業内有個普遍的共識：車載OBC是國産SiC“上車”的橋頭堡，也是國産SiC實作大規模應用的前提。若能成功在車載OBC市場赢得“一席之地”，未來也将有望占據主驅級SiC的制高點。
作為國内領先的第三代半導體供應商，飛锃半導體自成立以來便一直專注于碳化矽功率半導體器件的研發，創業初期雖也曆經諸多艱辛，但在定力、耐力、能力的支撐下，已逐漸迎來收獲期，目前已經成功赢得了OBC等汽車客戶的認可，他們究竟有何秘技？未來有何布局規劃？
OBC裝機量不斷攀升
飛锃SiC産品成矚目焦點
目前，新能源汽車增長迅猛，碳化矽車型産銷量也在不斷飙升。在這一趨勢下，車規級SiC晶片也迎來了更大的需求，也是碳化矽産業最大的“出海口”。
不過，車規SiC晶片布局門檻較高，導入周期相對較長，目前全球主驅級絕大多數都依賴進口SiC MOSFET晶片；國産車規級SiC MOSFET還面臨着技術、可靠性、産能、市場認可度等難題，實作“上車”的企業寥寥無幾。
面對這樣的艱難處境，許多國内SiC企業沒有選擇退縮，而是通過不斷的技術創新和市場深耕，逐漸打破了國外企業在車規級SiC MOSFET領域的壟斷，成功将其高性能SiC産品應用于新能源汽車，實作了技術的市場化和産業化——飛锃半導體就是其中的一員國産SiC大将。
飛锃半導體自2015年起開始研發SiC産品，該公司擁有多個“國内首家”标簽：
● 國内首家在矽晶圓代工廠成功生産6吋碳化矽器件
● 國内首家主力生産并成功大量出貨1200V碳化矽器件
● 國内首家在碳化矽二極管上采用Thinning Technology工藝
● 國内首家擁有自主專利的JBS架構【Schottky Device and Method of Manufacturing the Same，US10586876B2肖特基器件，專利号201721146188.6】
基于多年的技術領先布局和積澱，以及通過積極與國内下遊其他車企關聯，飛锃半導體的車規級SiC MOSFET已經應用于車載電源(OBC)、DC-DC轉換器等領域。這不僅為飛锃半導體打開了新的市場空間，也為汽車OEM和Tier1廠商提供了更多的高效、可靠的車規級SiC解決方案選擇。
據了解，飛锃半導體的SiC産品已認證了客戶的上車驗證，批量供應給車載電源的頭部企業。而且在11KW OBC方面，飛锃半導體的1200V碳化矽MOSFET也已在用戶端驗證。
能否在OBC市場占有一席之地，既是國産SiC公司核心技術實力的試金石，也是國産SiC公司未來進一步“上車”主驅的硬标準。飛锃半導體通過前瞻性布局已提前鎖定OBC市場，彰顯了公司對市場趨勢的敏銳洞察和戰略規劃能力，也夯實了後續進軍SiC主驅市場的技術基礎。
據了解，車載電源是較早導入SiC技術的領域，也是僅次于主驅的碳化矽出海口。
伴随着新能源汽車市場的高速發展，OBC作為新能源汽車的核心部件之一，近3年的裝機量在保持持續增長——前2年，國内大約74%的新能源汽車配備了OBC裝置，而今年1季度OBC裝機占比增長至81%。
資料顯示，2024年第一季度新能源乘用車OBC裝機量170.12萬套，同比增長42.48%；而2023年和2022年OBC裝機量分别為706萬套、512.87萬套。
資料來源：行家說Research
碳化矽市場機會方面，雖然現階段在6.6kW主流方案中SiC用量較少，預計滲透率還不足20%。但飛锃半導體産品市場VP李和明先生在接受調研時介紹到，“盡管目前6.6KW功率段的OBC仍主要采用矽基MOS器件，但未來随着碳化矽價格的下降，當其價格與效益達到一個相對的平衡點，以及疊加OBC雙向充電的需求下，碳化矽的成本效益就會凸顯出來，就會進一步去搶占該市場佔有率。”
此外，李和明還補充道，未來幾年11KW OBC市場占比将逐年提升，有望從9%增長至18%，這不僅反映出消費者對于快速充電需求的不斷提升，也預示着在OBC大功率化趨勢明顯的背景下，SiC将再迎一波爆發式需求。
碳化矽已經逐漸成為11kW和22kW OBC關鍵器件，越來越多的企業導入碳化矽技術。前段時間，合肥巨一動力有限公司研發總監徐曉泉也表示，目前他們新開發的OBC産品中，碳化矽的滲透率已經超過80%。
現如今，SiC功率半導體的賽道越來越擁擠，國内外玩家的競争越來越激烈，飛锃半導體的碳化矽器件以其高可靠性、高性能和成本效益等優勢，赢得了衆多市場的廣泛認可，尤其在車載電源市場的突破上展現了強勁的競争力。
細數多重優勢
探尋飛锃為何被青睐
飛锃半導體是國内最早從事碳化矽器件研發的公司之一，率先成功地使用6英寸碳化矽技術，實作國内該領域技術破冰。2019年，飛锃半導體實作大規模量産650V和1200V碳化矽二極管；2021年第四季度開始批量出貨碳化矽MOSFET，而後順利成為了國内首家主力生産并成功大量出貨1200V碳化矽器件的廠商。
據透露，截至2023年，飛锃半導體1200V碳化矽器件累計出貨超過了2400萬顆，其産品和服務在新能源汽車、消費電子、工業市場全面開花，赢得了一系列龍頭客戶的投資和采用。
飛锃半導體實作OBC等車規級市場突破仰仗于自身強勁實力，主要展現在多個方面，包括：車規級産品、技術及降本能力上。
作為國産SiC器件領域的領軍企業，飛锃半導體已經形成較為完整的産品矩陣，并持續堅持技術創新與産品品質的提升。
截至目前，飛锃半導體已推出的碳化矽二極管型号多達70餘個，涵蓋了市面上的主流規格；旗下碳化矽MOSFET耐壓等級包含650V-1700V，導通電阻覆寫11-800mΩ，以滿足不同電壓應用的需求。
在2023年，飛锃半導體還成功推出了第3代碳化矽MOSFET，其中包括1200V 14/18/30/40/80 mΩ，采用了TO247-4和TO263-7封裝形式，被廣泛應用于新能源汽車、直流充電樁、光伏和儲能等多個領域。
其次，飛锃半導體十分注重品質管理和可靠性保證。飛锃認為過硬的産品品質才是國産化突圍戰的制勝武器。飛锃半導體執行嚴格的品質管理體系，車規級碳化矽産品嚴格遵循AEC-Q101車規标準進行可靠性驗證，并通過了嚴苛的HV-H3TRB測試，彰顯了公司對産品品質與安全性的極緻追求。
“行家說三代半”了解到，飛锃半導體在新能源充電樁領域的出貨量已超數百萬顆，且出貨量仍呈穩步上升趨勢，表明其産品在該領域的應用已經得到了市場的認可和驗證。這樣的業績對于飛锃半導體在競争激烈的半導體市場中建立品牌信譽、赢得客戶信任以及拓展市場佔有率都是極為有利的。
在技術創新方面，飛锃半導體堅持以創新驅動發展，通過與新能源、光儲、充電樁等領域的領軍企業建立緊密的合作夥伴關系，共同推動碳化矽技術在各領域的應用。目前飛锃已獲得了超過40餘項自主研發的專利，還有60餘項專利正在申請中；此外，他們還持續與知名高校和研究機構的合作，使得飛锃半導體在前瞻性技術方面保持了持續的創新能力。
錨定800V SiC主驅市場
助力新能源汽車邁向新紀元
除了車載市場，飛锃半導體還瞄準了新能源汽車主驅市場。
據了解，飛锃半導體将新能源汽車視為爆炸式增長市場，積極開拓該熱門領域并獲得了終端客戶的認可，他們的車規級MOSFET産品已經送樣給多家客戶進行驗證，并與新能源汽車領域的頭部企業初步達成合作。
目前，新能源汽車主驅逆變器市場正以前所未有的速度蓬勃發展，而SiC MOSFET技術在800V車型中的應用表現尤為引人矚目。回顧前不久剛落幕的北京車展可發現，碳化矽技術已經成為了800V車型的“剛需”，例如全新問界M5、享界S9、蔚來樂道L60、極氪MIX、星紀元ET等車型紛紛亮相，引得圍觀。
對此，飛锃半導體表示，“相較于400V車型，800V車型采用碳化矽的驅動力會更強。據我們了解，截止到今年Q1，800V車型中的碳化矽車型在不斷遞增，滲透率已超50%以上。”
資料來源：NE時代資料、行家說三代半
透過市場調研來看主驅行業格局，目前主驅相關訂單絕大部分都會彙集到6大SiC MOSFET供應商手中，集中度相對較高。但是，新能源汽車這款“蛋糕”還在持續增大，且國内衆多SiC企業也在奮起直追甚至已“分到一杯羹”，這也是飛锃半導體的機會。
對于主驅級SiC市場，飛锃半導體早已有所謀劃。據李和明透露：“現階段，主驅級SiC産品仍然嚴重依賴于進口，國産替代存在很大的需求空間。對此，我們也在不斷打磨用于主驅市場的SiC産品，包括應用T-pak等先進封裝技術等，争取在未來1到2年内實作上車。”。
穩紮穩打是飛锃半導體進軍主驅逆變器市場的戰略，現階段，他們将逐漸通過OBC等車規級市場與工業市場的批量出貨的資料積累，讓電驅客戶的采用更為放心，時機成熟後，飛锃半導體重點發力主驅市場。
談及高壓驅動系統的嚴苛要求下，飛锃充滿信心，他們認為自己的碳化矽産品成功在各項名額和性能中尋平衡點，能夠滿足主驅電機實際工況的要求，為高壓驅動系統的穩定運作提供了有力保障。
對于進軍主驅市場，除了自身“硬實力”外，飛锃半導體還擁有一些先發優勢，助力其在競争激烈的浪潮中開辟出自己的大道。
飛锃半導體背靠央企背景的華大集團，擁有完整的生态鍊支援，從材料到晶片設計再到新能源制造，已形成了強大的供應鍊保障體系；在生産制造方面，飛锃半導體通過與積塔半導體的合作，利用其制造能力和資源，利于實作産品的生産和高品質傳遞。
同時，飛锃半導體還與國内外優秀的襯底原材料供應商建立了穩定的合作關系，緻力于降低原材料成本。
飛锃表示，其将繼續加大研發投入，推動碳化矽技術的進一步發展，推出優品質産産品滿足新能源汽車行業對高性能碳化矽器件的迫切需求。飛锃半導體正以其卓越的技術實力和市場前瞻性，引領着碳化矽技術的發展潮流，為新能源汽車的未來貢獻着自己的力量，助力行業邁向綠色、智能的新紀元。
來源：行家說三代半
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