12月16日,天玑9000旗舰5G移动平台发布,让人不经意间会想起麒麟9000,追求性能的极致。

联发科总经理陈冠州表示:
(1)今年全年,联发科营收相对于去年,增长将超过50PP;
(2)业绩增长来自于包含智能手机、移动计算、智能家居、无线路由、电源管理芯片等产品线,特别是手机;
(3)从去年第三季开始,联发科连续6个季度荣登智能手机芯片出货第一名,希望2022年持续保持智能手机芯片的出货冠军;
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士:
(1)在全球智能手机芯片市场份额中,在最新季度已超过40%;
(2)在2021年中国大陆手机芯片市场,占有41%份额;
(3)今年中国大陆5G市场中,天玑5G芯片出货量达到40%份额;
(4)这些优异的成绩主要来自于我们本地化的深化经营,以及能够针对用户及手机生态链,打造最适合的芯片。
(5)与超过100家全球主流的运营商展开5G合作,在5G IoT互联测试认证,覆盖超过37个主要部署5G网络的国家和地区。
(6) 在5G手机终端方面,联发科与全球主流手机制造商合作,其中包含了OPPO、vivo、小米、荣耀、三星、moto等等,协助客户的5G手机终端在全球上市布局,证明了联发科5G技术的完整和成熟度。
在徐敬全博士的演讲中,有几段话值得关注:
智能手机芯片的使命,是要能够带给所有手机终端消费者最佳的用户体验,但是,要整合这么多重要的技术,在一个微小的芯片之中以达到这个目标,却是非常挑战的一件大工程。
这牵涉到我们在手机芯片的设计理念,要做到高性能、低能耗的极致境界,其中的核心就是低功耗的技术,这中间包含了制程的选择,半导体元件开发及设计、SoC架构的设计,IP及系统软件整体优化等等。
要创造出手机的最佳用户体验,除了SoC之外,还包含整个手机系统的设计,而开放平台的设计,就是让我们与手机客户共同创造出有特色的手机系统及用户体验,在我们提供的SoC开放平台上,通过开放的底层硬件引擎及资源调度,能够让手机客户创造出系统差异化,以及有独特性的一些手机feature,将手机SoC的平台能力,包含性能及功耗,发挥到最极致的境界。
2019年11月,联发科发布天玑5G芯片。
5G商用两年后的今天,为天玑9000站台的嘉宾,包括来自:中国信息通信研究院、中国移动终端公司、中国联通终端与渠道支撑中心、联通华盛通信有限公司、中国电信终端运营中心、天翼电信终端有限公司、ARM、索尼、Discovery、三星、腾讯、抖音、OPPO、vivo、Redmi、荣耀、京东。
这些嘉宾涵盖了行管(测试)、运营、终端、应用等合作伙伴,代表了5G发展中产业链各环节的不可或缺,更是5G生态协同发展的缩影,如下:
中国信息通信研究院移动通信创新中心副主任徐菲:
(1)5G时代,MediaTek与IMT-2020(5G)推进组紧密合作、积极参加5G技术试验测试,是最早参与国内5G SA技术试验完整测试的芯片厂商之一,并随之推出了成熟可靠的天玑系列5G手机芯片,推动了5G终端市场的繁荣发展;
(2)2021年,MediaTek推出3GPP R16版本的M80 5G Modem,继续完整参与IMT-2020 5G新技术试验测试;
(3)内置M80 Modem的天玑旗舰新品发布,将为业界终端厂商提供领先的5G R16商用技术,推动5G发展进入下一阶段,也将助推5G技术和市场的进一步升级。
中国移动终端公司副总经理汪恒江:
(1)中国移动与MediaTek一直有着深厚的合作,在5G商用两年的时间里,MediaTek推出了多款5G芯片,产品功能和性能表现非常优异,为中国移动5G SA终端规模商用和领先做出重要贡献,目前已成为中国移动市场第一大5G芯片供应商。
(2)本次发布是MediaTek在5G研发上持续坚定投入、高端突破的结果,相信会进一步带动 5G终端产业的发展。随着5G发展进入新阶段,我们将继续与MediaTek并肩前行,在5G技术演进,以及手机、家庭、行业等领域终端上开启更加全面、深入的战略合作。
中国联通终端与渠道支撑中心、联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟:
(1)自天玑系列首款5G移动平台发布以来,MediaTek通过高度整合和持续创新的5G芯片方案,不断获得品牌客户、终端用户的认可,市场占比持续走高;
(2)中国联通首款自主品牌5G手机——优畅享20也采用了Mediatek 天玑5G芯片;
(3)中国联通与 MediaTek在5G新技术领域的合作、交流也不断深入和扩大,包括R16新feature在内的多项技术试验已经在联通网内展开,共推5G产业演进,致力于为联通用户提供高品质的服务体验;
(4)新的一年,我们期待与MediaTek在全品类终端展开持续合作,也期待MediaTek天玑新旗舰,为市场、为用户带来更多惊喜,持续满足消费者对更丰富的数字生活日益增长的需求。
中国电信终端运营中心、天翼电信终端有限公司副总经理陈力:
(1)自天玑5G手机芯片问世以来,MediaTek持续以技术创新收获了市场和用户的认可,中国电信也同MediaTek一起在超级上行、载波聚合、VoNR等领域紧密合作,共同推动行业的发展。
(2)展望2022年,期待与MediaTek一起为个人、家庭和行业用户带来全新的5G体验。
Arm首席执行官Simon Segars:
(1)天玑9000将带来一流的CPU性能、强大的图形处理能力、优异的低时延5G网络和能效表现,能满足下一代用户体验的需求;
(2)天玑9000是市场上第一个采用基于Cortex-X2 的Armv9架构产品,也是第一款Armv9架构产品采用Cortex-A710和Cortex-A510 CPU,它同时是首款采用Mali-G710GPU的产品,更是全球首个采用台积电4nm制程的移动平台;
(3)这次的产品发布标志着Arm与MediaTek长达十余年、已驱动全球数十亿芯片出货量的伙伴关系将登上新台阶;