在目前手機處理器産品周期中，重回正軌的高通骁龍 8 Gen 3 持續穩健表現，并且在 GPU 性能上表現優異，重新穩固了自己安卓旗艦處理器的地位。而作為追趕者的聯發科也祭出了全大核「簡單粗暴」的大殺器，天玑 9300 的性能自不遑多讓，兩大旗艦處理器的競争也誕生了多款性能不俗的高端機型。而在近日數位部落客數位閑聊站則帶來了聯發科下一代旗艦晶片天玑 9400 的最新爆料，表示 9400 在架構上有望先發制人。
據該消息源透露，天玑 9400 為聯發科與 ARM 深度合作打造，天玑 9400 上 ARM 最新代号 BlackHawk 黑鷹的 CPU 架構，内測進度不錯。據悉，IPC 性能方面經内部驗證，黑鷹超大核 X5>A17 Pro>阿通 Nuvia，是以搭載黑鷹超大核的天玑 9400 有望在起跑線上便取得領先，并且按照目前爆料來看天玑 9400 将會延續全大核心的設計思路，加之有望更新台積電 3nm 工藝，天玑 9400 的性能表現無疑值得期待。
雖然目前天玑 9400 的具體晶片規格、處理器頻率等細節尚未曝光，但考慮到近年來聯發科與藍廠 vivo 的多次深度合作，是以 vivo 下一代旗艦 vivo X110 系列首發該款處理器的機率頗高。近日 vivo 的重點無疑聚焦于 X100 Ultra 和 X100S 兩款重磅機型的推出計劃上。其中前者在一衆數位部落客口中有着「影像滅霸」之稱，很有可能提升安卓影像旗艦的新高度。而後者作為 X100 的繼任者預計在包括性能等方面穩重提升，也将是下半年高端市場的選擇之一。兩款機型預計将于今年 5 月到來。
聯發科天玑 9400 預計将于今年第四季度釋出，而關于 vivo X110 系列手機的更多配置細節仍有待爆料。