高通4G晶片也不能買，華為再次站在十字路口

矽基研究室

2024-05-11 14:21釋出于江蘇科技領域創作者

“芯事重重”半導體産業研究策劃，本期聚焦高通英特爾被取消向華為出口4G産品許可的解讀分析。

文 | 蘇揚

套在華為頭上的“緊箍咒”，一直在不斷收緊。

如果要列一份清單，可能會有上百條，相關案例最早可追溯至2011年，美國衆議院啟動對外國公司的安全調查，而最具有“記憶點”的應該是2019年和2020年。

2019年5月15日，美國商務部将華為納入實體清單，在這個時間點之後，所有利用美國技術的企業，和華為的“生意”都要獲得美國商務部的許可，沖擊力最大的是台積電無法再代工麒麟系列處理器的制造。是以，2020年5月份臨時許可最後一次延期時，華為緊急向台積電追加了1500萬顆，總價值7億美元的麒麟9000處理器代工訂單。

過去的4年，對華為來說好壞參半。

好消息是華為在自研的道路上不斷地摸索前進，自主制造的麒麟晶片順利在Mate 60上首發，并在P70這代産品上小幅疊代，營收也在逐年增長，并于去年重回“國産手機前5名”的行列；壞消息則是對于華為的制裁在不斷加碼、細化，過去是不能向華為出售先進晶片，也不能為華為代工晶片，現在這一限制即将收縮到4G和WiFi等産品的供應。

01、下架高通已有“預報”

日前，外媒報道稱，美國商務部取消了部分美國企業向華為出口半導體産品的許可，随後被美國商務部确認了消息的真實性，但未提及美國企業的名稱，然而在報道公開後，高通、英特爾紛紛認領。

英特爾在送出給SEC的檔案中，确認收到了取消許可的通知，并表示遵守出口管制條例。高通同樣如此，但卻更進一步，直接在送出給SEC的檔案中明确被取消的是對華為出貨的許可證。

高通在原文中提及，“2024年5月7日，美國商務部通知高通公司，它正在撤銷公司向華為裝置有限公司及其附屬和子公司出口4G和某些其他內建電路産品，包括Wi-Fi産品的許可證，立即生效。正如我們在2024年5月1日送出的10-Q表格中披露的，我們預計在目前财年之後不會從華為獲得産品收入。”

細讀一下，這句話有多重意思：首先，高通确認了取消的是對華為的許可，涉及4G和WiFi産品；其次，高通對取消給華為的供貨許可有預期，原本預期是2024年度截止，這意味着在取消許可通知之前就已經有和美國商務部通氣；最後，高通未預料到出口許可會這麼快就被取消。

對“取消向華為出口許可”這件事釋出天氣預報的，不僅僅是高通，早在去年9月份知名分析師郭明錤就對外發出預警，相比之下，前者是被動放棄，郭明琪強調的是華為将主動下架高通。

郭明琪于2023年月初發文稱高通是華為采用麒麟9000S和其他麒麟晶片的主要輸家，來源：X

郭明琪表示，随着華為改用自研處理器，高通将成為最大的輸家，并将在2024年失去所有華為訂單，他強調稱“由于來自華為的競争，高通2024年向中國大陸手機品牌的出貨量，相比2023年整體要下滑5000-6000萬顆。”

按照郭明琪提供的資料，僅華為一家，2022年和2023年分别向高通采購了額2300-2500萬顆、4000-4200萬顆處理器。

上述華為采購的均為高通的4G産品，這一許可最早可以追溯到2020年11月份，當時高通發言人對媒體确認，“我們為幾項産品取得了執照，其中包含一些4G産品。”

2023年11月份，高通再次确認了這一許可的有效性，不過澎湃援引知情人士的消息稱，“這對華為來說算是一個好消息，但實際上解決不了華為多大問題”，據一位華為内部人士透露，4G晶片在國内市場用的很少，海外市場有些平闆電腦和低端手機上可以使用。

将上述幾件事情結合起來看，首先，取消對華為4G等産品的出口許可是事實；其次，華為自研處理器走上正軌後具備下架高通的條件；再次，高通的4G産品對華為有幫助，但不大。

02、 複刻蘋果的ARM化之路

随着自研的5G晶片産能爬升，放棄采購高通的4G産品成為定局，這一點也得到了資深從業者，前台積電建廠專家Leslie的确認。

“華為自去年下半年麒麟9000S浮出台面後就确定不再跟高通拉貨，目前隻有低端SOC庫存在售，取消高通的Lisense，對華為來說沒有影響。”

相比之下，英特爾和AMD這些企業對華為的供貨影響相對更大，“目前華為的PC還是以英特爾和AMD的X86 CPU為主，這部分必然有影響”，但Leslie也強調，“華為今年備貨滿滿當當，供貨無虞，但面對PC近千萬的年銷量，現有備貨不能解決長期問題。”

對于華為而言，解決問題的方案隻有一個，全産品線導入ARM架構處理器，用自研晶片來覆寫PC、平闆裝置的需求，在這方面，蘋果已經布局成熟，高通也在力推ARM架構的PC處理器方案。

2021年，蘋果在Macbook上導入第一代ARM架構的M系列晶片，到目前為止已經推出四代，并于日前在iPad首發了采用台積電N3E工藝的M4處理器，半導體總數達到280億顆。

有個現象值得關注——高通等廠商對華為的許可被取消時，就傳出了華為“塔山計劃”的傳聞，稱海思董事長何庭波和華為終端BG董事長餘承東在内部釋出《緻戰友們的一封信》，提出針對PC端晶片做的備胎計劃正式轉正，并要求海思和終端BG盡最大努力，用最快的速度，最高的品質，在今年内将搭載“Kirin X系列（暫命名）”PC平台的産品推向市場。

很快，這條消息被華為以知情人士的口徑否認了，但依舊有讨論的空間。首先，該假消息是以知情人士對外确認的，華為官方沒有明确口徑，這有點猶抱琵琶半遮面的意思；其次是假消息的回應比較籠統，沒有确認是塔山計劃為假消息，還是PC端Kirin X為假消息。

無論如何，全面ARM化路徑，不僅被蘋果驗證可行，華為也不得不選。現在核心在于自研ARM晶片的産能除了覆寫移動端和GPU産品的需求，還能不能跟不上桌面級産品的需求。

按照Leslie提供的資料，今年N+2的産能已經從7K增加到了20K，可以覆寫手機和GPU的需求，“英特爾的庫存可以滿足今年（PC）的需求，明年PC版麒麟處理器這個備胎才需要轉正”。

根據目前的時間節奏推測，下半年可能會上N+3，産能應該都會排給麒麟9100，傳聞的PC和平闆采用的處理器很可能是N+2，而到年底，N+2的産能可能還會在20K的水準上進一步拉高。

蘋果M1 Ultra有兩塊M1 Max晶片，通過UltraFusion封裝架構封裝完成，半導體數量達到1140億顆。來源：APPLE

至于工藝相對落後，或者說半導體數量不夠導緻“性能不夠”、“競争力不足”的問題，蘋果在M1 Ultra、英偉達的B200也提供了一種追趕的思路。

比如蘋果在M1 Ultra處理器的設計上，采用了被稱之為UltraFusion的封裝架構，通過裸片縫合技術（也就是大家了解的“膠水晶片”），實作半導體密度提升。

芯東西還援引千芯科技董事長陳巍的說法，稱UltraFusion這種封裝架構，其中介層在邏輯芯粒之間或邏輯芯粒和存儲器堆棧之間提供密集且短的金屬互連。片間完整性更好，且能耗更低，并能以更高的時鐘速率運作。同時，相比傳統的CoWoS封裝，可以更好的規避壞片的問題，提升封裝良率。

對華為來說，在工藝無法繼續往前推進，或者更先進的産能需要配置設定給手機、GPU的情況下，采用類似UltraFusion的封裝架構，通過“拼接”實作半導體密度提升，也能進一步延續摩爾定律。

接下來就看，華為何時像蘋果一樣全面ARM化，具體的時間節點要看庫存的X86 CPU能撐到什麼時候。

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