報告出品方/分析師：東吳證券 周爾雙 朱貝貝 黃瑞連
<h1 class="pgc-h-arrow-right">1. 全球半導體行業維持高增長，裝置出貨額維持高位</h1>
2021年1-7月全球半導體行業維持高增長。
2021年1-7月全球半導體銷售額累計為2960.8億美元，同比+21.4%；2021H1全球半導體裝置銷售額為484.4億美元，同比+49.8%；2021年7月全球半導體銷售額454.4億美元，同比+29.1%。
半導體裝置出貨額維持高位，北美裝置制造商出貨額2021年7月升至38.6億美元，同比+49.8%。
行業高增長主要系下遊需求高漲導緻：
（1）随着5G、AI以及IoT的發展，市場對晶片的需求在迅速提高；
（2）各類遠端辦公、教育，以及資料中心擴容造成各類終端市場的需求猛增；
（3）缺貨進一步造就了市場恐慌，導緻市場激進囤貨。
中國市場方面，2021年1-7月中國半導體銷售額為1037.6億美元，同比+23.7%；半導體裝置銷售額為141.8億美元，同比+75.3%。
內建電路進出口方面，2021年8月進口金額為379.0億美元，同比+21.5%，出口金額為143.1 億美元，同比+38.9%，進口依賴程度較高。
<h1 class="pgc-h-arrow-right">2. 緊供給持續促進晶圓廠上修資本支出，利好半導體裝置廠商</h1>
台積電、中芯國際營收持續向好。
2021H1中芯國際營收為24.9億美元，同比+22.5%，台積電營收為263.1億美元，同比+24.8%。
目前半導體行業産能整體仍處在緊張狀态，2021Q2，中芯國際産能使用率為100.4%，華虹半導體則達到109.5%，産能使用率依舊維持高位，市場需求超預期加劇供需失衡和“缺芯”困境。資本開支上修利好裝置廠商。
受5G應用、人工智能、雲計算等需求拉動，晶片産能吃緊壓力陡升，國際半導體巨頭紛紛擴産。
（1）台積電方面，台積電上調2021年資本開支至300-310億美元，并宣布未來3年将投入1000億美元大舉擴産。2021H1台積電實際資本支出為148.1億美元，同比+39.3%，基本符合規劃資本開支節奏。
（2）中芯國際方面，根據公司公告，2021年資本支出預計為43億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴産，小部分用于先進工藝、北京新合資項目土建。2021H1中芯國際資本開支為13.05億美元，同比-38.4%。
由于缺芯持續和下遊需求旺盛，我們預計2021下半年公司資本開支将有較大增加，利好國産裝置廠商。
此外，世界先進資本支出自2020年35.4億新台币提升至2021年51億新台币；英特爾200億美元籌建新晶圓工廠。在晶圓廠加速擴産下，上遊裝置市場空間廣闊。
<h1 class="pgc-h-arrow-right">3. 裝置國産化程序有望提速，國内多個環節頭部裝置商将受益</h1>
國産化率上升空間大。
2021H1全球半導體裝置銷售額484.4億美元，其中中國大陸為141.8億美元，占全球市場29.3%，高于南韓28.8%和中國台灣22.2%，為全球最大市場，但國内半導體裝置自制率仍較低，據MIR Databank資料顯示，2020年中國大陸晶圓裝置國産化率約為7.4%。各關鍵裝置目前的國産化水準差異明顯。
截至2020年底，清洗裝置、CMP裝置國産化率相對較高，分别為20%/10%；而離子注入、過程檢測裝置國産化水準較低，分别約為3%/2%。半導體裝置總體國産化率依舊有較大提升空間。
2021年半導體裝置市場增速快，疊加國産替代加速利好國内裝置廠商。
據SEMI報告預測，2021年全球晶圓制造裝置銷售額将達817億美元，同比+33.5%，2022年進一步增長6.4%到869億美元；封裝裝置将增長56%到60億美元，2022年增長6%；半導體測試裝置增長26%至76億美元，2022年将增長6%。
我們認為，“缺芯潮”持續下市場需求保持旺盛，疊加國内率先複産複工和美國對華半導體出口限制并未放松将給國産裝置商帶來搶占進口廠商份額的機會，國産替代程序加速将利好國内半導體裝置廠商。
先進制程下刻蝕裝置愈發重要，中微公司業務持續突破将充分受益。
根據MIR Databank統計，按2020年全球晶圓制造裝置銷售金額占比推算，刻蝕裝置、光刻裝置和薄膜沉積裝置分别占晶圓制造裝置價值量約22%、22%和20%。刻蝕裝置為價值量占比最高的晶圓制造裝置之一。
随着半導體制程工藝進步、線寬不斷縮小、晶片結構3D化，目前浸沒式光刻機受光波長的限制，14nm及以下邏輯晶片需通過等離子體刻蝕和薄膜沉積的工藝組合——多重模闆工藝來實作光刻，先進制程下刻蝕裝置市場規模有望實作跳增。
10nm 以下的晶片加工需要薄膜裝置和刻蝕裝置組合完成加工：14nm 晶片需要大約 500-600 個加工步驟，5nm 晶片加工步驟提高到 1000 次以上，其中刻蝕的加工步驟增加三倍到 150-160 次。
目前刻蝕裝置市場仍由泛林半導體、東京電子、應用材料等少數海外巨頭主導，中微等國産裝置商影響力逐漸提升。
公司6月9日釋出公告稱，美國國防部将Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.（簡稱“AMEC”）從中國涉軍企業名單中删除，這将使公司未來在業務拓展、人才儲備、産品出口等更加便利。
在邏輯內建電路制造環節，公司 12 英寸高端刻蝕裝置已運用在國際知名客戶65nm到5nm等先進的晶片生産線上；同時公司已開發出小于5nm刻蝕裝置用于若幹關鍵步驟的加工，并已獲得行業領先客戶的批量訂單。在3D NAND晶片制造環節，公司CCP裝置可應用于64層和128層的量産，正在開發的新一代産品能涵蓋128層及以上關鍵刻蝕應用以及相對應的極高深寬比的刻蝕裝置和工藝。
此外，公司ICP裝置進展順利，已經在多個邏輯晶片和存儲晶片廠商的生産線上量産，截止 2020年底，公司的ICP裝置Primo Nanova已有55個反應台在用戶端運轉，經過客戶驗證的應用數量也在持續增加。
公司也在持續探索 5 納米以下的邏輯晶片、1X納米的DRAM晶片和128層以上的3D NAND 晶片等産品的ICP刻蝕需求，并進行高産出的ICP刻蝕裝置的研發。
北方華創下遊高景氣持續，産能擴建+裝置突破推進有望促進業績增長。
北方華創深耕于晶片制造刻蝕領域、薄膜沉積領域近20年，現已成為國内領先的半導體高端工藝裝備及一站式解決方案的供應商。
2019-2020年，北方華創12英寸矽刻蝕機、金屬PVD、立式氧化/退火爐、濕法清洗機等多款高端半導體裝置相繼進入量産，2021H1由于內建電路邏輯器件、先進存儲、先進封裝等産線建立及擴建+光伏和第三代半導體行業高景氣推動下遊需求提升，公司電子工藝裝備營收同比增速達+63.79%。
此外，2021年4月21日，公司釋出非公開發行 A 股預案，拟募資不超過85億元，配合自有資金共計96.20億元，用于半導體裝備、高精密電子元器件擴産項目，建設期24個月。
根據公司公告，預計項目達産可實作年均收入79.03億元，年均利潤總額約9.4億元，該項目将提高生産規模和産品産能，進而增厚公司半導體領域業績。
随着公司成熟工藝裝置突破新工藝，新工藝産品陸續進入客戶驗證或量産，公司産品頻獲客戶重複采購訂單，公司半導體裝置業務增長有望加速。
看好清洗裝置率先國産化，國内雙龍頭将步入快速成長期。
清洗機的技術門檻相對較低，我們認為比較容易率先實作全面國産化。清洗裝置在半導體裝置市場中價值量占比約5-6%，相較光刻、刻蝕等核心裝置價值量較低，但随着晶圓制程工藝的複雜化，未來清洗機的使用次數會逐漸提升，清洗機的占比整線的比例未來有望提高至 10%。
國産清洗裝置雙龍頭将快速成長：
（1）盛美半導體：
盛美半導體已送出 IPO 注冊申請，拟募資 18 億元，用于半導體裝置研發與制造中心建設、高端半導體裝置研發項目以及補充流動資金。在2021年8月17日，證監會公告已同意盛美股份在科創闆的首次公開發行股票注冊。
（2）至純科技：
清洗機業務獲核心客戶重複訂單，國産化率提升拓寬成長空間。
公司已經具備生産8-12寸高階單晶圓濕法清洗裝置和槽式濕法清洗裝置的相關技術，2021H1公司獲得中芯甯波、中芯紹興、中芯天津、華為、燕東科技、力積電等老客戶的重複訂單17台套裝置；同時獲得綠能芯創、天嶽、英諾賽科、晶方等新客戶的11台套裝置訂單。
12 寸單片裝置為業務發展重心，公司已能夠提供 28nm 節點的全部濕法工藝裝置，首批次單片濕法裝置已傳遞并順利通過驗證。
公司2021年半年報顯示，2021下半年将有 7 台套 12 寸槽式裝置和 8 台套 12 寸單片裝置傳遞到中芯、華虹集團、燕東科技等主流客戶産線。
公司在更先進的 14nm—7nm 技術世代已接到 4 台套機台多 個工藝的正式訂單，将于 2022 年傳遞至客戶産線驗證。
檢測裝置賽道好、國産化空間大，國内龍頭産品生态逐漸完善。
2020年11月通富微電定增32.5億元，用以內建電路封測及車載品封測項目；2021年1月華天科技釋出公告募集資金51億元用于擴大産能；2021年4月長電科技定增50億元用于擴産，檢測裝置是封測廠上規模的必要保證，檢測裝置投資額：産值的對應關系約為2:1，封測廠增加資本開支将催生較多檢測裝置需求。
國内檢測裝置龍頭華峰測控天津基地産能落地+産品生态布局持續推進，将擴寬業績增長空間。
2021年9月8日，公司正式入駐天津生産基地，該基地布置有兩條8200産線和一條全新8300産線，新場地産能目标從招股書800台/年上修至1200-1500台/年，使公司産能從2021年初100台/月擴張到200台/月。新産能釋放将有效緩解公司産能緊缺，加快産品推廣進度。
華峰測控持續加碼成熟産品挖掘與新品研發，産品生态進一步完善。
（1）成熟産品8200測試能力不斷提升， 如從共地源到浮動源、測試闆卡增加與優化、從傳統IGBT單管到第三代半導體和大功 率子產品測試等。
截至2021年8月，8200全球出貨量已超4000台（2020年底出貨量約3000台，第四個1000台周期僅耗時 1 年），已初步形成以程式為紐帶的生态産業鍊；
（2）8300覆寫範圍更大+同測數提升難度較小，可面向PMIC和功率類SoC測試，目前客戶包含10多家設計公司和7-8家封測廠，比如艾為、集創北方、矽傑等，截至2021年8月，8300全球出貨量累積超100台。
得益于PC和平闆發展和國産化持續推進，8300平台2021H1訂單超100台，接近2020全年水準。
鑒于公司高品牌認可度+新舊産品客戶有交叉+産品相容性設計，8300導入市場進度有望快于 8200。
<h1 class="pgc-h-arrow-right">4. 行業公司</h1>
【中微公司】進入全球供應鍊的國産刻蝕裝置龍頭；【北方華創】多業務布局的晶圓裝置龍頭；【至純科技】國内清洗裝置龍頭，處于産能擴張階段；【華峰測控】半導體測試機龍頭，産品生态不斷完善；【華亞智能】半導體精密金屬件領先供應商；【華興源創】半導體測試裝置新進入者。。
<h1 class="pgc-h-arrow-right">5. 風險提示</h1>
晶圓廠擴産不及預期：
半導體行業與宏觀經濟形勢密切相關，具有周期性特征。如果全球及中國宏觀經濟增長大幅放緩，或行業景氣度下滑，半導體廠商的資本性支出可能減少，晶圓廠擴産不及預期，對半導體裝置的需求亦可能下降，将給半導體裝置行業的短期業績帶來一定壓力。
裝置國産化不及預期：
內建電路專用裝置技術門檻較高，某些環節的技術難點或者國内裝置廠商産能瓶頸可能導緻裝置國産化進展不及預期。
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