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華為Pura 70系列參數透露,新麒麟晶片性能暴漲!幾個亮點備受關注

作者:風起科技

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華為即将釋出全新手機系列——Pura系列,其首發産品Pura 70前不久參數曝光,多項重大更新令人矚目。Pura系列定位高端時尚群體,在設計和功能上與華為另一商務系列Mate有所不同。

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外觀方面,Pura 70延續P系列的極簡設計風格,采用弧邊直屏,背面三角攝子產品與P60類似。搭配亮眼配色,整體朝向年輕群體。

相比直屏與Mate系列形成區隔,但曲率和材質也有提升,顯示華為在外觀設計上的用心。

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硬體配置上,首見采用高頻版麒麟9000S,性能大幅提升。這也是麒麟9000系列的最後一次提升,下一代麒麟會采用更先進工藝。

影像方面,不同版本采用不同傳感器,高配版首次搭載1英寸傳感器,顯見華為對攝影的重視。

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在通信上,5.5G、衛星通信、星閃和靈犀2.0等多項華為自研技術支援,與時俱進。面對美國制裁,華為自研替代方案功不可沒。軟體方面,搭載全新鴻蒙系統,有望解決應用生态問題。

充電方面,無線充電功率提升至80W,表明無線充電邁入高功率時代。華為也在無線充電标準化上持續發力。

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通過上述參數對比可見,Pura 70在各方面均有大幅提高,展現華為在5G時代持續領先的實力。

尤其是麒麟晶片、鴻蒙系統、傳感器和無線充電等關鍵核心技術取得突破,讓華為在晶片自主可控以及軟硬體深度協同上更進一步。

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這也讓業内對華為完全自研的系統技術越來越看好。

同時值得關注的是,Pura 70作為華為零部件業務的産品,采用了大量華為自研元件,實作了從晶片、傳感器到料源的自研自制。

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這種融合了通信、計算、圖像等多方面技術的全面深化融合,是華為強大的系統內建能力的結果。在整機解決方案上,華為正逐漸打造出與蘋果類似的差異化競争優勢。

展望未來,5G商用正式開啟大資料和AI時代,智能終端必将更加人性化。華為Pura系列定位于創新科技與時尚年輕群體,在外形設計、影像功能和人工智能方面還有很大創新空間。

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筆者預測,未來Pura系列可能在人像拍攝功能上有更多突破,實作真人3D掃描;通過更新的鴻蒙系統,實作智能生活各場景深度連接配接;

并在ID設計上形成與蘋果的差別,實作“one more thing”。這需要華為繼續發力晶片、算法、傳感器等底層核心技術積累。

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同時,華為還需要加快應用生态建設,吸引更多開發者為鴻蒙開發内容和應用,真正打開國産系統的應用壁壘,實作生态共榮。

隻有軟硬體并重,華為才能在智能手機領域打開新的局面,實作從跟随者到上司者的蛻變。

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