随着新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下遊市場的快速爆發，中國的SiC産業快速成長，而賽道的火熱，又吸引着資本的追逐。近日，SiC相關企業再獲融資。
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融資企業數量+2
4月2日，彙智天使基金宣布，其參投企業萃錦半導體已完成數千萬元天使輪融資。據介紹，本輪融資由上海金浦投資領投，所獲資金主要用于萃錦半導體SiC産線搭建、裝置購買及補充流動資金。
source：萃錦半導體
據悉，萃錦半導體專業從事功率器件的研發、生産、銷售和應用服務，産品主要包括 600V - 2200V 範圍的 SiC MOSFET、矽基超結 Si SJ MOSFET等分立器件，主要應用于新能源快速充電樁、光伏、儲能、風電、工業驅動、新能源乘用車等場景和領域。
項目方面，2023年1月，萃錦半導體年産120萬隻中高功率半導體器件産品項目開工。該項目總投資6.5億元，拟建設半導體器件生産廠房，産品包括SiC子產品等。
無獨有偶，安建半導體在今（8）日宣布其超2億元的C1輪融資圓滿收官。安建半導體指出，所獲融資主要用于開發及量産汽車級IGBT與SiC MOS産品平台；擴建汽車級IGBT及SiC子產品封裝産線；擴充銷售及其他人才團隊；增加營運現金流儲備等。
據悉，安建半導體是一家專門從事功率半導體元器件産品設計、研發及銷售的高科技公司，現已實作IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三條産品線量産，并已推出具有完全自主産權的1200V-17mΩ SiC MOSFET，正在同步建設SiC子產品封裝産線和開發新一代GaN技術和産品。
source：安建半導體
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2024已發生23起
據集邦化合物半導體不完全統計，自2024年以來，SiC賽道一直熱度不減，現已發生23起與SiC相關融資事項。
就融資金額已知的案例而言，共有安建半導體、中機新材、思銳智能、博雅新材、博湃半導體、中車時代半導體、邑文科技七家企業的融資超過億元，占比約為31.82%。
其中，融資規模最大的是中車時代半導體，融資金額為6.3億元。據悉，中車時代半導體是時代電氣下屬全資子公司，是國際上少數同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其元件技術的IDM（內建設計制造）模式企業代表。
邑文科技則獲得5億融資。該公司現已形成以刻蝕工藝裝置和薄膜沉積工藝裝置為核心的産品系列，主要應用于半導體前道工藝階段，尤其是以碳化矽、氮化镓等化合物半導體加工為首的特色工藝領域。
2023年，邑文科技共收獲了将近8個億的訂單。目前，邑文科技的裝置已進入泰科天潤、三安光電、積塔半導體、比亞迪半導體、中電科、中科院微電子所、物聯網創新中心等國内知名企業及科研院所。
值得一提的是，邑文科技現正處于IPO輔導期。另一方面，與邑文科技同樣謀劃上市的還有博雅新材。2023年8月，博雅新材在四川證監局進行上市輔導備案登記，拟首次公開發行股票并在A股上市，輔導券商為中信建投證券，目前尚未結束上市輔導。
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結語
材料、裝置、功率器件、襯底/外延、晶片設計……融資企業類型幾乎覆寫了SiC的全産業鍊。
資本的熱情将助推本土供應鍊的進一步完善，中國的SiC産業正在快速成長。但值得注意的是，國際企業在碳化矽領域具有先發優勢，中國企業仍需在産能、技術上加以投資，才能持續強化中國在碳化矽領域的市場地位。
來源： 集邦化合物半導體
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