GlobalFoundries 2018年試産7nm工藝，已跟AMD開始合作？

作為amd最倚重的代工合作夥伴，globalfoundries的工藝進展也會影響amd的cpu/gpu發展。現在gf決定跳過10nm工藝，直接推出性能更強的7nm finfet工藝，但在進度上，業界普遍認為globalfoundries速度要比三星、tsmc以及intel更慢，他們2019年才會推出12nm fd-soi工藝，7nm量産似乎更加遙遠。但是今天globalfoundries首次公開7nm工藝進展，預計2018年開始試産，并且已經跟領先的夥伴開始合作了。

globalfoundries此前在工藝研發上一直磕磕絆絆，finfet工藝節點狠心放棄了自研的14nm-xm工藝，直接使用了三星的14nm finfet授權，今年已經正式量産，為amd代工了polaris顯示卡，未來還會有zen架構處理器，總算是穩定下來了，雙方對彼此的合作還挺滿意的，前不久才簽署了未來五年的晶圓供貨協定。

14/16nm工藝之後是10nm節點，tsmc及三星都争着在今年底或者明年初推出10nm代工服務，intel明年下半年量産10nm工藝，但globalfoundries決定跳過10nm節點，原因我們之前也分析過——相對來說，10nm工藝被認為是14/16nm工藝的優化版，跟20nm工藝那樣偏向低功耗，屬于過渡節點，而globalfoundries自己也經不起折騰，索性跳過這一節點，直接殺向未來高性能的7nm節點。

問題是globalfoundries的7nm何時問世，畢竟tsmc和三星在7nm節點上也進展很快，雙方都搶着在2018年推出新工藝，tsmc更是自信滿滿，認為自家7nm工藝在性能、功耗及核心面積上都要超過友商。現在globalfoundries官方總算透露了一點口風，表示将在紐約州的薩拉托加fab 8工廠研發7nm工藝，預計2018年風險試産。

globalfoundries還公布了7nm工藝的具體性能——與目前的16/14nm finfet工藝相比，7nm工藝将帶來兩倍的半導體密度提升，性能提升30%或者功耗降低60%。此外，globalfoundries表示7nm工藝可以再利用相當多的14nm半導體制造裝置，還會繼續使用目前的光刻機，不過保留未來使用euv光刻機的能力——euv工藝預計會在5nm節點正式啟用。

雖然2018年早些時候才會試産，不過2017年下半年客戶就能開始産品設計了，這進度還是挺快的，隻不過最終産品問世還要等很久，流片成功之後通常也會有一年半載時間才能上市，也就是2019年才有可能看到7nm産品。

值得注意的是，globalfoundries已經跟領先的客戶在fab 8工廠合作7nm晶片原型了——雖然他們沒公布是誰，但能跟gf合作最親密的就是amd了，早前也有消息爆料稱amd在準備7nm工藝的下一代伺服器晶片，代号“星河艦隊”（starship），48核96線程，比目前的naples那不勒斯更強大。

本文轉自d1net（轉載）