GPU狂潮：記憶體巨頭争奪HBM3e

文｜半導體産業縱橫

HBM3e受追捧，英偉達GPU訂單爆滿。

人工智能浪潮繼續推動對人工智能晶片的需求激增。繼 HBM 售罄和制造商加大産量以滿足需求的報道之後，最近有消息稱英偉達的 Blackwell 架構 GPU 也供不應求。

英偉達的 Blackwell GPU 未來 12 個月内已售罄

Blackwell GPU 采用定制的雙光罩極限 4NP TSMC 工藝制造，GPU 晶片通過 10TBps 晶片到晶片鍊路連接配接到單個統一的 GPU，擁有 2080 億個半導體。這比 Hopper 系列的 800 億個有所增加，并包括第二代變壓器引擎和新的 4 位浮點 AI 推理功能。

盡管英偉達的 Blackwell 架構 GPU 推遲到今年第四季度上市，但這并沒有影響訂單。

據Tom's Hardware報道，摩根士丹利最近在紐約與英偉達首席執行官黃仁勳、首席财務官 Colette Kress 以及該晶片制造商管理團隊的其他成員舉行了為期三天的會議。

摩根士丹利報道稱，英偉達表示，未來12個月的Blackwell架構GPU訂單已全部售罄，現在下訂單的新客戶要到2025年底才能收到産品。

本月初，微軟成為首家部署英偉達 GB200 AI 伺服器的雲服務商，該公司在 X（原 Twitter）上釋出消息稱：“Microsoft Azure 是首家運作 英偉達 Blackwell 系統并搭載 GB200 AI 伺服器的雲服務商。我們正在每一層進行優化，以支援世界上最先進的 AI 模型，并利用 Infiniband 網絡和創新的閉環液體冷卻。”

現有客戶包括 AWS、CoreWeave、谷歌、Meta、微軟和甲骨文，已經購買了英偉達及其合作夥伴台積電在未來幾個季度内可以生産的所有 Blackwell 架構 GPU。

業界指出，高性能GPU及其背後的AI晶片市場需求依然旺盛，英偉達、AMD、Intel等各大AI晶片廠商之間的競争将愈加激烈。

摩根士丹利分析師約瑟夫·摩爾 (Joseph Moore) 在給客戶的報告中寫道：“我們仍然認為，英偉達很可能在 2025 年真正獲得 AI 處理器的份額，因為定制矽片的最大使用者明年将看到英偉達解決方案的迅猛增長。”

現在英偉達的B100和B200 GPU的封裝問題已經解決，英偉達可以生産與台積電一樣多的 Blackwell GPU。B100 和 B200 都采用台積電的 CoWoS-L 封裝，而這家全球最大的晶片代工廠是否有足夠的 CoWoS-L 産能還有待觀察。

此外，随着對 AI GPU 的需求猛增，記憶體制造商能否為 Blackwell 等尖端 GPU 提供足夠的 HBM3e 記憶體仍有待觀察。

三大記憶體巨頭搶占HBM3e先機，12款新品凸顯重要性

受高性能AI晶片的不斷疊代和單系統HBM容量擴大的驅動，HBM bit需求持續增長。

根據TrendForce預估，2024年HBM需求比特數年增率将接近200%，2025年将再度翻倍。

TrendForce表示，受惠于AI平台積極采用新一代HBM産品的帶動，2025年HBM需求bit将有八成以上為HBM3e代産品，其中12-hi将占比過半，成為明年下半年各大AI廠商競相争奪的主流産品，其次為8-hi。

三星、SK海力士、美光分别于2024年上半年、第三季度送出首批HBM3e 12-hi樣品，目前處于持續驗證階段。其中SK海力士、美光進展較快，預計今年年底完成驗證。

同時，随着英偉達、AMD主流GPU産品的疊代，以及HBM規格的變化，市場也将逐漸從HBM3更新到HBM3e，三大記憶體廠商（三星、SK海力士、美光）将積極搶占HBM3e機會。

7月，三星宣布其研HBM3E記憶體技術通過了英偉達的嚴格測試，預示着這家南韓科技巨頭即将重新在高端記憶體市場占據一席之地。為實作這一目标，三星多次調整戰略，優化4nm制程工藝，目前HBM3e的良品率已超過70%，顯示出強大的技術實力。

HBM3e 記憶體的關鍵特性在于其高密度存儲和低能耗設計，這使得它在圖形處理和資料中心應用中表現出色。英偉達選擇三星作為供應商，反映了對其在高性能計算領域能力的認可。據報道，三星計劃從其DRAM産能中調撥約30%用于生産HBM3e，這可能導緻全球DRAM供應量減少13%，進而推高市場價格。

對于消費者而言，這意味着未來搭載HBM3e記憶體的遊戲裝置和伺服器将具備更快的資料交換速度和更持久的性能表現。在遊戲體驗上，玩家可以期待流暢無阻的圖形渲染和無縫切換，而企業使用者則能在大資料處理和雲計算任務中獲得顯著提升。

三星此次成功擷取英偉達的大單，無疑對競争對手如美光和SK海力士構成了壓力，他們可能需要加快研發程序以應對市場變化。同時，消費者在購買決策時可能會更加傾向于選擇具備HBM3e記憶體的産品，這将推動整個智能裝置市場向着更高的性能和效率邁進。

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