資料一出來，中國人還沒反應過來，外媒先炸鍋了！美國人、日本人、南韓人、法國人、德國人等紛紛向中國投來了羨慕的目光，中國又一次用實力征服了世界！
資料顯示，在論文總數和被引用次數進入前10%的高品質論文數量中，中國位居世界第一。而日本卻從20年前的第四跌到了可憐的第12位，連前十都沒進去。這就從側面反應出中國科技創新的力量，正是因為不斷的創新才能在各個領域取得更多突破，這一變化可以說狠狠打了那些瞧不起中國的外媒的臉。
實際上，這些年中國在量子技術、新能源汽車、半導體制造、航空航天等多個領域快速發展。就能智能手機來說，在剛剛過去的第二季度出貨量中，小米超越蘋果，以15.95%市場佔有率拿下第二，國産智能手機顯示出蓬勃向上的生命力。
而小米之是以能拿下第二，除了多年來的客戶累積之外，也離不開差異化的産品和硬核創新能力。在小米14系列等高端旗艦的基礎上，中端機市場Redmi K70系清單現顯著。即将在不久的将來上線的 Redmi K70至尊版就以跨越式更新的配置，強悍的續航和卓越的性能，受到衆多消費者的期待，可以說是一款還沒上市就先火的智能手機。
比如在性能上，它搭載了目前最強SoC天玑9300+處理器。這顆處理器采用全大核架構，安兔兔238萬+位居安卓第一。在自媒體大V部落客測評中，實際表現超過了目前主流的骁龍8Gen3旗艦，性能爆表。
除了天玑9300+之外，Redmi K70至尊版還搭載了全新獨顯晶片和小米自研雙芯排程算法，系統運作流暢絲滑，即便是原神、王者等大型遊戲仍然流暢、不卡頓。這一點可以從小白測評等大V測評裡就能看的出來，在原神全高畫質下，30分鐘不插幀模式也做到了驚人的59.6fps/5.26W，幀率、能耗相當抗打。
值得一提的是散熱同樣給力，将采用新一代3D冰封循環冷泵技術，小米研發人員創新性采用了凹凸面設計，使得凸面與SoC充分接觸以加快導熱，凹面則不易積熱更好均熱，也就是導熱、散熱更快，這一以來長時間玩遊戲或者刷視訊，也不會出現發熱、發燙的情況了。
另外還有其它方面，1.54K直屏，金屬中框，正面看非常驚豔。120W+5500mAh電池、IP68防水....等等這些加起來，就不難了解Redmi K70至尊版為什麼會火了！但是現在上線時間還沒出來，大家還得再等等。
