天玑9000正式釋出：4nm制程，首發機型明年Q1落地

騰訊數位訊 中原標準時間12月16日，聯發科正式釋出了天玑9000移動平台，其率先采用了台積電的4nm工藝制程，并且帶來了全新的CPU架構。釋出會上，聯發科宣布首款搭載該晶片的智能手機産品将會在明年的第一季度上市。

CPU部分，天玑9000采用了Arm v9的最新架構，内部采用三叢集核心：1顆主頻達到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。聯發科官方資料顯示，在這顆全新超大核的幫助下，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。

GPU方面，天玑9000同樣使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了160%。這也讓遊戲體驗更佳，據介紹，天玑9000能夠支援更多90幀甚至120幀的高幀率遊戲。

ISP也做了相應的提升，這顆天玑9000擁有3核ISP，首發3路18bit HDR視訊錄制和三重曝光，處理速度達到90億像素/秒，最高支援3.2億像素攝像頭，支援8K AV1視訊回放，最高支援144Hz 2K+分辨率的螢幕或180Hz的1080P+螢幕。

AI能力也是聯發科晶片近來一直在強調的能力。天玑9000用上了聯發科的第五代APU，性能和功效相比上一代提升4倍。

記憶體方面，天玑9000支援LPDDR5x記憶體，速率最高可以達到7500Mbps，相比今年的晶片，帶寬和能效都有不小的提升。

連接配接性上，天玑9000也有突出的參數表現。包括是全球首款支援藍牙5.3的晶片，支援3CC多載波聚合。

OPPO宣布下一代Find X旗艦系列将首發搭載天玑9000處理器，明年第一季度正式釋出，而vivo、Redmi也表示新品将首批搭載。