聯發科悄然上架新晶片，命名為天玑6300

近一年前，聯發科重新梳理了一遍産品線，改用了不同的命名方式，也帶來了像是天玑 6000 系列和 7000 系列等産品。最近，聯發科又推出了一款天玑 6300 晶片，進一步增加了中端産品的選擇。

在配置方面，天玑 6300 依舊是一款搭載了八核處理器的晶片，其中包含了 2 個 A76 大核和 6 個 A55 小核，主頻分别為 2.4GHz 和 2.0GHz；GPU 則是 Mali G57 MC2；它能支援最高 2133MHz 的 LPDDR4x 記憶體，以及 UFS 2.2 閃存，整體是比較中規中矩的中端配置。

其他外圍配置方面，它則是支援了最高 120Hz 的螢幕重新整理率和 1080P 分辨率，以及支援最高一億像素靜态影像的 ISP，理所當然也支援了雙模 5G 和最高 3.3Gbps 的下載下傳速率，Wi-Fi 則是最高支援到 Wi-Fi 5，這部分相對來說比較一般。

據傳聞，此前已經釋出的 realme C65 将會推出新款的 5G 版本，其搭載的很有可能就會是這款天玑 6300 移動晶片，不過這畢竟是面向海外市場的新機，國内或許不容易見到搭載這款晶片的新機了。