天玑9000正式发布：4nm制程，首发机型明年Q1落地

腾讯数码讯 北京时间12月16日，联发科正式发布了天玑9000移动平台，其率先采用了台积电的4nm工艺制程，并且带来了全新的CPU架构。发布会上，联发科宣布首款搭载该芯片的智能手机产品将会在明年的第一季度上市。

CPU部分，天玑9000采用了Arm v9的最新架构，内部采用三丛集核心：1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。联发科官方数据显示，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。

GPU方面，天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了160%。这也让游戏体验更佳，据介绍，天玑9000能够支持更多90帧甚至120帧的高帧率游戏。

ISP也做了相应的提升，这颗天玑9000拥有3核ISP，首发3路18bit HDR视频录制和三重曝光，处理速度达到90亿像素/秒，最高支持3.2亿像素摄像头，支持8K AV1视频回放，最高支持144Hz 2K+分辨率的屏幕或180Hz的1080P+屏幕。

AI能力也是联发科芯片近来一直在强调的能力。天玑9000用上了联发科的第五代APU，性能和功效相比上一代提升4倍。

内存方面，天玑9000支持LPDDR5x内存，速率最高可以达到7500Mbps，相比今年的芯片，带宽和能效都有不小的提升。

连接性上，天玑9000也有突出的参数表现。包括是全球首款支持蓝牙5.3的芯片，支持3CC多载波聚合。

OPPO宣布下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000处理器，明年第一季度正式发布，而vivo、Redmi也表示新品将首批搭载。