《CMOS內建電路後端設計與實戰》——1.2 國内內建電路發展現狀

本節書摘來自華章出版社《cmos內建電路後端設計與實戰》一 書中的第1章，第1.2節，作者：劉峰，更多章節内容可以通路雲栖社群“華章計算機”公衆号檢視。

內建電路對國民經濟的倍增作用已被人們充分認識，它對各行業的影響可表示為：ic業、電子整機業、應用服務業的比為1∶10∶100。有關資料表明，內建電路對一個國家經濟發展的貢獻率遠大于其他産業，例如，鋼鐵對國民生產毛額（gnp））的貢獻率為1，汽車對gnp的貢獻率為5，彩電對gnp的貢獻率為30，計算機對gnp的貢獻率為1000，而內建電路對gnp的貢獻率為3000，發達國家gnp增長的65%與ic相關。尤其內建電路進階産品—晶片，它被人們形象地比喻為國家的“工業糧食”，是資訊産業的核心，是所有整機裝置的“心髒”。據國際貨币基金組織測算，晶片1元的産值可帶動相關電子資訊産業10元産值，帶來100元的gdp，歐美發達國家也紛紛将晶片産業列入國家戰略産業。

我國內建電路産業誕生于20世紀60年代，經過30多年的發展目前已形成一定的發展規模，由7個晶片生産骨幹企業、十幾個重點封裝廠、幾十家設計公司、若幹個關鍵材料及專用裝置儀器制造廠組成的産業群體初步形成電路設計晶片制造和電路封裝三業并舉。在地域上，呈現相對集中的布局（蘇浙滬京津粵閩地區），據報道2004年我國（包括中國台灣地區）在銷售增長方面排名全球第一，成為全球最大的半導體市場。在産業連結環節中，我國內建電路制造業銷售額規模在2004年成倍增長，全年規模突破100億元達到181.24億元，同比增長190%。作為內建電路産業龍頭的內建電路設計業，在2004年國内內建電路設計行業銷售收入同比增長81.5%，規模達到81.5億元。封裝測試業方面全行業全年銷售收入的同比增長達到15.8%，規模接近300億元。

國内內建電路産業最近幾年獲得了較快的發展，一些優勢企業的競争力開始顯現。以增長最快的設計業為例，2011年，ic設計業銷售額達到473.74億元，同比增長30.2%；2012年，我國設計企業前10家的銷售額總和達到231.17億元，比2011年增加29.7億元，10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的33.97%，比2011年（31.76%）增加2.21個百分點。但是，與南韓、中國台灣（地區）比較，仍然存在發展速度相對較慢、産品技術含量低、企業競争力差的情況。打價格戰還是主要商業政策，“正向設計”依然未形成主流，基礎能力提升不快的狀況仍未改觀。全行業的銷售額總和有可能還低于世界排名第一的設計企業銷售額。近十幾年來，我國大陸境内ic制造生産線快速增加，“十·五”期間增加了16條，“十一·五”期間增加20條，大尺寸線在總量中所占比例也逐漸上升。2011年，雖然晶片制造業同比仍有8.9%的增速，規模達到486.91億元，但銷售收入增速出現明顯回落。目前，國内晶片制造廠有近50家，具有200mm及300mm的純晶片代工企業已有7家，即中芯國際、華虹nec、上海宏力、海力士-意法半導體（無錫）、和艦科技、台積電（上海）、上海先進等企業，形成了頗具規模的企業群體和生産能力。中芯國際目前可提供40/45nm工藝技術，可與國際基本接軌。但除了這幾家先進的外資或合資企業外，其他大多數生産線的盈利能力都不強。

需要特别指出的是，雖然大陸境内ic制造生産線快速增加，但其投資主體多為外資轉移的生産線或中外合資合作，并非國有控股，涉及國家安全的戰略性支撐缺失。國防軍用ic開發可控絕對是有必要的。軍品所需的安全性、及時性、高可靠、抗極端環境等要求是“委外代工”或“民用代工”無法達到的。在設計、制造和封裝測試三大生産環節中，封測可能是技術含量相對較低的部分，也是最靠近市場的後端生産環節。是以，國（境）外封裝測試代工企業大量地将其封裝産能轉移至中國大陸境内，直接促進了我國封測産業規模的迅速擴大。2010年，國内內建電路産業銷售收入規模為1440.2億元，其中，封測業銷售收入規模為639億元，占內建電路産業總銷售收入的比重約為44%。

引用鄧中翰院士的觀點，近幾年盡管我國取得了可喜的進步，但是我國每年進口晶片仍然高達兩千多億美元。在2013“兩會”上，國務院副總理劉延東也曾以晶片業進出口狀況為例，感歎中國仍然缺乏關鍵科技技術。2014年初，根據海關總署在1月公布的資料，2013年全年我國內建電路進口額為2322億美元，比2012年同期的1724.99億美元增長了34.6%；逆差達到1441億美元，較2013年同期的1391億美元擴大了50億美元，連續第四年擴大。而同2013年相比，2014年雖然中國原油進口量繼續大幅增長，但進口額度隻有2196億美元，較去年同期下降了0.5%。這也說明，2015年我國晶片進口額度與石油進口額度的比例也在進一步擴大。有人預計，2015年我國內建電路進出口将保持快速增長勢頭，其中晶片進口将突破2000億美元，貿易逆差仍接近1500億美元。