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韦尔股份王崧:自动驾驶浪潮下,车载CIS是未来风口

集微网消息,12月24日,在上海市经信委、浦东新区科经委指导下,由中国半导体投资联盟主办,张江高科、爱集微承办的“首届集微汽车半导体生态峰会”在上海正式举办。上海韦尔半导体股份有限公司总经理王崧发表了题为《感知无限,先进的图像传感技术赋能自动驾驶》的演讲。

韦尔股份王崧:自动驾驶浪潮下,车载CIS是未来风口

王崧回顾了韦尔股份的发展历程。自2007年设立以来,韦尔一直从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务,2017年在A股上市。公司于2019年收购了国内COMS图像传感器设计企业――北京豪威科技、思比科,公司也凭借此次收购一跃成为国内CIS设计龙头,市场份额仅次于索尼、三星,位居全球第三位。2020年,韦尔股份再次并购Synaptics TDDI业务、Celepixel芯仑科技、GigaDisplay吉迪思等,合并完成后的豪威集团营业额突破198.24亿元,成为目前国内IC设计上市公司营业额、市值第一名。“去年豪威集团营业额约30亿美元,今年有望接近40亿美元,在全球市场上排到前十左右。”他表示。

整合完成的豪威集团形成了三大支柱业务体系,包括传感器接近方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案,年出货量超过150亿颗。“这三个板块的业务有一个共同点,模拟、图像方面形成了高度的协同和结合,在客户、产品和供应链形成高度协同的共同体,这也是韦尔能够完成较成功的整合的原因。”王崧强调,“在面向安防监控、电脑/平板、工业、可穿戴设备、物联网、汽车电子、消费电子、医疗等应用行业整体解决方案之际,集团不断持续完善产品组合,在优势的传感器产品基础上新增了触控与显示集成、屏下指纹和动态视觉传感器三个产品线。”

韦尔股份王崧:自动驾驶浪潮下,车载CIS是未来风口

近年来,随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展,手机、安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速,推动CMOS图像传感器的整体出货量及销售额不断扩大,是未来几年高速成长的半导体细分市场之一, IC Insights预测2020年至2025年复合增长率高达14.9%。

在这种强劲增长的态势背后,王崧认为,最重要的驱动力发生了根本性的改变,成长引擎从以往的手持设备转变为汽车、AR/VR等应用。“我们认为,将来在手机上、汽车上都将配备广泛的视觉功能。在汽车上,图像传感器的增长不只是来自车载摄像头数量增加,更得益于汽车越来越多地标配倒车影像以及自动驾驶普及对传感器的解析度提出更高要求。”他强调,“因此车载CIS的增长将受上述三重因素推动,很难说明年会翻三倍还是十倍,但是可以肯定这是未来的风口。这也是今年车企除了MCU之外最为紧缺的芯片。”

随着智能驾驶由L1 升级至L2/L3 级,摄像头颗数从最初的5 颗左右增加至8~13 颗,车载摄像头颗数显著的增加,同时车载CIS 也逐步像素升级,从VGA1M2M8M,单颗摄像头价值量逐步提升,量价提升带来车载CIS 市场规模的提升。除此之外,安全性的诉求提升也增加了CIS的用量。因此随着自动驾驶等级提升,对CIS的数量和分辨率要求在不断增加。当前每辆车可能需要2颗以上CIS,到2025年增加到10颗以上,2030年更增加到13~19颗。

“虽然整个汽车的智能化上欧洲是走在我们前面的,但是所谓中高配的占比在中国比任何一个国家走得更快,这也是为什么中国对车载摄像头的需求是增长最快的地方。”他解释,“我们的成长也与国内需求匹配。今年中国市场的营业额比去年成长了三倍左右,已经成为中国第一大的传感器供应商,在全球由于美国和友商处于焦灼的状态,中国友商会占有一些优势,所以全球市场上也处于第二位。”

具体到每辆汽车中,复杂的车身环境使得其对CIS与传统手机的需求有极大的差异,对安全性的要求也更高。“例如在可能路灯,车灯,光线充足的阳光,昏暗的环境等多种复杂的光线情况,如何判别在前方跟侧方高速行驶的时候,给驾驶员、给车提供指令,保证安全的支持对CIS带来了很高的挑战。”王崧指出,“总结而言,核心诉求就是需要在各种复杂的光线条件下还能精确识别出物体,对CIS的技术指标主要有两方面要求。一是宽动态,在极暗和极亮的状态下,还能抓取目标;二是车灯和路灯不同频率频闪的情况下,准确抓取图像,避免干扰。但这两个核心诉求是相互冲突的。做到防止干扰,就很难做到宽动态,两者怎么协调,这个是非常漫长的路径。”

韦尔股份王崧:自动驾驶浪潮下,车载CIS是未来风口

据悉,韦尔股份在LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel近红外和超低光技术等方面的积累,使得其在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于AR/VR等新兴市场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。

他表示,公司将紧跟半导体市场发展趋势及客户需求,通过自主研发、合作研发等方式,不断研发新产品和新工艺,拓宽产品的终端应用,提升公司产品在汽车等领域的技术实力和市场占有率。“我们看到汽车已经单纯从驾驶工具变成了人工智能跟智能终端的重要入口。这也是为什么我们看到很多公司,包括苹果、高通也都在积极布局智能座舱这种新型智能终端。从整个行业来看,具备跨界能力,在工艺、在汽车、在消费领域都有know-how,这是我们的优势之一。”

(校对/Carrie)

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