晶賽科技與科達自控将于10月26日在精選層申購，這是北交所宣布成立後精選層第一批第三輪新股申購。按說後面還有兩家是吉岡精密和中寰股份，是否是同一資金輪次還有待觀察。
這輪新股申購的特點是發行市盈率提高，科達自控45倍，晶賽科技也達到28倍，比前一陣明顯提高。也許這就是市場化和注冊制吧，但願監管層和上市公司、投資者正确認識注冊制和市場化，這兩者絕對不是高價發行的同義詞，注冊制并不意味着可以亂搞，可以胡亂提高發行價。這兩個新股到底貴不貴，有沒有申購價值和長期投資價值，我們随後分析，今天先看呼聲較高的晶賽科技。
安徽晶賽科技是做石英晶振的，先科普下石英晶振。石英晶振是利用石英晶體的壓電效應制成的頻率元器件，可以産生穩定的脈沖，為微晶片提供基準頻率信号。石英晶振産生的基準頻率信号主要有無線資料 傳輸和時鐘兩種用途。石英晶振廣泛運用于各類頻率控制、頻率穩定、頻率選擇 和計時系統中，特别适用于對頻率準确度要求較高的電子産品，如通信網絡、移 動終端、物聯網、汽車電子、智能家居、家用電器等領域，是各類電子産品不可或缺的基礎元器件。
石英晶振按屬性可劃分為石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器兩類，諧振器被 稱為無源晶振，振蕩器被稱為有源晶振。起振條件上，無源晶振通電後不能振動， 需要其他電路配合才能起振；有源晶振則通電即可自振。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" data-track="6">一、競争優勢：晶振行業景氣度高</h1>
1、安徽省專精特新中小企業。安徽晶賽科技股份有限公司成立于2005年，座落安徽省銅陵市經濟技術開發區，公司占地面積33畝，建有标準化廠房18000平米，現有員工350人，其中各類專業技術人員95人。母公司晶賽科技主要從事封裝材料生産，子公司合肥晶威特主要從事晶振生産。
公司主要從事石英晶振及封裝材料的設計、研發、生産及銷售，系國家高新 技術企業、安徽省創新型企業、安徽省專精特新中小企業、省級認定企業技術中 心。 公司産品主要分為石英晶振和封裝材料兩類。石英晶振産品包括各類型石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器。封裝材料産品主要包括各類型石英晶振封裝外殼、 可伐環等，為石英晶振上遊材料，另有少量其他電子元件外殼等。
2、行業地位。從世界範圍來看，全球石英晶振廠家主要集中在日本、美國、中國台灣及大 陸。其中，日本廠商行業領先，産品檔次高，産值最大，引領行業發展，約占 50%的市場佔有率；美國廠商研究水準高，但産量較小，以軍工産品為主，約占 10% 的市場佔有率；中國台灣及大陸廠商貼近市場，對市場反應速度較快，約占 40% 的市場佔有率。
根據 CS&A 的統計資料，2019 年全球石英晶振生産企業前五名合計占據市場佔有率比例為 46.70%，分别為 Seiko Epson、NDK、TXC、KCD、KDS。國内石英晶振主要企業有東晶電子、惠倫晶體、泰晶科技。
根據中國電子元件行業協會壓電晶體分會資料，中國 2020 年度國産石英晶 振市場規模為 94.67 億元，銷量為 235.14 億隻，2020 年發行人石英晶振業務收 安徽晶賽科技股份有限公司24,231.89 萬元，銷量 96,749.51 萬隻，占比分别為 2.56%、4.11%；中國 2020 年度國産石英晶振封裝外殼市場規模為 1.55 億元，銷量為 179.17 億隻，2020 年 發行人封裝材料業務收入 6,995.25 萬元，銷量 823,095 萬隻，占比分别為 45.13%、 45.94%，2020 年發行人剔除内銷部分後，封裝材料業務收入 6,406.57 萬元，銷 量 729,654 萬隻，占比分别為 41.33%、40.72%。
公司年産各類精密封裝元件50多億隻。産品主要應用于石英晶體元器件行業。在這個細分行業，市場占有率達50%以上。公司正在開發的新的細分市場是光通迅用封裝元件，力争用三年時間，做成光通迅用封裝元件主要供應商。
3、今年上半年增加76.69%。報告期内，公司營業收入分别為 19,944.01 萬元、22,887.07 萬元、32,215.84 萬元、21,960.09 萬元，歸屬母公司股東的淨利潤分别為 1,975.05 萬元、 1,934.78 萬元、3,117.13 萬元、2,764.90 萬元，各期收入及淨利潤規模與上年同期相比保持一定幅度增長。發行人報告期内營業務收入持續增長，由 2018 年的 19,944.01 萬元增長至 2020 年的 32,215.84 萬元，營業務收入的複合增長率為 17.33%。
晶賽科技近日釋出2021年半年度報告，報告期内營業收入219,600,949.96元，同比增加65.41%；淨利27,648,971.74元，同比淨利增加76.69%。
4、産能使用率高。報告期内，公司對毛利率低的 DIP 石英晶體諧振器産品不再擴産，新增産能主要投入到 SMD 石英晶振諧振器産品，特别是 SMD3225、 SMD2520、SMD2016 等主要型号，使得 SMD 石英晶體諧振器銷量及收入占比 整體上呈現增長的趨勢，DIP 石英晶體諧振器銷售收入占比呈現下降趨勢。同時， 封裝材料中的蓋闆及可伐環作為 SMD 石英晶體諧振器的組成部分，産銷量及收 入占比整體呈現增長的趨勢，而外殼作為 DIP 石英晶體諧振器的組成部分，銷售 收入占比與之保持同樣的下降趨勢。
發行人主營業務産品分為石英晶振和封裝材料兩類，其中石英晶振産品由子 公司合肥晶威特生産和銷售，封裝材料産品由母公司生産和銷售，母公司部分封 裝材料産品銷售給子公司。截至 2021 年 6 月 30 日，石英晶振産品共有 5 條生産 線，封裝材料産品共有 3 條生産線，具體情況如下： 報告期内，合肥晶威特生産各類型石英晶振産品，共有 5 條生産線，全部坐 落于合肥，1-3 号生産線生産 SMD 石英晶振産品，4 号生産線生産 SMD 石英晶 振、SMD 熱敏晶振、SMD 普通振蕩器，5 号生産線生産 DIP 石英晶振。報告期内，發行人母公司生産封裝材料産品，共有 3 條生産線，坐落于銅陵 市，分别生産外殼、蓋闆、可伐環産品。
5、年利率高。報告期内，公司主營業務毛利率分别為 26.78%、22.74%、24.72%和 26.65%； 石英晶振業務毛利率分别為 26.22%、22.63%、25.13%和 27.08%；封裝材料業務 毛利率分别為 28.18%、23.06%、23.15%和 25.37%。
報告期内，公司石英晶振業務毛利率有所波動，2019 年晶振毛利率下降主要 原因系 2019 年主要産品價格下降較大所緻。2020 年晶振業務毛利率上升主要原 因系①公司主要産品 SMD3225 銷量大幅增加，機關成本因規模效應下降明顯； ②公司毛利率較高的小尺寸産品如SMD2520、SMD2016等收入占比較前期增加。 2021 年 1-6 月随着下遊市場需求增大，石英晶振産品銷售單價上升，毛利率增加。
2021 年 1-6 月石英晶振銷售數量 63,569.16 萬隻，銷售單價 2,397.18 元/萬隻， 毛利率為 27.08%，封裝材料銷售數量 603,463.20 萬隻，銷售單價 85.31 元/萬隻， 毛利率為 25.37%，在 2019 年度産品價格出現回落後，2020 年和 2021 年 1-6 月 産品價格已有所上升。
6、研發費用高。報告期内，公司研發費用金額分别為 902.59 萬元、1,101.69 萬元、1,344.33 萬元和 887.50 萬元，占營業收入比例分别為 4.53%、4.81%、4.17%和 4.04%。公 司每年保持一定比例的研發投入，研發費用随收入增長逐年增加。
2020年9月7号，經中國電子元件行業協會壓電晶體分會第九屆理事會負責人提名，安徽晶賽科技股份有限公司董事長侯詩益為副理事長。晶賽科技獲得銅陵市民營制造業企業綜合20強。 JINGSAI牌石英晶體外殼（49S、49SS、SMD-LID、6838）榮獲2018年度安徽名牌稱号。
7、行業景氣度高。根據中國産業資訊網資料，2020年全球晶振需求量1755億隻，預計到2025年将增長至3125億隻，2020-2025年CAGR達12.2%。晶振廠商頻頻募資擴産的背後，是晶振行業正處在高景氣周期。某知名品牌晶振新單排期已到2022年下半年。國内知名晶振廠商接受機構調研表示，下遊消費市場對晶振需求旺盛，市場增量持續。目前産能跟不上旺盛需求，高端晶振産品缺貨明顯，在合格供應商有限的條件下，晶振價格仍保持上揚态勢。
8、10家戰略配售。不過這個名額現在也沒有多大參考意義，北交所宣布成立後，份額都搶不到了。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" data-track="27">二、競争劣勢：公司規模較小</h1>
1、原材料價格上漲。 公司石英晶振主要原材料為基座、晶片、封裝外殼等，封裝材料主要原材 料為銅帶、可伐環料帶等，直接材料占比較高。未來，如果原材料采購價格上漲， 而産品價格不能及時調整，将對公司經營業績産生不利影響。
2、公司規模不大。中國 2020 年度國産石英晶振市場規模為 94.67 億元，2020 年發行人石英晶振業務收入 24,231.89 萬元，占比為 2.56%。發行人 在行業中具有一定的産品品質優勢、精細化管理優勢、技術創新優勢、客戶資源 優勢和成本優勢，但規模較小。
3、封裝材料市場占有率高，但恐有其它企業進入。中國 2020 年度國産石英晶振封裝外殼市場規模為 1.55 億元，銷量為 179.17 億隻，2020 年發行人封裝材料業務收入 6,995.25 萬元，銷量 823,095 萬隻，占比 分别為 45.13%、45.94%，2020 年發行人剔除内銷部分後，封裝材料業務收入 6,406.57 萬元，銷量 729,654 萬隻，占比分别為 41.33%、40.72%，市場占有率較 高。目前已有可比上市公司實作部分封裝材料的自主研發和生産，未來不排除其 他企業進入封裝材料生産環節的可能。
4、應收賬款較多。 報告期各期末，公司應收賬款的賬面價值分别為 7,559.68 萬元、9,145.44 萬 元、10,287.02 萬元和 11,431.06 萬元，占總資産比例分别為 26.77%、26.59%、 23.34%和 23.21%；各期末，應收賬款餘額中 1 年以上的金額占比為 8.61%、9.86%、 8.40%和 8.21%。若發行人各期應收賬款中有 1%不能回收，則對淨利潤的影響分 别為 75.60 萬元、91.47 萬元、103.99 萬元和 115.67 萬元，占各期淨利潤的比例 分别為 3.83%、4.73%、3.34%和 4.18%。
5、公司存貨金額較大。報告期各期末，公司存貨賬面價值為 5,059.18 萬元、6,439.93 萬元、7,076.87 萬元和 8,499.13 萬元，占總資産比例分别為 17.91%、18.73%、16.06%和 17.26%； 各期末，存貨跌價準備金額分别為 52.20 萬元、81.03 萬元、142.57 萬元和 140.86 萬元。各期末，公司存貨金額較大。
6、股權集中。公司實際控制人為侯詩益與其女侯雪，二 人直接及間接持有公司 87.76%的股份，直接及間接實際控制公司 96.52%的表決 權。
7、募投項目還早。本次精選層小IPO，晶賽科技拟向不特定合格投資者公開發行股票不超過1366萬股人民币普通股，發行底價為18.32元/股。募集資金拟用于“年産10億隻超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目”及“研發中心建設項目”的建設。
2020年12月1日，關于安徽晶賽科技股份有限公司年産10億隻超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目環境影響報告表拟審批意見的公示已釋出。該項目位于銅陵經濟技術開發區天門山大道2569号，主要建設内容包括：（1）建設自動化晶振生産線10條，配套建設相應輔助工程、儲運工程、環保工程等；（2）購置晶片自動清洗裝置、自動裝片裝置、濺射鍍膜機、全自動點膠機、固化爐、刻蝕微調機、自動封焊機等裝置。年産10億隻超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項目（其中：年産SMD-3225型石英晶體諧振器3億隻、年産SMD-2016型石英晶體諧振器7億隻）。項目總投資2億元，其中環保投資38萬元，已認證經開區企業服務局備案。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" data-track="38">三、相對估值：北交所上市後股價有可能翻倍</h1>
根據公司目前主要産品的服務領域，公司屬于電子元器件行業中的壓電石英晶體元器件子行業。根據證監會頒布的《上市公司行業分類指引》（2012 年修訂）， 公司所處行業為 C39“計算機、通信和其他電子裝置制造業”，行業 最近一個月平均靜态市盈率為46.39 倍。本次發行價格 18.32 元，對應未行 使超額配售選擇權時，發行人對應的 2020 年扣除非經常性損益前後孰低淨利潤 攤薄後市盈率為 31.05 倍。
以 2021 年 10 月 20 日（含）前 20 個交易日的均價（前複權）及最新股本攤 薄的 2020 年每股收益（2020 年淨利潤按扣除非經常性損益前後孰低計算）計算， 上述同行業可比上市公司 2020 年靜态市盈率均值（剔除東晶電子）為 400.28 倍。
國内石英晶振主要企業有東晶電子、惠倫晶體、泰晶科技，這三個可比公司，簡要情況如下：
①東晶電子（002199.SZ） 浙江東晶電子股份有限公司，成立于 1999 年，2007 年上市，位于浙江省金華市，主要從事石英晶體元器件的研發、生産和銷售，主要經營産品包括諧振器、 振蕩器等。2020 年度，東晶電子營業收入 26,240.42 萬元，歸屬于母公司股東的 扣非淨利潤為-53.35 萬元。
公司總市值20億，動态市盈率47倍，多年微利或虧損，今年上半年利潤大增，達2135萬。
②惠倫晶體（300460.SZ） 廣東惠倫晶體科技股份有限公司，成立于 2002 年，2015 年上市，位于廣東 省東莞市，主要從事壓電石英晶體元器件系列産品研發、生産和銷售，主要産品 為 MHz 的 SMD 諧振器、TCXO 振蕩器和 TSX 熱敏晶體。2020 年度，惠倫晶體 營業收入 38,784.05 萬元，歸屬于母公司股東的扣非淨利潤為 1,479.78 萬元。
公司總市值54億，動态市盈率31倍，多年微利或虧損，去年業績大增至4281多萬，今年上半年利潤大增，達8806萬。
③泰晶科技（603738.SH） 泰晶科技股份有限公司，成立于 2005 年，2016 年上市，位于湖北省随州市， 主要從事晶體諧振器、晶體振蕩器等頻控器件的研發、生産、銷售，主要産品涵 蓋 KHz、MHz 晶體諧振器及晶體振蕩器。2020 年度，泰晶科技營業收入 63,092.51 萬元，歸屬于母公司股東的扣非淨利潤為 2,208.34 萬元。
公司總市值101億，動态市盈率53倍，2017年後業績也不穩定，去年業績大增至3861多萬，今年上半年利潤大增，達9550萬。
晶賽科技主要産品為 SMD 石英晶體諧振器、DIP 石英晶體諧振器、SMD 石英 晶體振蕩器和上蓋、可伐環、外殼等封裝材料産品。與同行業可比上市公司相比較，公司産品較東晶電子多了封裝材料，少了晶片；較泰晶科技少了溫補晶振振 蕩器、熱敏晶振、音叉晶振、晶片；較惠倫晶體多了封裝材料産品，少了溫補晶 振振蕩器、熱敏晶振、晶片。發行人主要産品與同行業可比上市公司有差異，産品豐富度落後于同行業可比上市公司。
晶賽科技本次公開發行股份數量 1,187.83 萬股，發行後總股本 5,462 萬股，按發行價18.32元，發行後總市值為10億。對應靜态市盈率31倍。2021年上半年利潤2764萬，對應動态市盈率18倍。可比公司平均動态市盈率43倍，是以晶賽科技北交所上市後股價有可能翻倍。晶振行業正處在高景氣周期，晶賽科技有中長期投資價值。