來源：環球時報
【環球時報報道 記者 倪浩】連日來，與尖端半導體制造有關的消息不斷傳出。《日本經濟新聞》25日報道稱，日本佳能公司的納米壓印技術有望制造2納米半導體。當地時間21日，全球最大光刻機制造商荷蘭阿斯麥向美國英特爾公司運送全球首台新型高數值孔徑極紫外光刻機（High NA EUV）。圍繞尖端晶片制造裝置的争奪戰正式開始，全球晶片制造商間的激烈競争又添新變量。
當地時間2022年1月5日，德國柏林，光刻機巨頭荷蘭阿斯麥（ASML）制造廠。（圖源 視覺中國）
2納米制造裝置來了
據《日本經濟新聞》報道，佳能半導體機器業務部長岩本和德介紹了一種搭載自主“納米壓印”技術的裝置，有望可以制造2納米半導體。報道稱，與利用強光在晶圓上燒刻電路不同，納米壓印可以像印章一樣壓印原版，由于其低成本和低耗電量的特性，“備受半導體廠商期待”。
在此之前，阿斯麥在社交媒體平台X上宣布，他們已向英特爾公司傳遞了首台新型High NA EUV。英國路透社報道稱，高數值孔徑極紫外光刻機每台成本超3億美元，體積比卡車還大，預計将從2026年或2027年起用于商業晶片制造，可以生産“更小、更快的半導體”。
半導體專家、CHIP奇譜科技總編羅國昭25日在接受《環球時報》記者采訪時表示，高數值孔徑是一個面向未來的技術，在光刻機的技術發展中非常關鍵。它突破了光刻機既有系統的技術限制，可在光刻機上實作2納米乃至更先進的晶片生産。這一技術的引入将矽基晶片的生命周期繼續延伸，此前業界普遍預計，矽基晶片将在2納米時代終結，更先進晶片将轉向光子或碳基。這項技術将有效延長EUV（極紫外光刻）光源技術的生命周期，繼續降低刻蝕光波長的緊迫性，未來可依靠高數值孔徑技術，在現有光源技術上實作2納米制程及以上晶片的生産。
開搶關鍵機器
2納米晶片已成為全球晶片制造商的最新“戰場”。英特爾此前已表示将于2025年量産2納米晶片，最近又宣布将這一日程提前至2024年，三星預計2025年開始投産2納米晶片，台積電預計也将在2025年開始量産2納米晶片。
羅國昭表示，随着阿斯麥新款光刻機的推出，原本就激烈的“三方大戰”将變得更加撲朔迷離，畫面會更加“好玩兒”。路透社報道稱，英特爾2022年訂購了第一台High NA EUV，台積電、三星、SK海力士和美光等晶片制造商也都從阿斯麥處訂購了這款光刻機。
台灣《經濟日報》報道稱，台積電、三星、英特爾在2納米先進制程展開大比拼之際，新一波“搶關鍵機器大戰”同步開打。阿斯麥計劃明年先生産10台High NA EUV，英特爾搶下6台，暫時領先，三星正極力拉攏阿斯麥，這都給台積電帶來壓力。
有分析認為，阿斯麥推出這項新技術的目的是助力英特爾和台積電等晶片制造商攻克2納米及以下節點的晶片制造技術，同時讓整個晶片行業保持對其高端光刻機的依賴。歐洲IT資訊網站分析稱，阿斯麥的High NA EUV是生産最先進晶片的唯一選擇，英特爾作為第一個收到該光刻機的客戶，“終于可以夢想着再次擊敗競争對手”。
半導體咨詢公司Semiconductor Advisors的分析師羅伯特·邁爾表示，納米壓印技術是晶片行業一直尋找的“不存在的替代品”，佳能在很多年前就已經開始探索納米壓印技術，但從未真正獲得重大突破。讨論比較多的、被認為可以從阿斯麥“嘴裡搶食”的定向自組裝（DSA）、納米壓印等技術目前也無法替代光刻。
“可以齊頭并進的新起點”
羅國昭告訴記者，台積電目前處于領先地位，3納米、4納米和5納米等先進制程晶片在其營收中的收入占大頭，獨攬全球代工份額。是以，在引入阿斯麥最新光刻機這一問題上，台積電實際上并不是最着急的。充分挖掘已有市場，再向2納米過渡才符合台積電的利益最大化原則。
進入10納米後，英特爾在技術制程上發展緩慢，台積電在7納米、5納米上的突破迫使其提出了“四年五個制程節點”計劃。在近幾年連續突破Intel 7（10納米制程）、Intel 4（7納米制程）、Intel 3（4納米制程）後，Intel 20A和18A等後續技術推進速度非常快。羅國昭表示，此次英特爾率先引入新機器，有利于其在2025年實作Intel 20A（等效2納米制程）晶片的商業化，進而在時點上趕上甚至超越台積電。
不過也有業界分析師認為，購買6台High NA EUV的支出高達21億—24億美元，這對英特爾來說是一個非常大的賭注，如果不孤注一擲，英特爾将落後于台積電。分析認為，幸運的話，最好的情況是英特爾可與台積電“平起平坐”。
歐洲科技網站Techzine報道稱，英特爾自己的産品本身就是一種極具吸引力的人工智能産品，而其與英偉達等公司簽訂的利潤豐厚的合同，将為英特爾“創造一個非常理想的局面”。
至于三星，羅國昭表示，該公司目前最大、也是最現實的問題并不在技術上，而是在獲得全球客戶的信任上——如何獲得一定的市場占有率、如何站穩腳跟是三星的當務之急。不過，阿斯麥新機器的出現為原本競争激烈的這三家晶片制造商提供了一個看上去可以齊頭并進的新起點，所有的競争似乎可以在這個新平台上“重新來過”。