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賦能下一代裝置,地芯引力三款無線充電發射晶片詳細解析

作者:充電頭網

前言

無線充電技術,也稱為無線能量傳輸,是一種通過電磁場傳輸能量以為電子裝置充電的技術。它提供了一種無需實體連接配接即可充電的便利方式,已廣泛應用于智能手機、手表、耳機和某些醫療裝置等。

無線充電一般基于兩種主要原理:電磁感應和磁共振。電磁感應利用兩個線圈之間的電磁互感實作能量傳輸。當一個帶電的線圈(發射器端)産生變化的磁場時,這個磁場可以在另一個線圈(接收端)中誘導出一個電流,進而傳遞能量。而磁共振依賴于發射器和接收器之間的共振頻率,允許在一定距離内更高效地傳輸能量。

一個完整的無線充電系統主要包括發射器和接收器,其中發射器(Tx)包含用于生成磁場的線圈和控制電路。而接收器(Rx)包括接收線圈和接收晶片。接收線圈負責捕獲磁場中的能量,而接收晶片則管理和轉換這些能量,使其适用于裝置。

地芯引力無線充電發射晶片

充電頭網擷取到了地芯引力推出的三款無線充電發射晶片,現将主要型号以及相關封裝特點彙總成下表所示。

賦能下一代裝置,地芯引力三款無線充電發射晶片詳細解析

地芯引力GWW6133

地芯引力GWW6133是一款高度內建的無線充電發射晶片,支援USB PD3.0、QC 2.0/3.0快充協定,符合WPC1.3标準,可靈活配置線圈,支援在4.5V-20V的輸入電壓範圍内運作,支援5W/7.5W/10W/15W/20W五檔無線功率傳輸,在10W輸出時典型效率為85%。

賦能下一代裝置,地芯引力三款無線充電發射晶片詳細解析

GWW6133内部內建降壓開關調節器、線性調節器、2個半橋驅動器和4個功率MOSFET,還內建了一個32位MCU處理器,不僅可程式設計性極高,而且功耗極低,待機功率不足10uA。它還具備自動喚醒功能,能夠在電池供電狀态下實時計算Q因子。得益于其高效的驅動以及内嵌的低導通電阻MOSFET,GWW6133具有出色的熱性能。

賦能下一代裝置,地芯引力三款無線充電發射晶片詳細解析

GWW6133允許使用者自定義LED照明模式、調整蜂鳴器和設定FOD(異物檢測)門檻值。通過SWD或I²C串行通訊接口,使用者可以友善地讀取包括電壓、電流、頻率和故障狀态等關鍵資訊。GWW6133還内置了欠壓鎖定和溫度管理電路,以在異常情況下保護器件安全。

GWW6133采用QFN34-5x5x0.75mm封裝,工作溫度範圍為-40ºC至+85ºC,配合GWW1121A/B使用時,可為使用者提供了一個全面的無線電源系統解決方案。

地芯引力GWW6117

GWW6117是一款高效、符合Qi标準的無線充電發射晶片,支援WPC 1.3 EPP規範,能夠提供15W的無線充電功率,支援QC2.0 / PD3.1 / SCP / AFC / UFCS等快充協定,可為蘋果、三星等手機進行快速無線充電,實作迅速且高效的無線充電體驗。

賦能下一代裝置,地芯引力三款無線充電發射晶片詳細解析

GWW6117支援在3.3V-14V的輸入電壓範圍内運作,支援與無線電力接收器(ASK)的安全通信,具備兩個I²C/UART端口,使用者可以友善地讀取包括電壓、電流、頻率和故障狀态等關鍵資訊以及與其餘裝置進行通信。

賦能下一代裝置,地芯引力三款無線充電發射晶片詳細解析

GWW6117內建了電壓調節器、全橋驅動器、ASK解調器、異物檢測(FOD)、PWM子產品、多通道模數轉換器等部件,内嵌數字處理核心、随機存取存儲器(RAM)、可多次程式設計的記憶體(MTP)和隻讀存儲器(ROM),支援死區時間解調,支援睡眠模式和待機模式,具有過壓/過流/過溫度保護,符合RoHS标準,無鹵素,無鉛,采用QFN24 3x4mm封裝,可在-40°C至105°C的工作溫度範圍内使用。

地芯引力GWW6025

GWW6025 是一款高度內建的無線功率發射器SoC,包含32bit MCU 微控制器和非對稱加密算法核心。

賦能下一代裝置,地芯引力三款無線充電發射晶片詳細解析

GWW6025内置15mQ全橋控制器與功率 MOSFET,具有低發熱、高能效的優勢。内置片上內建完備的電壓電流溫度等監測子產品、FSK 調制、ASK解調解碼器、自我保護裝置等無線功率發射器專用元件。支援程式硬體加密與線上更新。

賦能下一代裝置,地芯引力三款無線充電發射晶片詳細解析

GWW6025采用FC-QFN25 4x4mm封裝,适用于手表、藍牙耳機的無線充電器領域之中。

充電頭網總結

地芯引力的三款無線充電發射晶片GWW6133、GWW6117和GWW6025均是高效內建解決方案,支援多種快充協定并符合行業标準。GWW6133提供最高20W輸出,內建了降壓調節器、MCU處理器,具備高可程式設計性和低待機功耗。GWW6117提供15W輸出,支援多種通信端口和保護功能,而GWW6025内置微控制器和加密算法核心,适用于小型裝置的無線充電應用。這些晶片采用緊湊封裝,具有廣泛的工作溫度範圍,适合各種消費電子産品的無線充電需求。

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