随着高通官宣骁龍峰會的時間後，不少網友的關注點就放在了經常首發骁龍旗艦處理器的小米上了。
而在之前，小米創辦人、董事長兼CEO雷軍也進行了新品預熱，在此前的劇透中提到“大家别着急，這次産品很很很強！”這一内容。
就在近日，小米官方和雷軍通過微網誌宣布，小米14系列手機将首次搭載徕卡Summilux鏡頭，以及面向移動光學的全新專業高動态影像傳感器所共同建構的“新一代光學系統方案”，算是對新機配置的首次預告，并且海報上的小字還标注了小米14系列本月見的字樣。
該鏡頭号稱是“移動影像領域迄今為止最完美的鏡頭”，這套方案能讓移動裝置從此“真正具備全時态、全場景下的超強瞬間精準捕捉能力”。
而就在前幾日，雷軍官宣了小米14系列将搭載小米全新的作業系統，小米澎湃OS（Xiaomi HyperOS），并且已傳遞工廠，正式開始生産。除了官方的預熱和介紹外，關于全新的小米數字旗艦疊代已經出現了多份相關的爆料資訊。此前，部落客@智慧皮卡丘 的爆料中提到有關于小米14系列相關配置和版本的消息。
結合爆料中的資訊來看，小米14系列應該會在影像方面帶來新更新，并提供陶瓷版本。同時，這份消息中提到的“魔改版本”，以往的消息中也曾提到過。結合以往的爆料推測，小米14系列還有望推出一款特别設計過的版本，其定位可能會接近Pro版本，規格和外觀與正常疊代版本存在差異。不過，這款裝置的具體命名方案和規格配置情況暫時還沒有确切的消息出現。
而在此前，全新小米14 Pro 的外觀設計渲染圖已經在網上出現。結合渲染圖來看，全新的小米14 Pro 似乎并未采用曲屏設計，而是配備了一塊直屏。與之一同出現的消息中将其稱為“ 2.5D 直屏”，而此前的網絡爆料中則将其稱為“極限大微四曲屏”。
也就是說，全新小米14 Pro 有可能還會采用曲屏的設計思路，但實際的呈現效果更接近于直屏，既保證了視覺效果，也能帶來更好的使用體驗。不過，實際的正面螢幕效果如何，還需要等待後續的真機現身确認。機身背面可見其仍舊采用了矩形的攝像子產品方案，但鏡頭的安置方案不同。其中可見對稱安置的四處攝像元件。且其中一處圓形區域内還可見疑似觸點的設計，以往的爆料中将其稱為傳感器接觸點，可能會用于連接配接外接裝置。
不過，以往的爆料顯示，小米14和小米14 Pro兩款機型的背部均采用了5000萬像素圓形三攝+右上角超大圓形雙色溫閃光燈+方形Deco設計，鏡頭标注資訊在Deco中間。與此同時，全新的小米14 Pro似乎采用了平直的側邊設計，機身側邊框有望采用金屬材質，電源按鍵和音量調節按鍵均安置在機身右側。就整體的機身設計方案來看，全新的小米14 Pro較之前代進行了一定的調整，但整體設計思路有所延續。
此外，綜合此前爆料，小米14系列新機将會搭載骁龍8Gen3，螢幕方面預計将采用國産2K微四曲螢幕，和大尺寸X軸馬達。時間已經來到十月下旬，根據小米所說将在本月釋出新機，距離新機釋出的時間可以說是非常近了，相關爆料也将越來越多，但目前大多為爆料消息，準确性無法确認，感興趣的小夥伴可以保持關注。
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