按照慣例，蘋果會在每年的全新iPhone系列中搭載自研的晶片産品。且随着時間的推進，蘋果基本上每次都會帶來晶片疊代。
早在2022年就有爆料稱，蘋果早已開始積極準備2nm晶片，并希望與台積電加強合作，為其内部開發的處理器應用新節點，計劃是在2025年進入量産。
今年1月，新浪科技的一份爆料中提到：“蘋果下一代 2nm 晶片技術将于 2025 年量産。同時亦有消息佐證稱，台積電已經向蘋果公司展示了 2 納米晶片原型，預計将于 2025 年推出。據報道，蘋果公司正全力開發和實施 2 納米晶片技術，該技術将在半導體密度、性能和效率方面超越目前的 3 納米晶片。”
現在，IT之家的一份最新爆料中提到，“台積電的 2nm 晶片研發工作已步入正軌，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用晶片将率先使用該工藝。”
與此同時，三星的2nm工藝也在最近一段時間多次出現曝光。
此前曾有報道中提到過，三星決定将“第二代 3nm”工藝更名為“2nm”，并計劃将于今年年底前量産。
不過，三星官方在最近的消息中否認了這一傳言，并給出了更詳細的解釋。
相關報道中提到，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業務部負責人在三星電子年度股東大會上提到，三星第二代 3nm 制程工藝将會在今年下半年推出。
按照這份報道中的資訊來看，三星的第二代 3nm 和最近被頻繁曝光的首代 2nm 是兩個不同的工藝。也就是說，并不存在将第二代3nm更名為2nm的情況。
另外，除了蘋果外，高通也将在接下來推出基于2nm工藝的晶片産品。
IT之家此前的一份爆料中曾提到，高通骁龍 8 Gen 4 晶片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龍8 Gen 5 則有望采用Pegasus核心，均采用“2+6”的叢集設計方案以及 Slice GPU 架構。
同時，這份消息中還提到，骁龍 8 Gen 5 将采用三星的 2nm 工藝，台積電的“N3E”工藝将保持不變，且高通已委托三星和台積電開發 2nm 應用晶片原型。
不過，目前距離骁龍 8 Gen 5 的釋出還有着相當長的一段時間，實際的産品情況如何目前還不能确認，感興趣的使用者可以保持關注。但與此同時，關于将在今年亮相的骁龍8 Gen 4目前已經出現了不少爆料。
此前的一份爆料曾提到過，高通很有可能會與台積電、三星合作來生産全新的骁龍 8 Gen 4 晶片。
其中，标準版本的骁龍 8 Gen 4 将由台積電負責生産；三星則将承擔高通骁龍 8 Gen 4 for Galaxy的生産，其将采用三星的 3nm GAP 工藝。
與此同時，這兩款晶片産品有可能會同時到來，但“領先版”可能會延後開放給其他廠商使用銷售。
不過，随後的爆料又顯示，骁龍 8 Gen 4 晶片應該還是不會由三星進行代工。當然，鑒于暫時還沒有确切的官方消息出現，實際的骁龍8 Gen 4規格和表現如何還有待後續确認。