圖源：攝圖網
當地時間4月24日，黃仁勳親自向OpenAI傳遞全球範圍内第一塊DGX H200。黃仁勳稱這将“推進AI、計算和人類文明的發展。”
OpenAI總裁兼聯合創始人格雷戈裡·布羅克曼（Greg Brockman）在X平台上釋出了這一消息，并發出一張與黃仁勳及OpenAI CEO奧爾特曼（Sam Altman）的合影。
DGX H200是英偉達目前最新且最先進的量産AI晶片，這是目前世界上最強大的人工智能專用晶片硬體。此次傳遞對于人工智能研究領域的領先者OpenAI來說是一個關鍵時刻。
與上一代H100相比，H200性能大幅提升。主要更新包括記憶體帶寬增加1.4倍，記憶體容量增加1.8倍，總記憶體帶寬達到4.8TB/秒，記憶體容量達到141GB。
對于OpenAI來說，擷取DGX H200是一項重要的戰略舉措，将增強他們的AI研究能力，特别是推動備受期待的GPT-5大模型的研發。H200的能力提升将使OpenAI突破其人工智能模型目前所能達到的極限，特别是在資料處理的速度和複雜性方面。
AI晶片是智能計算的主流模式
基于AI晶片的加速計算是目前智能計算的主流模式。AI晶片通過和AI算法的協同設計來滿足AI計算對算力的超高需求。目前主流的AI加速計算主要是采用CPU系統搭載GPU、FPGA、ASIC等異構加速晶片。
AI晶片行業仍處在發展階段
人工智能核心的底層硬體AI晶片，經曆了多次的起伏和波折，自誕生以來不斷實作更新和進步。2006年Hinton發表“多層神經網絡”論文，證明了大規模深度學習神經網絡學習的可能性，AI晶片自此得到飛速的發展;
2014年陳天石博士研究團隊釋出DianNao系列論文，開啟ASIC晶片研究領域。随着深度學習算法的快速發展，各個應用領域對算力提出愈來愈高的要求，傳統的晶片架構無法滿足深度學習對算力的需求，能夠加速計算處理的人工智能晶片進入快速發展的階段。
AI晶片是新方向
2019年全球AI晶片市場規模為110億美元。随着人工智能技術日趨成熟，數字化基礎設施不斷完善，人工智能商業化應用将加速落地，推動AI晶片市場高速增長，預計2025年全球人工智能晶片市場規模将達726億美元。
Insider Intelligence分析師Jacob Bourne表示，英偉達在AI領域的主導地位已經得到鞏固，但是競争對手如AMD、英特爾以及一些初創公司和大型科技公司可能會削弱英偉達的市場佔有率，尤其是在注重成本的企業客戶中。
前瞻經濟學人APP資訊組
更多本行業研究分析詳見前瞻産業研究院《全球人工智能晶片（AI晶片）行業市場調研與發展前景研究報告》
同時前瞻産業研究院還提供産業大資料、産業研究報告、産業規劃、園區規劃、産業招商、産業圖譜、智慧招商系統、行業地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報等解決方案。在招股說明書、公司年度報告等任何公開資訊披露中引用本篇文章内容，需要擷取前瞻産業研究院的正規授權。
更多深度行業分析盡在【前瞻經濟學人APP】，還可以與500+經濟學家/資深行業研究員交流互動。更多企業資料、企業資訊、企業發展情況盡在【企查貓APP】，成本效益最高功能最全的企業查詢平台。