近日，張江高科·集航天地項目基礎底闆施工築底，标志着該項目進入主體結構施工階段後第一個裡程碑節點順利完成，為整個項目的後續建設奠定了堅實的基礎。
張江高科·集航天地項目位于張江科學城的上海內建電路設計産業園内，總建築面積24萬平方米，包含3棟高層研發大廈、6棟多層獨棟研發樓及地下停車庫，預計将于2024年完成結構封頂，2026年建成。項目旨在打造一個面向未來、開放互動的智慧科創聚落，助力上海內建電路産業發展，成為張江科學城新名片。
項目建築設計以現代內建電路為靈感，将集電的科技美學轉譯為建築語言，多層次排布各類型單體，形成多元空間層次，使各功能性空間保持獨立并便于互聯互通，形成開放互動的智慧科創聚落。
作為上海市內建電路設計産業園重磅項目，張江高科·集航天地将為內建電路産業發展提供高标準空間載體。
來源：浦東釋出