據說跑分16W+ 聯發科X30處理器正式釋出

在智能手機市場聯發科的處理器一直與蘋果、三星和高通有着一定差距，而接近年末聯發科終于放出大招，正式釋出了helio x30處理器，是首款10納米制程工藝處理器，仍然十核芯設計，性能方面相比x20有着43%的提升。

據悉，聯發科helio x30處理器采用十核芯設計，a73x2（2.8ghz）+a53x4（2.2ghz）+a35x4（2ghz），主頻方面相比20納米工藝制程、最高主頻2.1ghz的helio x20有着大幅提升，而亮點是x30還支援ufs 2.1閃存，此前x20僅支援emmc 5.1閃存被不少網友吐槽。

　　微網誌網友曝光x30釋出會圖檔（圖檔引自微網誌）

其他方面，helio x30性能相比helio x20有着43%的大幅提升，同時功耗可以降低53%，支援最高8gb lpddr4記憶體以及最高2800萬像素攝像頭，至于網友們都關心的跑分方面，據說x30能跑到16萬分，不過目前尚未有截圖曝出。雖然看樣子聯發科要翻身了，但距離高通新旗艦處理器骁龍830的釋出或許也不遠了。

本文轉自d1net（轉載）