业内有个普遍的共识：车载OBC是国产SiC“上车”的桥头堡，也是国产SiC实现大规模应用的前提。若能成功在车载OBC市场赢得“一席之地”，未来也将有望占据主驱级SiC的制高点。
作为国内领先的第三代半导体供应商，飞锃半导体自成立以来便一直专注于碳化硅功率半导体器件的研发，创业初期虽也历经诸多艰辛，但在定力、耐力、能力的支撑下，已逐步迎来收获期，目前已经成功赢得了OBC等汽车客户的认可，他们究竟有何秘技？未来有何布局规划？
OBC装机量不断攀升
飞锃SiC产品成瞩目焦点
当前，新能源汽车增长迅猛，碳化硅车型产销量也在不断飙升。在这一趋势下，车规级SiC芯片也迎来了更大的需求，也是碳化硅产业最大的“出海口”。
不过，车规SiC芯片布局门槛较高，导入周期相对较长，目前全球主驱级绝大多数都依赖进口SiC MOSFET芯片；国产车规级SiC MOSFET还面临着技术、可靠性、产能、市场认可度等难题，实现“上车”的企业寥寥无几。
面对这样的艰难处境，许多国内SiC企业没有选择退缩，而是通过不断的技术创新和市场深耕，逐步打破了国外企业在车规级SiC MOSFET领域的垄断，成功将其高性能SiC产品应用于新能源汽车，实现了技术的市场化和产业化——飞锃半导体就是其中的一员国产SiC大将。
飞锃半导体自2015年起开始研发SiC产品，该公司拥有多个“国内首家”标签：
● 国内首家在硅晶圆代工厂成功生产6吋碳化硅器件
● 国内首家主力生产并成功大量出货1200V碳化硅器件
● 国内首家在碳化硅二极管上采用Thinning Technology工艺
● 国内首家拥有自主专利的JBS架构【Schottky Device and Method of Manufacturing the Same，US10586876B2肖特基器件，专利号201721146188.6】
基于多年的技术领先布局和积淀，以及通过积极与国内下游其他车企联动，飞锃半导体的车规级SiC MOSFET已经应用于车载电源(OBC)、DC-DC转换器等领域。这不仅为飞锃半导体打开了新的市场空间，也为汽车OEM和Tier1厂商提供了更多的高效、可靠的车规级SiC解决方案选择。
据了解，飞锃半导体的SiC产品已通过了客户的上车验证，批量供应给车载电源的头部企业。而且在11KW OBC方面，飞锃半导体的1200V碳化硅MOSFET也已在客户端验证。
能否在OBC市场占有一席之地，既是国产SiC公司核心技术实力的试金石，也是国产SiC公司未来进一步“上车”主驱的硬标准。飞锃半导体通过前瞻性布局已提前锁定OBC市场，彰显了公司对市场趋势的敏锐洞察和战略规划能力，也夯实了后续进军SiC主驱市场的技术基础。
据了解，车载电源是较早导入SiC技术的领域，也是仅次于主驱的碳化硅出海口。
伴随着新能源汽车市场的高速发展，OBC作为新能源汽车的核心部件之一，近3年的装机量在保持持续增长——前2年，国内大约74%的新能源汽车配备了OBC装置，而今年1季度OBC装机占比增长至81%。
数据显示，2024年第一季度新能源乘用车OBC装机量170.12万套，同比增长42.48%；而2023年和2022年OBC装机量分别为706万套、512.87万套。
数据来源：行家说Research
碳化硅市场机会方面，虽然现阶段在6.6kW主流方案中SiC用量较少，预计渗透率还不足20%。但飞锃半导体产品市场VP李和明先生在接受调研时介绍到，“尽管当前6.6KW功率段的OBC仍主要采用硅基MOS器件，但未来随着碳化硅价格的下降，当其价格与效益达到一个相对的平衡点，以及叠加OBC双向充电的需求下，碳化硅的性价比就会凸显出来，就会进一步去抢占该市场份额。”
此外，李和明还补充道，未来几年11KW OBC市场占比将逐年提升，有望从9%增长至18%，这不仅反映出消费者对于快速充电需求的不断提升，也预示着在OBC大功率化趋势明显的背景下，SiC将再迎一波爆发式需求。
碳化硅已经逐渐成为11kW和22kW OBC关键器件，越来越多的企业导入碳化硅技术。前段时间，合肥巨一动力有限公司研发总监徐晓泉也表示，目前他们新开发的OBC产品中，碳化硅的渗透率已经超过80%。
现如今，SiC功率半导体的赛道越来越拥挤，国内外玩家的竞争越来越激烈，飞锃半导体的碳化硅器件以其高可靠性、高性能和成本效益等优势，赢得了众多市场的广泛认可，尤其在车载电源市场的突破上展现了强劲的竞争力。
细数多重优势
探寻飞锃为何被青睐
飞锃半导体是国内最早从事碳化硅器件研发的公司之一，率先成功地使用6英寸碳化硅技术，实现国内该领域技术破冰。2019年，飞锃半导体实现大规模量产650V和1200V碳化硅二极管；2021年第四季度开始批量出货碳化硅MOSFET，而后顺利成为了国内首家主力生产并成功大量出货1200V碳化硅器件的厂商。
据透露，截至2023年，飞锃半导体1200V碳化硅器件累计出货超过了2400万颗，其产品和服务在新能源汽车、消费电子、工业市场全面开花，赢得了一系列龙头客户的投资和采用。
飞锃半导体实现OBC等车规级市场突破仰仗于自身强劲实力，主要体现在多个方面，包括：车规级产品、技术及降本能力上。
作为国产SiC器件领域的领军企业，飞锃半导体已经形成较为完整的产品矩阵，并持续坚持技术创新与产品质量的提升。
截至目前，飞锃半导体已推出的碳化硅二极管型号多达70余个，涵盖了市面上的主流规格；旗下碳化硅MOSFET耐压等级包含650V-1700V，导通电阻覆盖11-800mΩ，以满足不同电压应用的需求。
在2023年，飞锃半导体还成功推出了第3代碳化硅MOSFET，其中包括1200V 14/18/30/40/80 mΩ，采用了TO247-4和TO263-7封装形式，被广泛应用于新能源汽车、直流充电桩、光伏和储能等多个领域。
其次，飞锃半导体十分注重质量管理和可靠性保证。飞锃认为过硬的产品品质才是国产化突围战的制胜武器。飞锃半导体执行严格的质量管理体系，车规级碳化硅产品严格遵循AEC-Q101车规标准进行可靠性验证，并通过了严苛的HV-H3TRB测试，彰显了公司对产品质量与安全性的极致追求。
“行家说三代半”了解到，飞锃半导体在新能源充电桩领域的出货量已超数百万颗，且出货量仍呈稳步上升趋势，表明其产品在该领域的应用已经得到了市场的认可和验证。这样的业绩对于飞锃半导体在竞争激烈的半导体市场中建立品牌信誉、赢得客户信任以及拓展市场份额都是极为有利的。
在技术创新方面，飞锃半导体坚持以创新驱动发展，通过与新能源、光储、充电桩等领域的领军企业建立紧密的合作伙伴关系，共同推动碳化硅技术在各领域的应用。目前飞锃已获得了超过40余项自主研发的专利，还有60余项专利正在申请中；此外，他们还持续与知名高校和研究机构的合作，使得飞锃半导体在前瞻性技术方面保持了持续的创新能力。
锚定800V SiC主驱市场
助力新能源汽车迈向新纪元
除了车载市场，飞锃半导体还瞄准了新能源汽车主驱市场。
据了解，飞锃半导体将新能源汽车视为爆炸式增长市场，积极开拓该热门领域并获得了终端客户的认可，他们的车规级MOSFET产品已经送样给多家客户进行验证，并与新能源汽车领域的头部企业初步达成合作。
当前，新能源汽车主驱逆变器市场正以前所未有的速度蓬勃发展，而SiC MOSFET技术在800V车型中的应用表现尤为引人瞩目。回顾前不久刚落幕的北京车展可发现，碳化硅技术已经成为了800V车型的“刚需”，例如全新问界M5、享界S9、蔚来乐道L60、极氪MIX、星纪元ET等车型纷纷亮相，引得围观。
对此，飞锃半导体表示，“相较于400V车型，800V车型采用碳化硅的驱动力会更强。据我们了解，截止到今年Q1，800V车型中的碳化硅车型在不断递增，渗透率已超50%以上。”
数据来源：NE时代数据、行家说三代半
透过市场调研来看主驱行业格局，目前主驱相关订单绝大部分都会汇集到6大SiC MOSFET供应商手中，集中度相对较高。但是，新能源汽车这款“蛋糕”还在持续增大，且国内众多SiC企业也在奋起直追甚至已“分到一杯羹”，这也是飞锃半导体的机会。
对于主驱级SiC市场，飞锃半导体早已有所谋划。据李和明透露：“现阶段，主驱级SiC产品仍然严重依赖于进口，国产替代存在很大的需求空间。对此，我们也在不断打磨用于主驱市场的SiC产品，包括应用T-pak等先进封装技术等，争取在未来1到2年内实现上车。”。
稳扎稳打是飞锃半导体进军主驱逆变器市场的战略，现阶段，他们将逐步通过OBC等车规级市场与工业市场的批量出货的数据积累，让电驱客户的采用更为放心，时机成熟后，飞锃半导体重点发力主驱市场。
谈及高压驱动系统的严苛要求下，飞锃充满信心，他们认为自己的碳化硅产品成功在各项指标和性能中寻平衡点，能够满足主驱电机实际工况的要求，为高压驱动系统的稳定运行提供了有力保障。
对于进军主驱市场，除了自身“硬实力”外，飞锃半导体还拥有一些先发优势，助力其在竞争激烈的浪潮中开辟出自己的大道。
飞锃半导体背靠央企背景的华大集团，拥有完整的生态链支持，从材料到芯片设计再到新能源制造，已形成了强大的供应链保障体系；在生产制造方面，飞锃半导体通过与积塔半导体的合作，利用其制造能力和资源，利于实现产品的生产和高质量交付。
同时，飞锃半导体还与国内外优秀的衬底原材料供应商建立了稳定的合作关系，致力于降低原材料成本。
飞锃表示，其将继续加大研发投入，推动碳化硅技术的进一步发展，推出优质量产产品满足新能源汽车行业对高性能碳化硅器件的迫切需求。飞锃半导体正以其卓越的技术实力和市场前瞻性，引领着碳化硅技术的发展潮流，为新能源汽车的未来贡献着自己的力量，助力行业迈向绿色、智能的新纪元。
来源：行家说三代半
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