低位反轉的迹象？北交寒冬裡接力30cm的火苗們！

犀牛之星

2024-07-02 10:33

6月的最後一周，北證50再創年内新低：

今年以來，年頭調轉的炒作風向、“國九條”對微盤股的錯殺，以及北交内遲遲未兌現的具體政策等因素的疊加，一步步的打低闆塊投資者的信心，北證50和年頭的千點之上跌到現在的700點，已經跌了将近40%。

但從上周到目前，闆塊内接力賽般的在冰封的市場行情中出現漲停公司，局部的護住了闆塊内僅剩不多的信心。

接力漲停，6月後半場這些公司撐住了北交所的場子

六月收官，北交所内跟随大盤調整，指數二次探底，整體來看個股跌多漲少，闆塊内僅剩幾隻題材股仍有炒作熱度。

雖然，6月北交所難逃大盤陰跌行情，但闆塊内總能及時生出幾隻題材純正的公司，接力在燃起局部漲停行情。

上一周是車路雲概念帶動下連續漲停的立方控股（833030）和九菱科技（873305），6月最後一周是CPO概念股則成電子接下了闆塊内炒作接力。

犀牛之星APP資料顯示：根據公司公告及機構調研内容來看，則成電子（837821）制造應用于FCBGA封裝的PCB，目前行業主流的技術路徑分别是采用ABF材料通過半加成法(SAP)工藝實作以及使用PP材料通過改良型半加成法(mSAP)工藝實作兩種路徑，但這兩種工藝路徑目前會在材料、裝置等方面受制于國外的供應商。

目前的市場市場現狀是，cpo的主流産品是以中低端和高端800g為主，1.6t最快從各廠商研報表述來看，頭部公司大概也要下半年才可能開始供應。

前者高端800G等現階段市場主流産品，光子產品用的PCB主力供應商隻有兩家，一家是内地企業，一家是台灣企業，由于他們的部分原材料受制于美方，是以傳遞周期長，将來還可能存在不确定性。

則成電子基于工藝實作路徑的不同，它的原材料可以國内解決，和同行其他公司相比，能實作相對較快的傳遞速度優勢，自主可控實作真正是國産替代。

後者的1.6t新産品，則成電子基于NCBF材料以及FIPIS技術生産制造的1.6T光子產品PCB樣品，送樣到某頭部光子產品廠商進行各式各樣的性能測試後從回報結果看，1.6t光子產品pcb驗證樣品的評價較高，和頭部公司相比新産品并不遜色，甚至在高頻高速等幾個關鍵名額超過主力供應商。

調研公告的幹貨滿滿，邏輯純正，加上從行業前景來看，則成電子的NBCF材料除了可以HDI PCB制造以外，可以應用到玻璃基闆，有機中介層，FOPLP，RDL，CHIPLET等高端線路闆制造及半導體封裝領域之中。

以目前行業内的光子產品PCB主力供應商接近300億市值情況來看，未來則成電子PCB業務一旦實作大量供貨，業績勢必迎來快速增長，邏輯純正，但成功與否仍需等待送樣後下遊CPO廠商的驗證。

闆塊行情資金情況都不是很好的情況下，資金瞄準的公司隻會更少，且要求更高，細看6月炒作的幾家公司，都滿足了小市值、題材業務純正的特征，且連這樣的公司的炒作存續期也都不長。

其實，北交所之前的曙光數創（872808）、并行科技（839493）、鼎智科技（873593）等題材純正的标的，個股走勢上看其後續炒作空間都不小，市場出好标的的時候并不一定碰上好的市場行情，而視窗機會也經常出現在這個時點.

上半年北交所的新低已經過去，還出現了成交也連續創出今年以來的地量，下半年在重新開機IPO的出盡市場利空的開端下，或許能期待闆塊内最差的時候，可能即将或者正在過去。

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