（圖檔來源：攝圖網）
英特爾(Intel)最近在官網上釋出了一份名為“Gaudi 3 AI加速器白皮書”的報告，揭示了他們即将在中國發售
Gaudi 3兩款“特供版”AI晶片産品。這兩款硬體形态加速卡分别是型号為HL-328的OAM相容夾層卡(Mezzanine Card)和型号為HL-388的PCle加速卡，預計将于今年6月24日和9月24日推出。
據報道，原版Gaudi 3在FP16/BF16上的性能可以達到1835 TFLOPS，而中國特供版Gaudi 3的16bit性能将不超過150 TFLOPS。相比國際版Gaudi 3，中國特供版的HL-328晶片性能或将降低約92%左右。這意味着中國特供版Gaudi 3的TDP(熱設計功耗)也将大幅降低。
Gaudi 3在AI加速領域的強大性能和效率，尤其在大模型訓練和推理方面表現出色。國際版Gaudi 3擁有128GBHBMe2記憶體容量、3.7TB記憶體帶寬和96MB闆載靜态随機存取記憶體，可以滿足大模型的超大記憶體需求。而Gaudi 3的訓練時間平均比英偉達的H100縮短了50%。在Llama-2 7B/70B以及Falcon180B大模型的推理測試中，Gaudi 3的吞吐量平均比H100快了50%，平均推理效率快了40%。
人工智能晶片發展路徑
人工智能作為一項計算密集型的新技術，在早期發展階段依賴通用晶片的性能迅速發展，而後期将依賴專用晶片來主宰市場。定制的硬體能夠實作更優的功耗效率，滿足不同算法、結構、終端和消費者的需求，實作規模化的收益。然而，通用晶片與專用晶片永遠不是互相替代的關系，二者必須協同工作才能發揮出最大的價值。
人工智能晶片分類
目前，人工智能晶片根據技術架構可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC和類腦晶片；根據在網絡中的位置可分為雲端AI晶片、邊緣AI晶片和終端AI晶片；按實踐目标可分為訓練晶片和推理晶片。
全球GPU晶片出貨量超過4.6億片/年
GPU是目前市場上應用最廣泛、在AI計算方面最成熟的通用晶片。根據弗若斯特沙利文的推算，2020年GPU晶片在AI晶片市場占據了35.95%的主要份額。
近年來，全球GPU技術迅速發展，不僅滿足了傳統圖形應用需求，還在科學計算、人工智能和新型圖形渲染技術方面得到廣泛應用。這些技術的成熟應用推動了全球GPU晶片市場的持續高速發展。據全球知名調研機構JPR的資料顯示，2021年全年全球GPU晶片的出貨總量超過4.6億片，每個季度的出貨量維持在1-1.3億片之間。
根據IDC的預測，随着智能手機需求逐漸複蘇以及對AI晶片的強勁需求，半導體市場将在2024年重新回到增長趨勢，年增長率預計将超過20%。
另據Omdia的預測，全球機器人人工智能晶片組市場規模預計将達到8.66億美元，這将有助于推動GenAI在機器人領域的普及化。
IDC亞太區半導體研究進階研究經理Galen Zeng指出，記憶體晶片制造商對供應和産量的嚴格控制導緻晶片價格自去年11月初開始上漲。預計人工智能的需求将推動2024年整體半導體銷售市場的複蘇。
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更多本行業研究分析詳見前瞻産業研究院《全球人工智能晶片（AI晶片）行業市場調研與發展前景研究報告》
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