機關算盡一場空。美國人萬萬沒想到，其在半導體行業，針對大陸數年的科技封鎖、貿易限制等一系列“卡脖子”戰略，非但沒有讓我們屈服，反而激發中國科技自主研發程序。
光刻機技術迅速崛起，7nm勝利在望，5nm也将獲得突破，我們落後于世界半導體行業發展的30年，亦将一一補齊。
那麼這項光刻機突破将對大陸半導體行業發展起到哪些作用，我們曾經又因何錯失發展機遇？
光刻機技術
當今科技戰略高地就是半導體産業，美國之是以針對我們挑起“半導體之戰“，完全是為了獨享科技紅利，而在半導體産業鍊中最核心的，當屬制造晶片的精密裝備-光刻機。
光刻機的作用就是通過光源把設計好的電路圖案刻到晶圓闆上。它的精準度要求度有多高，就相當于在一架飛機機翼挂刀，一架飛機機翼沾米粒，兩架飛機并駕齊驅的同時，用刀在米粒上刻字。
而當今世界有能力生産光刻機的先進廠商有荷蘭的阿斯麥、日本的尼康佳能，而阿斯麥則實際由美方控股，日本與美國的關系，就更不用多說了。
但是打蛇就要打七寸，攻就攻難點，既然我們買不到光刻機，那就自主研發。準确來說，大陸光刻機自主研發真正加速階段、還是在2019年中興事件美商務部釋出禁令後。
大陸光刻機産業當時制造的難點主要在于，第一極紫外線光源，本身紫外線光源不易被聚集，隻能通過反射鏡面發射，且發射一次都會損失3成，而光刻機又要求體系小，功率高且穩定的光源，這點美國一直掌握着成熟技術，其他國家都是向其采購的。
第二反射鏡面，隻有用高精度和高光滑度的鏡片才能聚焦和校準光線，進而光線才能精确無誤的照射在矽片上來畫出微小圖案。目前能夠達到光刻機要求的鏡片标準的廠商也在德國。
另外像是晶片上用的複合材料，光刻膠，高純度化學品也多數都是日本專利。簡單來說，光刻機是一種高端的微電子加工裝置。
即便了解原理，但像荷蘭阿斯麥這樣擁有制造生産光刻機的頂尖技術公司，除了核心部件外，還需要向全球5000多家供應商進口10多萬個零件，這其中當然以美國公司居多。
不僅如此半導體制造用的所有中高端矽晶圓，我們都暫時需要進口。不過正是在重重壓力下，我科研人員不斷取得突破。
據說第四代光刻機技術，理論上是可以實作7nm節點工藝制程的，隻不過由于需要的光罩數量非常多，暫時量産還是有難度的。
雖然這樣的成績、比起世界一流水準（5nm以下）尚且存在一定的差距，但是我們在全球産業鍊受限的條件下，走到這一步已屬不易，更何況目前實作28nm自主化突破意義更大。
因為中國工程院院士倪光南曾經說過，28nm的國産晶片體系足以緩解困局。雖然5nm甚至更小制程節點的高端晶片，能帶來更高速、耗能少的極緻性能。
但如今在物聯網、工業控制、電子消費等一系列産業都要依托28nm晶片發展，也就是說28nm晶片成熟性強，适用場景廣。
預計到2027年，大陸對28nm晶片市場的需求将達到104億美元，而據相關資料顯示，中國電科旗下附屬公司，已經實作了離子注入機28nm工藝全覆寫，性能達到國際主流水準。
要知道離子注入裝置也是半導體器件制造中很重要的一環，這一突破對大陸28nm晶片發展非常重要。
當我們實作自主生産28nm工藝晶片時，便會減少對進口晶片的依賴，并且随着國産化程度越來越高，生産成本相應也會降低，或許在未來國際晶片市場上，也能制造競争力。
錯失30年
從現實的角度來說，我們國家在半導體技術上的确與世界領先水準，有一定的差距，畢竟别人發展早，而我們在這一科技戰略上的确因為“貿工計“路線而晚了30年。
同樣以光刻機為例，早在1985年大陸就研制出分步光刻機樣機，那時的水準距離世界一流也不過7年差距，但從90年代起大陸就開始從國外購買光刻機，與此同時荷蘭日本等光刻機企業迅速崛起，壯大。
從另一方面來說，當時我們國家雖是全球化的一員，但當年在諸多條件限制下，也不可能做到所有的技術産品都要自己生産，也的确将精力暫時放置在短時間能夠掌握且做出成果的技術研發上。
而美國本就是發明晶片的國家，它在晶片領域有很深的技術積累和創新人才，技術非常的成熟。
再加上考慮到半導體産業鍊複雜，關鍵技術分散到各個國家，想要完全掌握很難，但晶片又十分重要，幾乎所有的工業領域都需要用到，是以我們才選擇走了”貿工計“路線。
這就導緻後期在半導體行業發展中，受到美國一定的鉗制。可以說，在半導體産業鍊上遊的任何一種材料或者裝置，哪怕一個配件都能成為制約的手段。
不過也正是在美國的”步步緊逼下“，我們才真正看到自主研發創新的重要性，如今我們在科技上的發展不僅讓國人驚喜，更讓世界感到震撼。
從兩彈一星、衛星、GPS、航天、半導體等多個領域，我們都推出了替代性強的自主體系，比如中國獨立自主的北鬥系統，已服務于全球200多個國家和地區使用者，每天利用北鬥系統來定位的頻次超過3600億次，作為後來者的北鬥已經超過同級産品。
最後
一切都隻是時間問題，我們在光刻膠、射頻晶片、超精密抛光工藝上等有關“被卡脖子“的晶片技術上，已經逐漸取得不小進步，雖然光刻機由于內建難度高、暫時沒有實作特别大的超越，但中國科研人員一直都在持續努力當中。
對于半導體行業來說，國産化必是未來長久發展之計，随着國内半導體制造和産能的持續擴張，必将帶動國内技術和市場突破。任何想要”卡脖子“威脅中國的國家從未成功，也不可能成功。