新浪數位訊 4月24日晚間消息，繼骁龍X Elite之後，高通再發PC處理器X Plus平台，其多線程性能超過蘋果M3晶片10%，相同峰值性能功耗比英特爾Ultra 7低54%，預計2024年中商用終端上市。
骁龍X Plus采用了4納米制程工藝，與骁龍X Elite保持同步。其搭載的高通Oryon CPU擁有10個定制的高性能核心，最高主頻高達3.4GHz，總緩存高達42MB。官方稱，在CPU性能上領先蘋果M3處理器10%。
在Geekbench多線程測試中，骁龍X Plus在性能上優于英特爾酷睿Ultra 7 155H，在達到相同峰值性能時，其功耗比競品低54%。這意味着骁龍X Plus在提供高性能的同時，也擁有更低的能耗，讓裝置更持久耐用。
圖形處理方面，在WildLife Extreme測試中，與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比，骁龍X Plus在相同功耗下的GPU性能領先高達36%，而在PC達到相同峰值性能時的功耗僅為英特爾酷睿Ultra 7 155H的一半。
與骁龍X Elite一樣，骁龍X Plus通過內建NPU能夠實作45TOPS的算力。這使得骁龍X Plus在人工智能、機器學習等領域具有強大的應用潛力，為使用者帶來更多智能化、個性化的功能和服務。
此外，骁龍X Plus在其他子系統中也具備同級領先的性能和能力。它支援外接三屏超高清4K 60Hz顯示，并支援HDR10。連接配接方面，骁龍X Plus支援Wi-Fi 7、高頻并發多連接配接等技術，以及Sub-6GHz和毫米波的最高速度達到10GB/s的5G連接配接。在影像方面，骁龍X Plus支援18-bit雙ISP和MIPI攝像頭。在音頻方面，骁龍X Plus支援Snapdragon Sound特性，包括藍牙5.4音頻傳輸等。
骁龍X Plus平台以及之前釋出的X Elite都将會在6月舉辦的國際電腦展亮相，搭載骁龍X Elite和骁龍X Plus平台的商用終端也預計将于今年年中正式面市。