“在智能化、電動化及軟體定義汽車的變革趨勢下，車規晶片迎來了全新的發展機遇和挑戰。圍繞汽車電子電氣架構的演進提供核心支援，是芯馳車芯産品規劃與業務聚焦的基本原則”， 芯馳科技CEO程泰毅分享了對于汽車電子電氣架構演進和車規晶片發展的主張。 第十八屆北京車展期間，芯馳召開2024春季釋出會，釋出了智能座艙和智能車控領域的量産成績——全系列産品實作超過450萬片的量産出貨，覆寫40多款主流車型，服務中國90%以上的主機廠和部分國際主流車企。并且，芯馳還釋出了新一代中央處理器和區域控制器車規晶片産品家族。
芯馳科技CEO程泰毅
推出“1+N”中央計算+區域控制架構
芯馳首先推出了“1+N”中央計算+區域控制架構。以1個中央計算平台CCU為汽車智能化提供集中的算力支援，用N個靈活可配置的區域控制器ZCU，适配不同車型需求。
在“1+N”架構下，芯馳正式釋出了先鋒級中央計算處理器X9CC。X9CC是面向中央計算而設計的多核異構計算平台，算力200KDMIPS，在單個晶片中內建多種高性能計算核心，包括24個Cortex-A55 CPU、12個Cortex-R5F CPU、2個NPU、4個GPU、4個Vision DSP，以及支援國密算法的Crypto引擎。
芯馳獨有的UniLink Framework為多個系統之間提供了高帶寬、低延遲的資料互動，以及标準易用的程式設計接口，大大降低了多系統內建開發的難度。X9CC單晶片可支援運作多達六個獨立的系統，包含娛樂導航、液晶儀表、中央網關、智能駕駛、智能車控和資訊安全等。根據軟體部署，X9CC可以支援各個運算核心在不同系統的靈活配置，合理配置設定算力資源。 面向新一代EE架構下區域控制器（ZCU）的多樣化配置需求，芯馳還推出了新一代ZCU産品家族，覆寫I/O豐富型、控制融合型和計算密集型區域控制器，分别面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等核心應用場景。該區域控制器産品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在規劃中的芯馳E3系列産品。
重點展示的ZCU旗艦産品E3650，采用最新的Arm Cortex R52+高性能鎖步多核叢集，支援虛拟化，非易失存儲器（NVM）高達16MB，具備大容量SRAM，以及更豐富的可用外設資源，可以解決目前整車電氣架構設計中遇到的痛點問題，支撐更高內建度、更寬配置的整車電子電氣架構實作。 在E3650這款産品中，芯馳更新了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬體通信加速引擎，可實作所有CAN FD同時工作的情況下零資料丢包，有效降低CPU負載，提升了通信吞吐率。
應對不斷增長的資訊安全需求，E3650還內建了玄武超安全HSM資訊安全子產品，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的資訊安全等級，更好地支援車型出海。此外，E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級。 安謀科技智能物聯及汽車業務線負責人趙永超表示：“芯馳科技釋出的新一代區域控制旗艦MCU E3650采用Arm Cortex R52+多核叢集，是雙方全面深化技術合作的又一重要成果。E3650具備高性能、廣連接配接的産品特性，同時可以更好地滿足汽車行業對于功能安全的嚴苛要求，也為實時設計提供了更大的靈活性，能夠幫助主機廠實作更高內建度、更安全、适配更多車型的架構設計。” 芯馳ZCU家族中的E3119和E3118面向整車I/O型ZCU和車身域控，支援2個獨立的400MHz高性能應用核心和獨立的資訊安全核心，配備接近2MB的大容量SRAM，具有豐富的外設和IO資源，方案最多支援高達326個可用I/O。目前已獲得多家主機廠和Tier 1的定點。
擁抱大模型，開啟AI座艙新時代
汽車座艙經曆了從數字到內建資訊顯示的演進，正在逐漸實作AI座艙。随着新産品的釋出，芯馳在智能座艙和智能車控領域的完整布局得以全面展示。在智能座艙領域，芯馳表示将擁抱大模型，開啟AI座艙新時代。 從去年車内多模态感覺雲端大模型互動，到今年本地+雲端混合部署，預計明年将實作本地部署的AI智能助手，讓座艙更具“情商”與“智商”。
芯馳以X9艙之芯系列産品，全面覆寫各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，并且在積極引領AI座艙的産品發展。 2023年釋出的X9SP是芯馳AI座艙的第一代産品，具備8TOPS的NPU算力，實作了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支援車内多模态感覺和雲端大模型互動，會上展示的基于X9SP的AI座艙中，車内使用者情緒識别、手勢互動、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等智能化功能均可流暢實作。 新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元，能夠實作大模型本地+雲端混合部署。未來，芯馳将進一步推出AI座艙處理器X10，更高效的支援Transformer架構，支援大模型純端側部署，為使用者帶來更安全、更高效、更加個性化的AI座艙體驗。 截至目前，芯馳X9系列座艙處理器出貨量已經超300萬片，奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風日産、東風本田等車企旗下搭載X9系列晶片的車型均已量産。
從核心操控到先進智能，領跑高端車規MCU
芯馳科技覆寫全場景智能車芯，面向中央計算+區域控制架構進行了相應的産品布局，覆寫智能座艙SoC、智能車控MCU等領域。在智能車控方面，芯馳E3系列高性能MCU智控産品家族聚焦智能化、電動化趨勢下的核心應用，除了區域控制器，還覆寫整車的動力系統、線控底盤、智能駕駛控制系統和智能座艙等需求場景，這些也正是目前變革速度最快、客戶最需要創新解決方案的領域。 随着新一代區域控制器産品家族的釋出，芯馳進一步完善了在高性能車規MCU的戰略布局，實作了從核心操控到先進智能的全面領跑。 在ADAS智能駕駛領域，芯馳E3系列産品組合可以平台化支援入門級前視一體機、行泊一體域控制器、雷射雷達、高階智駕控制系統等不同級别的智駕應用對MCU的需求，目前已有多個項目量産上車。新産品也已獲得多個頭部主機廠定點，2024年預計出貨将達百萬片。
在電傳動和底盤系統，E3系列覆寫了電驅、BMS、DC-DC，主動懸架等核心ECU，并率先實作穩定的量産出貨。同時，在需要更高融合度的超級動力域控和整車運動控制方面也有所布局。憑借在整車核心應用的全面協同化布局，目前芯馳E3系列産品整體出貨量已超過150萬片。
在産品性能方面，芯馳E3系列産品領先同類競品1-2代，具備多核高算力，單晶片支援多平台，并且軟硬體同時做到最高功能安全等級。 在開發速度上，E3系列不僅具備豐富的AUTOSAR适配經驗，能夠提前适配先進資訊安全方案，且自研MCAL可以實作更短的适配周期，能夠為客戶節省3-5個月開發周期。 另外，芯馳E3系列可支援定制化的服務需求，打造差異化的解決方案，并以靈活的合作模式為客戶降低開發成本。 在以上幾大優勢的基礎上，結合芯馳團隊在智能座艙等SoC計算類晶片上強大的研發實力、軟體和系統能力，E3系列完全具備打造更強大智能車控的硬核實力，能夠全面領跑中國高端車規MCU賽道。
寫在最後
在汽車行業邁向智能化和電動化的關鍵時期，芯馳科技努力成長為推動智能車芯發展的重要力量。芯馳科技的全面布局不僅限于智能座艙和車控領域，更涵蓋了ADAS智能駕駛、電傳動和底盤系統等關鍵技術。 通過全場景的産品體系、平台化的設計，這種全面的戰略布局，在向跨域融合、中央計算方向發展的過程中，尤其具有優勢，有助于滿足未來市場需求。