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高通+AMD接連放大招,英特爾在移動端迎來新挑戰

移動端處理器在這五年的時間裡發生了前所未有的改變,從英特爾占據絕對話語權到AMD銳龍處理器強勢登陸移動端并站穩腳跟,再到蘋果宣布自家Mac産品線不再使用英特爾處理器而改用自研M系晶片,移動端處理器的市場格局發生了前所未有的變化,英特爾在這個領域中的地位被接連挑戰。

高通+AMD接連放大招,英特爾在移動端迎來新挑戰

去年,高通宣布了适用于PC的全新骁龍X Elite平台,英特爾再次迎來了一個強勁的對手。在性能側,AMD銳龍處理器憑借着高性能與高成本效益在主流輕薄本和遊戲本細分市場中持續沖擊着英特爾;而在面向辦公學習的低功耗一側,高通也拍馬趕到,意欲在超輕薄、高質感、高續航等特點的産品中分一杯羹,面對來勢洶洶的二者,移動端消費級處理器的“龍頭”英特爾這次還能撐住嗎?

一、高通骁龍X Elite,錨定低功耗使用場景

這并不是高通第一次涉足PC領域了,比如上一代的骁龍8cx就是專門用于PC的計算平台,不過其性能與主流梯隊相距甚遠,并沒有掀起什麼波瀾,而本次的高通X Elite則顯得野心巨大。

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簡單看下規格情況,高通X Elite依舊為Arm架構,但這次在CPU部分的核心并非為Arm公版架構,而采用了自研的Oryon核心,共12個大核心,記憶體為最大64GB的LPDDR5 8488MHz,內建的GPU為自家的Adreno GPU,并且還有算力高達45TOPS的高通Hexagon NPU。

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具體型号如下圖所示:

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按照高通官方的說法高通X Elite的産品亮點在于“一流的性能、突破性終端側AI、持久的電池續航”,高通也在各種宣發中尤其強調骁龍X Elite的理論性能表現與AI算力,還将其與競争對手英特爾、AMD、Apple旗下的産品進行對比,但是個人認為,相比于性能來講,“續航能力”才是高通X Elite在面對英特爾和AMD時的殺手锏與核心競争力,也是對于消費者來說如果換用高通X Elite的産品後在使用體驗方面最大的提升之一。

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Arm架構相比于X86架構,本就擁有更高能效的先天優勢,素來,X86處理器的功耗表現哪怕已經經過了多代的工藝與架構提升,縱使各上遊廠商在PPT上宣稱自家的處理器擁有多麼多麼強的能效比、各終端廠商不斷的加大電池容量,可x86平台的Windows筆記本除了部分處理器外,在這方面的表現都不盡如人意,主要表現在:

1、續航能力不能完全滿足全天的不插電辦公;

2、某些機型在離電狀态下性能存在較大損耗。

而這兩點便是商務辦公、差旅以及學習場景下的核心痛點,一直以來Windows X86平台很少有能夠讓人打消續航焦慮的産品。試想一下,當你身處異地風塵仆仆出差趕場子的時候,去哪能找到一個空閑的插口給自己的筆記本電腦充電呢?就算幸運的在咖啡館裡找到了,時間又允許嗎?是以,對于經常離電使用電腦的使用者來講,想要長久的續航能力在這幾年裡幾乎隻能選擇搭載MacOS的M系晶片MacBook。

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這幾年遊戲本卷性能是可以了解的,輕薄本也開始卷起了性能,H字尾标壓處理器成為大陸輕薄本市場的主流,衆廠商也都紛紛提升性能釋放,性能釋放的上限成為了評判一個輕薄本是否好壞的硬性标準,從前中高端遊戲本上才會有的“牛角式雙風扇散熱”進入到了主流輕薄本之中,U系列低壓低功耗處理器近乎絕迹,本身X86的功耗狀況就不容樂觀,Windows生态下除一少部分産品在續航方面做了特殊優化或用上了登機最大限度的99.9Wh電池外,續航能力都因為種種原因實在沒法讓人特别滿意。

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高通骁龍X Elite就是深度錨定這個細分領域之中,憑借着架構方面帶來的先天優勢,為Windows生态帶來了一個擁有高續航能力的選擇。以目前網絡上關于X1 Elite機型的測試來看,在日常使用場景下,電池容量不占優(目前幾款骁龍X Elite機型的電池容量大多在70Wh左右,而酷睿Ultra、AMD銳龍的主流機型在85Wh左右,有的甚至達到99Wh)、配備更耗電的OLED螢幕的情況下,其續航能力是要優于目前主流X86處理器的機型的,但這裡還是要特别說明一下,骁龍X Elite的續航表現截至目前隻能說是對Windows筆記本有所改善,而不是斷崖式巨幅提升,但鑒于高通骁龍X Elite平台尚屬首代就在這方面的優勢不小了,如果後續高通正常疊代、終端廠商再進行一些優化,X Elite後續産品再有穩定提升,那麼X Elite平台将會在這個細分領域中站穩腳跟,逐漸成為追求高續航能力的Windows使用者的首選平台。

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當然除了續航外,對于一台電腦,性能與相容性也是格外重要的,尤其對于骁龍X Elite這種Arm架構的處理器。在原生Arm下的性能表現骁龍X Elite是完全能夠追上目前第一梯隊的,但如果是轉譯到X86的條件下,那麼無論是CPU部分還是GPU部分,骁龍X Elite就完全跟不上了,但對于普通的學習與辦公來說,常用的軟體例如Office、微信、企業微信、WPS、釘釘等軟體目前都有WOA版本,并且這類軟體對于性能的要求很低,是以在性能與相容性方面,對于普通辦公需求來講,高通骁龍X Elite理論上是足夠應付的,不過在使用中相比于更穩定的x86平台,還是可能會存在各種各樣的小Bug和小問題,娛樂和遊戲就更不要想了,轉譯後的性能表現和相容性問題都不允許高通骁龍X Elite平台獲得與競争對手相比更好的幀數,這與高通自己的宣傳有些不符,不過誰會是為了玩遊戲去買一台骁龍X Elite的産品呢?總之吧,後續在生态、相容性方面高通依然需要做得更多。

除了上述的續航、性能、生态外,高通骁龍X Elite還需要面臨的是在大陸市場的水土不服,前面已經提到,目前大陸市場的輕薄本在近兩年來狂卷性能,除了是終端廠商之間的競争外,還有便是消費者的購買喜好與習慣,大部分消費者對于性能更多的是抱着“我可以不要,但你不能沒有”以及“低價高性能=高成本效益”的認知,是以要想讓消費者的購買認知轉向“性能夠用就行,其他方面也相當關鍵”,至少要假以時日才能有所轉變。

最後的最後,我們可以再來看一下高通骁龍X Elite的首發産品陣容,其中包括但不僅限于:

聯想ThinkPad T14s 2024、華碩無畏Pro 15 2024、微軟Surface Pro、微軟Surface Laptop、戴爾XPS 13 9345、戴爾Lattitude 7455、Acer非凡Go Pro AI、聯想YOGAAir 14s、惠普EliteBook Ultra

從首發陣容上來看,不知道大家看這些機型有一個什麼感受,那就是大部分機型都是各家廠商的高端輕薄本、高端商務本型号,這些産品的核心特點與高通骁龍X Elite平台非常契合:高質感、低性能釋放、高續航、輕辦公,是适合高端商務人士使用的機型,也可以說是各廠商在做工、技術等方面壓箱底的看家産品,由此也能看得出來各廠商對于高通骁龍X Elite在商務辦公、學習領域的應用是非常有信心的,要知道高通前幾代PC處理器除了微軟稍微上點心以外,其他廠商基本都是以觀望為主。最後還要提到的一點是:這樣的高端輕薄本陣容,在AMD平台上是沒有出現過的。

那麼為了應對高通骁龍X Elite,英特爾有什麼動作呢?

英特爾在剛剛結束的ComputeX上釋出了面向移動端的全新處理器架構Lunar Lake,LNL将專注于低功耗平台,與高通骁龍X Elite是直接對位的關系。

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LNL在核心規模上,将擁有4個高性能P核心與4個高性能E核心,共8個核心,P核心更新為Lion Cove微架構,相比上代IPC提升14%,E核心更新為Skymont微架構,相比于MTL中的LPE核心單線程性能提升1.68倍,GPU也相比于MTL中的Arc核顯有了1.5倍的性能提升。

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在節省功耗方面,除了相比于前幾代産品非常克制的核心規模外(例如i5-12500H與i5-13500H為4大核心+8小核心),英特爾為LNL加入了PMIC整合式供電,可以對整個晶片上面的一些部分分别調整電壓、進行供電,進而節省功耗;另外還有專門适用于LNL的線程排程器,這次的線程排程器原理比較簡單,即E核優先,負載較高後再移向P核心,這樣簡單粗暴的大小核心排程政策理論上可以達成更小的功耗,符合LNL本身的定位。

高通+AMD接連放大招,英特爾在移動端迎來新挑戰
高通+AMD接連放大招,英特爾在移動端迎來新挑戰

在從前,無論是移動端低功耗産品、高性能标壓産品還是桌面端的高性能産品,英特爾基本都是統一架構的,隻在TDP和核心規模、頻率上有所區分,但這次的LNL隻是面向低功耗低壓平台,雖然我們無從考證究竟英特爾LNL和高通X Elite誰才是更早立項的,但是他們二者确實在幾乎同一時間形成了競争關系,目前LNL在續航、性能等方面的表現如何還不得而知,如果能夠在續航方面與高通X Elite相比達到持平的成績,加上X86平台更好的相容性,那麼英特爾與高通的一番戰将會以英特爾勝出為最終的結果了。

當然英特爾的LNL也将會面臨與高通X Elite同樣的處境,哪怕LNL是相比高通骁龍X Elite更好、更具成本效益的選擇,但是目前大陸市場性能優先的環境對于LNL也是不太友好的。

盡管如此,在這個細分領域之中,消費級CPU老大英特爾自然不能眼睜睜的将其拱手相讓,首輪低功耗的戰場中究竟鹿死誰手,等到LNL正式發售後,便見分曉。

二、高性能領域AMD銳龍繼續攻城拔寨

AMD則繼續在高性能領域持續沖擊英特爾的陣線,憑借着更高的成本效益,AMD在消費級市場中可能将會進一步蠶食英特爾的市場佔有率。

同樣是在ComputeX上,AMD正式公布了下一代移動端的高性能處理器Strix Point,同架構大小核設計,并且更新為了Zen5架構,最高4大核+8小核;GPU改用全新的RDNA 3.5架構,規模更新為16Cu,代号Radeon 890m,預計無論CPU還是GPU性能都會有一定的提升,将于7月15日正式發售。

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AMD直接公布Strix Point首批的兩個型号,分别是AI 9 HX370,擁有4大核+8小核,16Cu的RDNA 3.5核顯;AI 9 365,擁有4大核+6小核,12Cu的RDNA 3.5核顯。

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Strix Point是面向目前主流輕薄本的性能級處理器,提供了T1級别的CPU性能與核顯性能,更适合當下大陸市場的需要與消費者的喜好。

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英特爾ARL能否出大招?

英特爾首代酷睿Ultra處理器無論在架構與工藝上面都進行了很大的變動和更新,更先進的Intel 4工藝、子產品化設計、P+E+LPE三叢集核心等等,還率先喊出了AIPC的口号,但盡管如此,首代酷睿Ultra處理器的CPU性能和上代的13代酷睿打的有來有回,AMD也就隻是掏出了換皮的8000系銳龍便可輕松應對。

而Strix Point将在7月中旬問世,這個時間點上英特爾一方對位的産品隻有MTL和再上代的RPL,面對Zen4就難以招架的二者,很有可能更無力招架Strix Point的攻勢,加之AMD一貫以來高成本效益的方針,MTL可能真的指望不上了。

是以可能一切都要看英特爾再下一代高性能處理器Arrow Lake的了,不過目前英特爾官方還并未正式公布這一架構,大機率将在今年9月底的Intel Innovation 2024上釋出,這也就代表着無論是移動端還是桌面端,在至少三個月的時間裡,英特爾要面臨着來自競争對手新品Zen5架構的沖擊。

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桌面端的Zen5也盛氣淩人

另外,對于英特爾來說,長久以來其對于廠商和市場更大的話語權讓英特爾酷睿的終端産品從入門到高端都有穩定的産品線更新,在市面上機型的選擇面更廣,對于消費者來講也可以更容易的找到合适自己的機型。

至于Arrow Lake的表現如何,究竟是英特爾穩固局面奪回失地還是AMD繼續攻城拔寨蠶食Intel,我們年底見分曉。

三、寫在最後

2020年,蘋果宣布放棄在其Mac産品線中使用Intel處理器轉而使用自研的M系晶片,随即英特爾也進行了一系列的營銷宣傳來表明英特爾處理器相對于M系晶片的優勢,但是英特爾的主戰場實際并不在蘋果上,二者的主要閱聽人群體大不相同,蘋果放棄英特爾這一舉措對于英特爾來講肯定是一個較大的損失,但傷及不到英特爾的根基,可同為Arm架構的高通骁龍X Elite就不太一樣了,同樣的Windows生态,同樣的終端PC廠商支援,在續航方面天生的架構優勢,還有來自微軟的大力幫襯,對于英特爾來講棘手的程度可要比蘋果高多了,英特爾的LNL能不能支楞起來,高通能不能持續更新優化,對于消費者來講,看到巨頭之間的競争是再好不過的了。

性能一端的争鬥在這幾年來好像一直都處于白熱化從未停止,AMD自一代銳龍釋出後便開啟了核心大戰,英特爾不得已将酷睿處理器上一直“傳承”的2c4t、4c4t、4c8t核心規模進行了提升,甚至在12代酷睿時更是在X86處理器上引入了大小核核心架構來應對核心戰争,這次的新品Zen5将搶占時間上的先機,先于英特爾的Arrow Lake架構的産品上市,而這兩者之間的孰強孰弱可能也是今年電腦硬體中最具關注度的話題了。

消費級CPU巨頭英特爾在今年或許是被動或許是主動,與其他的兩位巨頭分别在兩個細分領域中開戰,英特爾是腹背受敵遭受夾擊,還是各個擊之多線勝利,師母已呆吧!

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