最近，有不少網友表示，說想看華為Pura 70系列的拆解，鑒于目前已經有很多Pura 70 Ultra的拆解，就不湊那個熱鬧了，是以決定搞一台Pura 70 Pro+，看看這款次頂配的實力如何?提前說一下，這款機器的部分元器件是沒有标注供應商和型号的。
Pura 70 Pro+跟Pura 70 Ultra采用相同的設計語言，标志性的後置相機模組，有着極高的辨識度，Pura 70 Pro+少了那塊梯形異色雲階，看着反而更加簡潔。至少，傳遞到手上的感覺，不像是220g該有的樣子，也沒有出現頭重腳輕的情況。可見，Pura 70 Pro+在重量配置設定上下了不少功夫，盡量讓整機實作配重平衡。再加上四邊微曲的螢幕和後蓋，以及圓弧過渡的中框，有着較高的手掌貼合度和出色的握持手感。
下面開始拆解，關機後，取出SIM卡托，雙nano疊層設計，金屬邊框和擋闆+塑膠架構，搭配灰色防塵防水橡膠圈。
Pura 70 Pro+的鏡頭凸出明顯，需要在加熱闆上分兩次加熱，先從平整區域開始，溫度100，加熱3分鐘。本以為四曲微弧後蓋，彎折範圍不大，應該好處理，沒想到，後蓋加熱之後，依舊嚴絲合縫，隻能用金屬薄翹片打開突破口。後面的除膠過程稍顯緩慢，粘膠厚實且黏性非常強，應該是出于防水的考慮。從手上回報的力度來看，鏡頭周圍以及副闆區域，設有獨立點膠位，起到加強作用。除了費點時間，過程中并沒有遇到什麼難點，最終順利打開後蓋。
它摸起來跟常見的玻璃後蓋略顯不同，表層采用兩種不同的工藝，AG磨砂比較熟悉，那個三角形的紋理，質感還挺強的，兩者同時出現在玻璃後蓋上，确實有點意思。三角形的鏡頭模組外框為金屬材質，主攝位置有個小細節，右側開了一個小的縫隙，對應後置降噪麥克風，常見的做法是在DECO外側開個圓孔，華為這個處理方式還挺有創意的，算是一種隐藏式設計。
Pura 70 Pro+支援IP68級别防水，後蓋内側四周粘膠寬度基本一緻，從粘膠局部的狀态可以看出，它的黏性确實很強，固定緊緻，密封嚴實。跟前面預料的一樣，主機闆周邊以及副闆區域，都有單獨的粘膠加強。
DECO内側并沒有常見的塑膠内襯，鏡頭上面直接就是DECO的金屬外框，這個結構倒是跟小米14很像，隻不過小米用的是雷射焊接+粘膠的裝配方式，Pura 70 Pro+用的是螺絲+粘膠的組合，共3顆螺絲。兩者需求相同，都是為了容納體積較大的後置鏡頭，減少塑膠内襯以提供更大空間，避免後置鏡組過于凸出。而且，每顆鏡頭對應位置，都做了不同程度的打磨下沉，以比對它們的厚度和高度，表面的紋理就是CNC打磨的痕迹。螺絲周圍還分布着4粗2細，共6個金屬限位柱，粗的限位柱上有點狀壓痕，對應蓋闆上4個金屬彈片，負責傳導信号。後置三攝都設有緩沖泡棉圈，長焦鏡頭位置多了一塊單獨的泡棉墊。而它左側的泡棉圈，對應降噪麥克風，下面的泡棉圈對應雷射對焦傳感器，緊靠右邊的泡棉圈對應閃光燈，旁邊不規則的泡棉圈對應它的FPC。
後蓋中間大塊方形镂空泡棉墊，為電池和無線充電線圈提供緩沖保護。主機闆和副闆對應區域，都設有散熱膜。
手機主體邊緣有部分粘膠殘留，負責加強的位置也能看到明顯的熱熔膠。蓋闆的固定螺絲均為銀色，采用一大一小兩種型号，大的有10顆，小的有3顆。後置鏡頭擠占了将近一半的空間，是以，蓋闆的面積并不大，由塑膠和金屬材質構成。上面能看到部分散熱膜露出，從它們的位置來看，覆寫了大部分主機闆區域。NFC線圈位于右側，旁邊有2條LDS雷射鐳射天線，4個金屬彈片分布在左側。閃光燈在長焦鏡頭左邊，采用單色溫、單LED燈珠配置，對于這個價位的旗艦手機來說，稍微差點意思，旁邊的黑色小方塊是後置環境光傳感器。長焦鏡頭下面是雷射對焦傳感器，後置降噪麥克風則位于鏡頭右側，它們倆跟閃光燈內建在一條黑色FPC上。
電池上方覆寫有一大塊黑色散熱膜，以及無線充電線圈，兩者通過透明塑膠片粘在了副闆蓋闆上。左下角還有一塊黑色散熱膜也粘在一起，覆寫音腔和部分電池。副闆區域有7顆固定螺絲，蓋闆和音腔是獨立分開的兩部分。
擰下主機闆區所有固定螺絲，撬起中間的小塊金屬擋闆，斷開下面壓着的2個BTB，跟着撕開閃光燈FPC、中間和底部散熱膜的固定粘膠，擰下副闆區域所有固定螺絲，撬起副闆蓋闆，撕開左右兩側的透明塑膠片和主機闆區左下角的PFC，撬起取下主機闆蓋闆。
内側左上角的泡棉圈，對應頂部揚聲器。中間的2塊銀色泡棉條，對應前置鏡頭，它下面還壓着一小塊銅闆，旁邊的導電布和銀色泡棉條，分别對應前置鏡頭和超廣角鏡頭的BTB。除了後置相機區域外，蓋闆左側也出現了大面積镂空，露出的黑色部分，就是向上延伸的散熱膜，可以直觸主機闆A面屏蔽罩，提供更好的散熱效果。這樣看的話，蓋闆面積已所剩無幾，這在我拆解過的手機中也是首次遇到。中間的2個觸點對應NFC線圈，下面的2個BTB分别對應閃光燈FPC和無線充電線圈。右側中間的泡棉墊，對應長焦鏡頭的BTB。左側邊緣能看到向内延伸的LDS雷射鐳射天線，底部那條導電布對應主副闆FPC的BTB。
副闆的蓋闆内側，也設有多塊泡棉墊，分别對應副闆區的BTB、指紋識别模組和振動單元。
手機上半部被塞得滿滿的，最醒目的就是後置三攝，主攝和長焦鏡頭的塊頭都很大，擠占了大量空間，使得主機闆面積跟着壓縮。頂部降噪麥克風位于左上角，外面有一層金屬罩。下面能看到部分相機的金屬防滾架，為了節省空間，長焦鏡頭和超廣角鏡頭共用一個防滾架，主攝則是有一個單獨的防滾架，長焦鏡頭的BTB外有一塊金屬擋闆保護，避免跌落或碰撞時斷連。
斷開電池的2個BTB後，跟着斷開主機闆上剩餘的BTB，4顆鏡頭也可以拆卸了，其中，超廣角鏡頭需要先撬起取下金屬擋闆，才能斷開BTB。此時，Pura 70 Pro+的前後四攝就都湊齊了。
5000萬像素超聚光主攝，傳感器面積1/1.3英寸，支援f/1.4-f/4.0可變光圈和OIS光學防抖，等效焦距24.5mm。
4800萬像素潛望式長焦微距鏡頭，豪威OV64B傳感器，支援3.5倍光學變焦和至高100倍數字變焦，光圈f/2.1，支援OIS光學防抖，最近對焦距離5cm，等效焦距92.5mm。1250萬像素超廣角鏡頭，光圈f/2.2，等效焦距13mm。
1300萬像素前置鏡頭，索尼IMX688傳感器，光圈f/2.4，支援自動對焦和4K視訊錄制。
撬起取下主機闆，為了容納碩大的後置三攝，PCB對應位置做了破闆下沉，包括前置鏡頭和揚聲器位置，也缺了一大塊，形成大面積镂空。極度壓縮之下，主機闆選擇了疊層PCB設計，從側面可以看到，核心晶片分布在上下兩層，部分接口也做了疊層墊高。
主機闆A面所有BTB基座都沒有泡棉圈，周圍的電容也沒有點膠，右側中間的屏蔽罩上貼有一塊銅箔。
B面上方PCB的薄弱位置，有一塊L型金屬片輔助加強。定制的紅外傳感器位于旁邊，比常見的器件小了一半。右上角的圓孔，對應降噪麥克風。B面大塊金屬屏蔽罩是可拆卸的，周圍的電容沒看到點膠痕迹。
撕開銅箔，撬起取下金屬屏蔽罩，晶片上還有一層散熱材料，屏蔽罩内側也能看到殘留的矽脂。主機闆B面左側中間那顆晶片，是來自海力士的運作記憶體。它下面還壓着一顆稍大的綠色晶片，是華為自研的麒麟9010處理器，它們周邊能看到明顯的點膠痕迹。旁邊差不多大小的那顆是閃存晶片，跟Pura 70 Ultra來自同一家供應商，上面有“CN”兩個字母辨別，你懂得。右下角有2顆相同大小的晶片，是來自南芯的SC8565快充IC。
空出來的架構區域，最醒目的就是左側的大塊镂空，對應後置三攝，周圍有多個黃色和紅色橡膠墊，位于後置鏡頭與架構之間，在跌落碰撞時，可以對鏡頭起到有效保護，在我拆解過的手機中還是第一次看到這種設計。右側還有一塊相對較小的镂空，對應核心晶片，緊挨着有一塊黑色泡棉條。跟主機闆差不多，架構镂空面積占了一半，VC均熱闆直接露了出來，上面還貼着一層散熱膜，并塗有矽脂，鏡頭和處理器可以直觸均熱闆，大幅提高散熱效率。從側面可以看到，為了控制機身厚度，剩下的金屬架構雖然沒有镂空，但也都打磨得很薄，極大地壓縮了縱向空間。左上角的泡棉圈對應降噪麥克風，前置環境光傳感器位于斜下方，通過6個觸點連接配接主機闆，前置鏡頭位置有一圈泡棉膠。揚聲器粘在架構上，通過2個觸點連通主機闆，采用1115規格，旁邊還有一塊小的散熱膜，對應主機闆B面的屏蔽罩。左側中間的4個觸點對應電源鍵和音量鍵，周圍分布着一圈銅片，負責信号溢出。
視線轉向下方，斷開底部揚聲器的BTB，喇叭BOX來自歌爾聲學。斷開剩餘的BTB之後，撬起取出副闆，上面的BTB都沒有泡棉圈，周圍的電容也沒有點膠。PCB的薄弱位置，設有多塊金屬片加強。麥克風在中間，外面有一層金屬罩。USB接口焊接處不僅有封膠，還加了一層金屬保護罩，尾端設有紅色防塵防水橡膠圈。Pura 70 Pro+采用USB 3.1 Gen 1傳輸标準，跟Pura 70 Ultra保持一緻，标配資料線隻支援USB 2.0，想高速傳輸資料，需要單獨購買USB 3.1的資料線。
指紋模組粘在了架構上，Pura 70 Pro+采用的是短焦鏡頭方案，并未選擇超薄指紋模組。振動單元位于右下角，由于空間有限，隻配備了1顆0809規格的X軸線性馬達。
底部架構上和镂空區域，有多塊散熱膜，出聲孔位置設有紅色防塵橡膠圈。中間的黑色泡棉圈對應麥克風，收聲孔采用防呆設計，卡針插入也不會損傷麥克風。
Pura 70 Pro+的電池未采用易拉快拆設計，再加上粘得嚴絲合縫，沒太多可以切入的地方，隻能酒精輔助金屬薄翹片，一點點插進電池和粘膠的夾層，然後把電池撬下來，給維修和更換電池帶來一定難度。電池采用單電芯雙接口方案，容量5050mAh，制造商為東莞新能德，電芯來自ATL。Pura 70 Pro+的快充方案還是挺全面的，不僅支援100W有線快充，還支援80W無線快充，以及至高20W的無線反向充電。電池倉内共有9塊粘膠，5塊白色的，4塊透明的，幾乎把這一區域都貼滿了，怪不得難拆呢。
到這裡，華為Pura 70 Pro+的拆解就基本完成了。在打開後蓋的那一刻，它給我的第一感覺就是堆料很足，尤為突出的當屬後置相機模組。之是以在Pura 70系列中排行老二，不是因為它實力弱，而是老大哥Pura 70 Ultra過于強悍，單把Pura 70 Pro+拎出來，它的影像性能，即使放在一衆旗艦機中，也是第一梯隊的水準。從拆解角度來看，Pura 70 Pro+内部結構複雜，內建度和空間使用率特别高，從蓋闆到主機闆，再到金屬架構，都出現了大範圍镂空，這在市售安卓手機中，也是非常少見的。為了滿足特殊的ID設計需求，很多地方采用了定制部件，其中不少都來自國産品牌。另外，Pura 70 Pro+上還采用了多項創新設計，比如，主攝鏡圈上的隐藏式微縫降噪麥克風，内部金屬架構上專門為保護鏡頭裝配的緩沖橡膠墊。當然，影像系統突出的表現，也壓縮了部分零件的空間，振動單元就是個明顯的例子，隻能配備尺寸較小的X軸線性馬達，希望下一代産品可以做出優化和提升。