由于高通晶片的漲價，三星開始更廣泛地使用自家的Exynos晶片。此前有報道稱，三星計劃将Galaxy Z Flip6手機采用Exynos晶片，這也顯示了三星在晶片供應鍊上的調整和應對政策。
據爆料，華為正在開發麒麟PC晶片，這被視為其進軍PC市場的舉措。該晶片旨在成為蘋果M系列處理器的競争對手，以争奪基于ARM架構的市場佔有率。采用泰山V130架構批量生産的晶片，其多核性能預計将接近M3。
未命名的華為SoC還配備了Mali-920圖形處理器，性能接近蘋果M2的GPU。據傳言，華為可能首先将其應用于筆記本電腦，這或許對Intel構成挑戰。
此外，華為計劃推出更強大的變體，類似于蘋果的M3 Pro和M3 Max，并具有較強的可擴充性。
消息人士稱，華為希望在多個終端産品上通過自主研發擺脫外部限制。
·編輯點評
華為的舉動展現了其在技術領域的雄心和實力。同時，華為不斷追求技術創新和自主研發，預示着激烈的市場競争和技術進步。
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