按照惯例，苹果会在每年的全新iPhone系列中搭载自研的芯片产品。且随着时间的推进，苹果基本上每次都会带来芯片迭代。
早在2022年就有爆料称，苹果早已开始积极准备2nm芯片，并希望与台积电加强合作，为其内部开发的处理器应用新节点，计划是在2025年进入量产。
今年1月，新浪科技的一份爆料中提到：“苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。同时亦有消息佐证称，台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型，预计将于 2025 年推出。据报道，苹果公司正全力开发和实施 2 纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片。”
现在，IT之家的一份最新爆料中提到，“台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。”
与此同时，三星的2nm工艺也在最近一段时间多次出现曝光。
此前曾有报道中提到过，三星决定将“第二代 3nm”工艺更名为“2nm”，并计划将于今年年底前量产。
不过，三星官方在最近的消息中否认了这一传言，并给出了更详细的解释。
相关报道中提到，三星电子 DS 部门下属 Foundry 业务部负责人在三星电子年度股东大会上提到，三星第二代 3nm 制程工艺将会在今年下半年推出。
按照这份报道中的信息来看，三星的第二代 3nm 和最近被频繁曝光的首代 2nm 是两个不同的工艺。也就是说，并不存在将第二代3nm更名为2nm的情况。
另外，除了苹果外，高通也将在接下来推出基于2nm工艺的芯片产品。
IT之家此前的一份爆料中曾提到，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8 Gen 5 则有望采用Pegasus核心，均采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。
同时，这份消息中还提到，骁龙 8 Gen 5 将采用三星的 2nm 工艺，台积电的“N3E”工艺将保持不变，且高通已委托三星和台积电开发 2nm 应用芯片原型。
不过，目前距离骁龙 8 Gen 5 的发布还有着相当长的一段时间，实际的产品情况如何目前还不能确认，感兴趣的用户可以保持关注。但与此同时，关于将在今年亮相的骁龙8 Gen 4目前已经出现了不少爆料。
此前的一份爆料曾提到过，高通很有可能会与台积电、三星合作来生产全新的骁龙 8 Gen 4 芯片。
其中，标准版本的骁龙 8 Gen 4 将由台积电负责生产；三星则将承担高通骁龙 8 Gen 4 for Galaxy的生产，其将采用三星的 3nm GAP 工艺。
与此同时，这两款芯片产品有可能会同时到来，但“领先版”可能会延后开放给其他厂商使用销售。
不过，随后的爆料又显示，骁龙 8 Gen 4 芯片应该还是不会由三星进行代工。当然，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，实际的骁龙8 Gen 4规格和表现如何还有待后续确认。