帕特·基辛格造访台积电：
英特尔需要台积电的先进制程代工服务，但也在争取美国半导体扶植资金上同台积电激烈竞争，双方既要合作又有竞争，关系十分微妙。英特尔CEO帕特·基辛格亚洲行的第一站，同台积电举行了闭门会谈。
英特尔计划于明年发布的Alchemist 和 Ponte Vecchio GPU都需要台积电代工，预计后年上市的第14代酷睿Meteor Lake也可能会包含部分由台积电代工的组件。帕特·基辛格此行应该会全力确保台积电能够为其提供足够的供应。
本周帕特·基辛格还将前往马来西亚，英特尔可能会宣布在槟城投资71亿美元建设新的芯片封装厂。
三星IBM联合推出VTFET垂直晶体管：
三星和IBM为延续摩尔定律给出自己的答案：VTFET垂直传输场效应晶体管。同按比例缩放的FinFET相比，VTFET可将性能翻倍，或将能源消耗量降低85%。
传统的晶体管被制造成水平放置，电流横向从一侧流到另一侧，现在横向架构在激进的栅极间距下接近缩放限制。
借助新的VTFET，IBM和三星成功实现了垂直于芯片表面构建晶体管，具有垂直或上下的电流：“摆脱了横向布局和电流流动的限制，我们能够使用更大的源/漏触点来增加器件上的电流。可以选择栅极长度来优化器件驱动电流和泄漏，而隔离层厚度可以独立优化以降低电容。我们不再被迫在栅极、隔离物和触点尺寸之间进行权衡，这可以提高开关速度并降低功耗。”
VTFET工艺解决了很多性能障碍和限制，IBM认为它代表着构建下一代晶体管的巨大飞跃，将使未来几年可以制造出更小、更强大和更节能的设备。
或许摩尔定律终结会像石油枯竭的危机一样，看似近在眼前，却并不会真的很快到来？