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货殖列传|恩智浦李廷伟:缺芯将重新定义“汽车架构”

【编者按】

《史记·货殖列传》是最早专门记叙从事“货殖”(商业)活动的杰出人物的史书著作,司马迁阐释的经世济民的经济思想和商业智慧,被誉为“历史思想及于经济,是书盖为创举”。

新一轮科技革命和产业变革正在重塑世界经济结构、重构全球创新版图。在这场大变局中,所有勇于创新、敢于担当的企业家、创业者、打工人的故事,都值得被铭记。我们推出《澎湃财经人物周刊·货殖列传》,讲述全球化时代大潮中的商界人物故事。

他们为时代立传,我们为他们立传。

“芯片就像空气和水一样,重要但难以感知;只有当空气和水不足、或被污染的时候,人们才能感知到它的重要性。”

近日,恩智浦大中华区主席李廷伟在接受澎湃新闻(www.thepaper.cn)记者独家专访时表示,这轮芯片缺货不仅是新冠疫情导致的,还叠加了汽车智能化、电气化风潮。即便疫情结束也回不到从前了,“缺芯”将是新常态,需要构建新模式。

今年以来,全球遭遇汽车芯片缺货潮,多家汽车厂商被迫因此停产减产,各大汽车厂纷纷向汽车芯片公司寻求协助供货。在上海恩智浦大中华区总部,李廷伟接待了一波又一波的汽车厂商,他的办公室墙上挂了多家汽车企业高管来拜访时拍摄的合影。

这在以往并不多见。按照以往的供应链模式,汽车厂商把芯片厂商看作第二级供应商,并不会直接与芯片厂商进行沟通,博世、大陆集团等一级供应商是双方之间的桥梁。

货殖列传|恩智浦李廷伟:缺芯将重新定义“汽车架构”

“缺芯”风暴,直接“拉近”了汽车厂商和芯片厂商的距离。 “基本上各大汽车厂商都来了,跟我们沟通他们的需求。”李廷伟说。

即便如此,短期内芯片厂商的腾挪空间也很小。

“半导体的链条非常之长,它就像一条很长的公路,一个地方发生事故,比如工厂遭遇意外事故、(美国)得州遭受暴风雪,以及新冠病毒等等,可能导致整个公路、整个市场陷入瘫痪。但与此同时需求没有降低,也加重了这场意外的负面后果。”李廷伟说。

“缺芯”常态

近年来,随着芯片工艺向5纳米、3纳米等技术演进,成本越来越高,业界有了摩尔定律走到尽头的看法。

“现在摩尔定律差不多走到尽头,我们进入了需求(终端需求)来拉动的时代,但芯片行业还没完全准备好。市场和行业正处于一个调整或者转型期,缺货在短期内将会变成一种常态。”李廷伟称,今天的缺货和过去的周期性供大于求或供不应求存在本质的区别,以往的模式必须进行调整,另一角度讲这也是一个新时代的开始。

席卷全球的“缺芯”潮,殃及了整个汽车行业,各大车厂频繁上演减产或停产,产能受到明显冲击。

李廷伟解释,芯片是一个复杂的供应链,从下单到供货,有一个较长的周期。但这一次又不能完全用周期性来解释,情况要复杂得多。“未来或许不会像现在这么严重的紧缺,但存在很多的不确定性。我们可以认为这是一种资源上的不匹配。”

李廷伟把供应链缺货主因归为“资源的不匹配”。一辆整车需要众多的芯片,哪怕只有一款芯片缺货,那么整车就无法下线。的确,汽车电气化和智能化,导致汽车行业的芯片用量急剧增多,而不少芯片的产能则难以快速跟上。

日前,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在德国国际汽车及智慧出行博览会现场演讲中预计,到2030年,半导体将占高端汽车物料清单(BOM,制造汽车所需要的物料)的20%(数量)以上,比2019年的4%增长5倍。

“就算今天中国市场芯片的总供应量大于需求量,有可能还是缺芯片,这就是资源的不匹配造成的。一辆整车只要缺少一块芯片都不能下线。过去我们谈技术和性价比,而现在供应链安全和生态合作尤为重要,这也是一个很重要的新的变量和维度。”李廷伟认为,以后大家需要通过合作融入一个全新的生态链,实现共赢。

新冠疫情也对汽车芯片供应链管理模式产生巨大影响。

李廷伟介绍,原来一家汽车厂商可能存在上千家一级供应商,对车厂的采购而言,过去模式是希望零库存、甚至负库存,但如今严重缺货带来的不确定性使得这种模式必须进行调整。汽车厂商需要与芯片厂商直接沟通,让芯片厂商掌握一手需求信息,芯片厂商也需要把自己的技术路线告知汽车厂商,协助他们进行技术迭代和更新。

开启新模式

可见的是,在新冠疫情大环境下,汽车芯片这种 “旧模式”供应链显得脆弱不堪。

一方面,零库存甚至负库存带来的不确定性,直接打击了汽车的产能,消费者提车周期越拉越长。另一方面,汽车行业电动化智能化的普及,对芯片的需求还在持续增加。

李廷伟说,汽车行业正迎来百年未有之变局,带来很多机会和挑战,未来十年,最新的技术都会在汽车上实现。

“这是一个新时代,汽车的架构将被重新定义,芯片厂商和车厂的目标是共赢。作为芯片厂商,我们会告诉车厂,我们的核心组件有哪些功能、要如何开发。就像过去手机芯片厂商,他们会和运营商交流,因为运营商是提供服务的。现在整个汽车产业格局改变了,过去是层层递进,现在更像是一个网络。”

在李廷伟看来,汽车芯片需要提升算力,因为自动驾驶等技术要求针对很多不对称的数据迅速做出计算、给出反应。

以往汽车芯片出于安全和稳定性等考虑,很多采用90纳米和40纳米等成熟技术,但现在行业新趋势迫使汽车芯片采用新技术、新工艺提升算力。

李廷伟透露,恩智浦已经准备推出5纳米制程的芯片。“整车的电子电气架构在朝着更加集成的方向转变,所以很多单颗芯片很可能再过几年就消失了。对恩智浦来说,我们现在的很多开发都是基于平台的,兼顾向后兼容和安全性,里面软件的要求也特别高。”

据他介绍,现在一辆车内软件的用量已经达到1亿条,再过5年,智能化的加速发展会推动一辆车内的软件达到3亿-5亿条。

随着汽车芯片需求增加,汽车芯片占芯片行业份额也会快速提升。“目前汽车芯片只占整个半导体芯片中大概10%左右的份额,如果全球半导体芯片能达到4500亿美元的规模,汽车芯片可能只是450亿,未来几年汽车芯片会有快速发展。”李廷伟说。

在他看来,新的行业格局下,从业者需要做到两点:第一,要有好的产品和技术支持;第二,还需要为客户思考,如何帮助他的产品快速实现商业化。芯片的本质是通过利他来利己的,只有客户成功了,芯片厂商才能获得成功。李廷伟说,现在新的生态链合作还处于起步阶段,这为新进入者提供了很多机会。

重构生态链

作为汽车芯片的领导厂商,恩智浦已经开始重构供应链。各大汽车厂商频繁来访寻求芯片支持,而恩智浦也希望借此契机共建生态圈,实现共赢。

“过去的方式是资本整合,现在需要生态合作,大家要融入生态链,共生、共荣,共同推进最终应用的落地。”李廷伟直言,过去大家也谈过生态链的概念,但没有真正实践过,这是一个新的时代,除了过硬的实力和能力,合作精神对商业的成功与否至关重要。

作为恩智浦大中华区的掌门人,李廷伟正在积极推动重构恩智浦在大中华区的生态圈。

“对恩智浦来说,特别是在中国,我们需要思考如何更好地支持各种中小型企业客户,如何更高效地与产业链合作,这个合作不仅是纵横向的,还需要一定的深度和广度。比如恩智浦现在会积极与汽车厂商合作,而此前芯片厂商对于车厂而言是Tier 2(二级供应商) ,车厂会直接找Tier 1(一级供应商),Tier 1再与我们合作。”李廷伟说“生态”最终是为了供应,如何将技术变成商品,实现终端顾客的需求。

最近,恩智浦对外密集宣布了一系列生态链合作。

9月27日,恩智浦宣布其 Trimension 超宽带(UWB)解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用,支持其全新的“一指连”功能。这次UWB技术用在小米手机里可以快速、准确地连接到小米智能家居生态系统中智能音箱及电视机等设备。

恩智浦的UWB也可以用在汽车里,成为汽车钥匙,手机将和汽车打通。

9月10日,恩智浦与广汽研究院、大陆集团在广州签署战略合作协议,三方将联合打造面向未来的新一代智能网联产品。

9月1日,恩智浦与地平线在上海正式签署战略合作协议,双方将共同开发面向高级辅助驾驶(ADAS)和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案。

7月19日,恩智浦半导体与上汽零束正式签订战略合作备忘录。双方将从芯片技术合作出发,共享各自的资源优势,聚焦软件定义汽车时代的客户需求。

“随着汽车的智能化、网联化、电气化发展,汽车产业链中的线性合作关系正在向着网状结构演变,在当前不断变化的业态下,恩智浦携手合作伙伴、加速产业生态创新的尝试无处不在。”李廷伟介绍,恩智浦的想法是顺应趋势并变革传统的合作模式,成为汽车产业链强有力的粘合剂,与产业链各方紧密联合并加强互动。

“自动驾驶比移动通信更复杂,对安全性也有很高的要求,这给了我们一定的机会。自动驾驶技术引领整个社会形态的变化,有很多功课要做。我们在汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设备等四大领域中很多技术未来可能会跨行业应用,比如UWB一方面在手机里应用,未来也会在汽车里面应用,成为安全的汽车钥匙,手机将和汽车打通。我们非常骄傲和中国本土的客户更好地搭建合作关系,加速一些创新应用的落地,实现共赢。”李廷伟称,过去企业做产品路线图只需要考虑技术的迭代,但是现在要更多考虑如果将技术转化成终端商品和应用,“所以我们来到了一个充满机会,但也充满挑战的时代。”

汽车芯片的大机会

“汽车芯片行业相对手机芯片是较为分散的,这里面又有非常丰富的功能要求,比如模拟、数据传输、处理、传感、连接等,当然最重要的是安全性。从这个角度来说,这是一个全新的世界,有很多新的机会,以后汽车产业的格局也不一样了。”李廷伟称。

目前,自动驾驶技术可以分为不同等级,较高等级的需要周边环境的配套支持,否则实现不了,但一些低速移动设备可以先做起来。

“未来这种低速移动设备相当于一个私人空间,可以停在家附近2-3公里以外,通过手机下个命令它会自动开过来。至于价格,如果对比房子可能只有一个平方米的价格,人们普遍有能力支付。这样,这种低速移动设备的拥有量就可能很大。” 李廷伟说。

按照这一逻辑,在道路建设完善的情况下,中国的智能汽车行业可能产生巨大爆发力。

“汽车的新四化发展迅猛,我们跟中国的头部企业有很多合作。同时,恩智浦可以通过与全球企业合作的资源,帮助中国的本土企业成长。比如,恩智浦近期与中国本土领先的AI芯片供应商地平线达成了战略合作,同时,我们也联合了本地软件合作伙伴映驰科技打通软、硬件操作系统,三方共同提供整合的量产级解决方案。对他们来说汽车是一个新的行业,而恩智浦是传统的汽车芯片核心供应商,可以说我们更懂汽车芯片。三方优势互补,相互赋能,更深层次地满足本地化需求”。

当然,恩智浦并非汽车芯片市场的唯一玩家。中国也有不少芯片企业在推进汽车芯片研发。

李廷伟认为,中国是一个非常重要的市场,政府也非常善于长远规划,中国企业有政策和资金优势,但要发展半导体还应保持开放合作的态度。“因为半导体是一个全球化程度非常高并且高度合作分工的产业,没有一个企业可以完全独立做出来所有产品。本土企业的发展离不开与全球企业相互之间的配合与支持,这其中有很多的合作机会。我相信以开放的心态拥抱合作,优势互补,会获得更好的成长。”

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