在釋出新款 iPad Pro 的特别活動上，蘋果特意介紹了新款 iPad Pro 的散熱提升，其中就提到背部 LOGO 加入了銅。
本不知其意，看了拆解才知道，原來是有妙用。
近日，Phone Repair Guru 頻道釋出了 iPad Pro 13 英寸的拆解視訊。從拆解視訊中看到了 M4 晶片，其位于主機闆及機身的中間位置，如圖：
如蘋果所說，在磨掉表面塗層後，看到了 LOGO 裡面的銅，如圖：
好巧不巧，M4 晶片與背部 LOGO 正好緊挨。也就是說，加入了銅的 LOGO，正好給 M4 晶片散熱，相當于是散熱器。
如此一來，M4 晶片所産生的熱量，能被 LOGO 帶一部分出去，散熱效率自然提高。
△ 撕下主機闆散熱貼紙
再者，這将極大利好于主動散熱工具，例如等等。有了這層「臉貼臉」的導熱關系，主動散熱工具的效率會提升很大很大。
就這一點，夠“懸空”主機闆的 iPhone 15 Pro 系列學一年。
另外，從拆解視訊中可以看到，新款 iPad Pro 雖然變薄了，甚至比新款 iPad Air 都薄，但也更“脆皮”了，請看下面兩張動圖：
這怕是隻需半屁股就能坐彎。