天天看點

得一微科創闆IPO:主營存儲控制晶片,三年虧損超5億元

作者:這是憤世嫉俗的

每經記者:朱成祥 每經編輯:楊夏

近期,得一微電子股份有限公司(下稱“得一微”)8名間接股東系證監系統離職人員一事受到業界廣泛關注。

拟上市公司出現出身證監系統的間接股東,在科創闆IPO企業中較為罕見。9月13日,上交所相關負責人在答記者問時表示,對于媒體報道的有關情況,前期上交所在稽核中已予以關注。根據發行人和中介機構回複情況,媒體報道中涉及的8名證監會系統離職人員主要是通過相關投資機構設立的員工持股計劃、股權激勵計劃等方式間接入股,不涉及離職人員主導的投資行為,這8名離職人員間接持有發行人股份數量均不足1股。

據了解,得一微以存儲控制技術為核心技術,主要産品及服務包括固态硬碟存儲控制晶片、嵌入式存儲控制晶片、擴充式存儲控制晶片三大産品線。

據招股書,得一微2020年、2021年歸屬于母公司所有者的淨利潤分别為-2.93億元、-6833.52萬元。第二輪稽核問詢回複函顯示,2022年歸屬于母公司所有者的淨利潤為-1.91億元。即三年合計虧損約5.52億元。

證監系統離職人員間接入股受關注

根據第二輪稽核問詢函回複,這8名離職人員分别為梁餘音、王駿、羅浩彬、嶽新宇、彭俊衡、劉宇、王桂元、黃勳雲。這8人任職部門包括深交所、上交所、證監會廣東監管局、證監會河南監管局以及黑龍江證監局。

其中,彭俊衡的身份尤為引人注意。據悉,其2017年12月離職,曾任中國證監會期貨部副部長、中國證監會正處級調研員、上海期貨交易所副總經理、中國證監會上海專員辦副專員、中國證監會期貨部副主任、中國證監會期貨部正局級巡視員、上海中證中小投資者服務中心有限責任公司總經理、中國證監會上海監管局正局級巡視員。

2020年10月,深圳市投控東海中小微創業投資企業(有限合夥)(以下簡稱“深圳投控”)參與得一微B2輪融資,入股價格為26.32元/注冊資本。得一微表示,入股價格系各方根據公司及行業發展前景協商确定。

其中,深圳投控系得一微股東,而彭俊衡則是通過投資天津飛旋科技股份有限公司,進而得以間接入股深圳投控。

彭俊衡以138.97元/出資額入股天津飛旋,共計增資款1000萬元,定價依據為天津飛旋投資人基于對天津飛旋未來業績預測及市場價格友好協商後确定的市場估值。

得一微科創闆IPO:主營存儲控制晶片,三年虧損超5億元

圖檔來源:得一微第二次稽核問詢函回複

保薦機構招商證券認為,8名證監會系統離職人員間接持有得一微股份的價格不存在異常。

上交所相關負責人在上述回複中也表示,一直以來,證監會及交易所對證監會系統離職人員入股IPO企業堅持刀刃向内、從嚴監管的原則,多措并舉切實削減離職人員身份價值。證監會專門出台《監管規則适用指引——發行類第2号》,明确離職人員不當入股IPO企業的情形,對中介機構提出嚴格核查要求,防止離職人員通過利益輸送等不當入股IPO企業。同時,證監會建立了專項核查和獨立複核制度,確定稽核過程公平公正。下一步,上交所将依法依規對得一微進行稽核。

對于8名證監會系統離職人員為間接股東一事是否影響公司IPO程序,《每日經濟新聞》記者9月28日上午緻電得一微,不過其從業人員一直表示信号不好。其後,記者通過電子郵箱發送采訪提綱,截至發稿尚未收到回複。

技術先進性如何?

得一微主營存儲控制晶片及存儲器,而存儲控制晶片根據使用場景,可主要分為固态硬碟存儲控制晶片、嵌入式存儲控制晶片及擴充式存儲控制晶片三大産品線。

固态硬碟存儲控制晶片根據存儲協定不同可分為PCIe(外設部件互連标準,是一種針對包括顯示卡、無線網卡、固态硬碟等硬體裝置在内的高速串行計算機擴充總線标準)SSD和SATA(串行進階技術附件,是一種硬碟接口規範)SSD兩大類。據其第二輪稽核問詢函回複,從存儲協定類型來看,得一微存儲控制晶片主要為固态硬碟存儲控制晶片,存儲器産品主要為嵌入式存儲器晶片。

以存儲協定類型劃分,得一微存儲控制晶片主要收入來自固态硬碟存儲控制晶片。其中,SATA協定2022年收入為2.36億元,占存儲控制晶片收入比例為75.22%;PCIe協定收入僅為1.01萬元。

技術難度方面,據首次問詢函回複,得一微表示,PCIe比SATA技術難度高。SATA在消費級領域技術成熟度較高,但在工業級/車規級突破苛刻的工作環境适應性和穩定性難度較高。

PCIe整體技術成熟度中等,在支援更大容量的前提下,充分發揮存儲顆粒性能,降低能耗難度較高。

值得一提的是,目前市場共存的存儲協定版本号方面,PCIe分别為PCIe 3.0、PCIe 4.0和PCIe 5.0。而得一微目前支援的存儲協定版本為PCIe 3.0,另外PCIe 5.0在研。

得一微表示,公司PCIe協定版本與市場最高版本存儲有一定差異。其中,PCIe 5.0需要使用7nm及以下更先進的工藝進行晶片設計,PCIe 3.0一般使用22nm及以上工藝制程。PCIe 5.0晶片設計的實體布局布線更加複雜,要求更高。

另外,各協定版本推出時間方面,SATA 3.0為2008年;PCIe 3.0為2010年;PCIe 5.0為2019年。

(圖檔來源:每經記者 孫嘉夏 攝)

每日經濟新聞

繼續閱讀