近日有外媒報道稱，三位業内知情人士透露了蘋果的自研晶片的情報，目前蘋果已經開始着手研發下兩代mac的晶片。據悉，蘋果的全新的自研晶片與英特爾同期産品相比，在處理器性能上會有極大的優勢。
知情人士表示，蘋果第二代自研晶片預計依舊會采用5nm制程工藝生産，晶片上将包含兩個晶片，每個晶片包含有10個核心。而蘋果的第三代自研晶片将會采用3nm制程工藝生産，晶片将包含有4個晶片，這也意味着其将擁有多達40個計算核心，晶片的性能表現上相比英特爾同期産品優勢會非常明顯。
知情人士還表示，台積電将在2023年才能可靠的生産3nm制程工藝的晶片，因而蘋果第三代晶片可能會在2023年左右正式問世。蘋果官方暫未回應。