衆所周知，目前全球最牛的晶片制造企業，必然是台積電。
從技術上來看，台積電是唯二掌握3nm工藝的晶圓廠，另外一家是三星。但三星目前還沒有真正推出3nm的晶片，是以台積電才是遙遙領先。
從市場來看，台積電一家占了全球55%+的代工份額，7nm以下的晶片，台積電占了90%的份額。
也因為台積電這麼牛，是以美國邀請台積電赴美建廠，想靠台積電來帶動美國的晶片制造能力，重建晶片制造産業鍊，恢複晶片生産能力。
而台積電也答應了美國，跑到美國建廠，從5nm到3nm，計劃投資400億美元，堪稱大手筆。
這是一筆雙赢的投資，美國要晶片制造能力，台積電要抱大腿，畢竟晶片産業鍊上遊，美國掌握着EDA、IP、半導體裝置等，台積電不敢不聽美國的話。
不過，近日傳出消息，那就是美國計劃投資100億美元，建立一個High-NA EUV半導體研發中心。
為此，還拉攏了一堆大廠，分别是IBM、美光、應用材料（Applied Materials）、東京電子（Tokyo Electron）等。
按照說法，這個研究中心要研發一下代更先進，更複雜，更強大的晶片技術，比如讓晶片工藝進入1納米級以下。
按照說法，研究中心接下來會從ASML購買最新的的TWINSCAN EXE:5200光刻裝置，然後會帶來至少700個工作崗位，同時還會帶來另外至少90億美元的民間投資。
而有了這些人和人之後，研究中心會研究下一代晶片制造技術，進而讓美國掌握全球最為先進的晶片制造技術。
很明顯，從這個研發中心來看，風向有點變了，那就是美國還是想将最重要的技術，抓在自己手中，然後甚至要再造一個台積電出來，而不是希望台積電繼續掌握最先進的晶片制造技術。
不知道台積電怎麼看，本以為抱上美國大腿，投400億美元美國建廠，就是投名狀，但其實美國還沒有真正的将台積電視為“自己人”。
之前有媒體稱，台積電400億美元在美國建晶片廠，是台積電有史以來最為糟糕的的投資，現在看來還真是這樣的。