英特爾量産3D先進封裝技術Foveros
近日，英特爾宣布，已實作基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生産，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros。
這一技術是在英特爾最新完成更新的美國新墨西哥州Fab 9投産的。據介紹，英特爾的3D先進封裝技術Foveros在處理器的制造過程中，能夠以垂直而非水準方式堆疊計算子產品。此外，Foveros讓英特爾及其代工客戶能夠內建不同的計算晶片，優化成本和能效。英特爾曾表示，到2025年時，其3D Foveros封裝的産能預計将增加四倍。（TechSugar）
南韓将HBM指定為國家戰略技術，拟為三星、SK海力士等提供稅收優惠
南韓将把高帶寬記憶體（HBM）技術指定為國家戰略技術，并将為三星電子和SK海力士等HBM供應商提供稅收優惠。 (南韓每日經濟新聞)
「武漢光钜」再獲2億元B輪融資，為三星提供BAW濾波器
近日，武漢光钜微電子有限公司宣布完成2億元人民币B輪融資。此次投資方有甯波甬商實業、湖北省鐵路發展基金、長江成長資本、湖南高新創投等7家投資方。就在半年前，「武漢光钜」剛完成由小米投資的A+輪融資。
該公司成立于2017年，是一家專注研發和生産射頻前端BAW/FBAR濾波器的公司。旗下多款産品已經通過國内頭部ODM廠商聞泰、龍旗進入三星手機、平闆供應鍊，為三星産品提供高性能BAW濾波器。（硬氪）
1、因美國出口管制，泛林集團Q2财季中國大陸收入占比下滑至40%；
2、英特爾與聯電将合作開發12納米工藝平台，預計2027年投産；
3、傳蘋果将率先采用台積電2nm工藝；
4、總投資15億元，瑞紅蘇州內建電路用高端光刻膠總部項目簽約落戶；
5、SAP宣布20億歐元重組計劃，将影響8000個工作崗位。