在5月14日下午舉行的士蘭微2023年度暨2024年第一季度業績暨現金分紅說明會上，公司總經理表示，目前公司碳化矽訂單處于客戶追傳遞狀态， 預計碳化矽主驅子產品裝車5月單月将超過8000輛、6月單月将超過2萬輛 ； 4月份公司6吋、8吋基本滿産，5吋、12吋産能使用率80%左右。
杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年9月， 專注于矽半導體和化合物半導體産品的設計、制造與封裝。2003年3月公司股票在上海證券交易所挂牌交易，目前先進化合物半導體制造生産線月産能已達14萬片。
根絕士蘭微官網4月9日釋出的2023年度報告可知，2023 年，士蘭微營業總收入為 93.4 萬元，比 2022 年增長 12.77%。
分立器件産品營收情況
2023年，分立器件産品的營業收入為 48.32 億元，較上年增長 8.18 %，SiC器件營收增長快。IGBT的營業收入已達到14 億元，較去年同期增長 140%以上。
基于公司自主研發的 V 代 IGBT 和 FRD 晶片的電動汽車主電機驅動子產品，已在比亞迪、吉利、 零跑、廣汽、彙川、東風、長安等國内外多家客戶實作批量供貨；公司用于汽車的 IGBT 器件（單 管）、MOSFET 器件（單管）已實作大批量出貨，公司用于光伏的 IGBT 器件（成品）、逆變控制 子產品、SiC MOS 器件也實作批量出貨。同時，公司應用于汽車主驅的 IGBT 和 FRD 晶片已在國内外 多家子產品封裝廠批量銷售，并在進一步拓展客戶和持續放量過程中。
圖：士蘭微40mΩ 1200V 碳化矽MOS功率管SCDP120R040NB2P4B
2023 年，公司加快推進“士蘭明镓 SiC 功率器件晶片生産線”項目的建設。截至目前，士蘭明镓已形成月産 6,000片 6吋 SiC MOS晶片的生産能力，預計 2024年年底将形成月産 12,000片 6吋 SiC MOS晶片的生産能力。
公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技術的開發，性能名額達到業内同類器件結構的先進水準。基于公司自主研發的 Ⅱ代 SiC-MOSFET晶片生産的電動汽車主電機驅動子產品，已認證部分客戶測試，已在 2024年一季度開始實作批量生産和傳遞，預計全年應用于汽車主驅的碳化矽 PIM 子產品 的銷售額将達到 10億元人民币。
圖：士蘭微1200V 13.5mΩ SiC MOSFET晶片3VC5141K2YH（平面型）
2023 年，公司推出了 SiC 和 IGBT 的混合并聯驅動方案（包括隔離栅驅動電路）。
士蘭微正在加快汽車級 IGBT 晶片、SiC-MOSFET 晶片和汽車級功率子產品（PIM）産能的建設，預 計今後公司 IGBT 器件成品和晶片、PIM 子產品（IGBT 子產品和 SiC 子產品）等産品的營業收入将快速成長。
圖：士蘭微汽車級600A/1200V IGBT子產品
2023年11月22日，士蘭微定增49.6億元，募集資金淨額約49.13億元。定增募集資金将用于年産36萬片12英寸晶片生産線項目、SiC功率器件生産線建設項目、汽車半導體封裝項目（一期）和補充流動資金。而後還向士蘭明镓增資7.5億元，用于“SiC 功率器件生産線建設項目”，增資完成後持股比例變更為 48.16%，成為第一大股東并獲得控制權。
來源：天眼查
2024年展望
2024年，士蘭微将加快推動士蘭明镓“SiC 功率器件晶片生産線項目”、成都士蘭“汽車半導體封裝項目（一期）”等募投項目建設，繼續加快推動士蘭集科 12 吋功率半導體晶片制造生産線項目建設。規劃士蘭明镓建立一條 8吋 SiC功率器件晶片生産線，加快在杭州士蘭集昕 GaN功率器件産品研發，持續拓展 8吋線産能。
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來源：艾邦半導體網
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