠道;有一个销售消费电子产品的渠道,运营商无法控制它。

问:手机可能是有史以来最大的科技市场,是否还有另一个与之类似的市场?AR/VR 算吗?

答:当然还有另一个市场。在手机之外,高通现在的故事已经大不相同。我们为手机市场开发的技术正在改变汽车和 PC,以及 VR/AR 设备,还有家庭 WiFi 接入点、智能物联网设备,这在高通公司的未来计划中有所体现,且不仅仅只是一个计划。

事实上,我们财报中已经有超过 100 亿美元的非手机收入。该部门现在占高通收入的 38%。这表明不仅有机会,而且这种增长已经在大规模发生,我认为我们有很多机会,可能和手机一样大。

一个更具未来感但最终会发生的例子可能是 AR。随着 AR 变得越来越普及,我可以看到我们将购买一副眼镜,它将作为您手机的伴侣一段时间。这将持续很长时间,直到眼镜变得独立。我认为增强现实眼镜可以变得和手机一样重要,并且会开始成为人们的伴侣。

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