PCB中有各個層的含義，每個層都有其含義以及作用，今天在這裡給大家做一個簡單的介紹以及使用方法和注意事項。
1.Signal Layer（信号層）：主要用于放置元件和走線。
—Top Layer：頂層
—Bottom Layer：底層
—Mid Layer：中間信号層、多層闆會用到
2.Mechanical Layer（機械層）：常用來做闆子外形
3.Keep-Out Layer：禁止布線層，老工程師常用來做外形，但建議不用這個層做外形
4.solder阻焊層和paste錫膏層
paste是錫膏層，會比焊盤小，實體效果是開鋼網刷錫膏
solder是阻焊層，會比焊盤大，因為是負片，是以畫過的地方不被綠油覆寫。實體效果是綠油層
開窗是作用在solder層，譬如在Top Layer開窗，隻需要在Top Solder層上放置和導線相同的Line就可以了。
—Top Paste：頂層助焊層/焊膏層/鋼網層。
—Bottom Paste：底層助焊層/錫膏層/鋼網層。
—Top Solder：頂層阻焊層/綠油層。
—Bottom Solder：底層阻焊層/綠油層。
5.Drill Guide：鑽孔定位層，焊盤及過孔的鑽孔的中心定位坐标層（注意是中心），主要用于繪制鑽孔圖。
6.Drill Drawing：鑽孔描述層，焊盤及過孔的鑽孔尺寸孔徑尺寸描述層。
7.Silkscreen Layers（絲印層）：該層用于放置元件标号、說明文字等。
Top Overlay 頂層絲印層
Bottom Overlay 底層絲印層
說了這麼多對于新手而言肯定是雲裡霧裡，那麼就以一個簡單的雙層PCB進行分析，各個層具體使用以及表現形式。
以下PCB僅做圖層介紹，并無實際功能，請注意。一、先使用Mechanical Layer（機械層）
首先要畫一個PCB需要确定其大小，譬如我們需要畫一個50cm*50cm的闆子，那麼就需要在Mechanical Layer1畫50*50的矩形，如下圖。
二、使用Signal Layer（信号層）
自己決定哪些元器件放在正面，哪些元器件放在反面。譬如我将所有的連接配接器放在正面，所有的晶片放在反面。
那麼就将連接配接器放在Top Layer/頂層、晶片放在Bottom Layer/底層
然後就是走線也是在Top Layer/頂層和Bottom Layer/底層，遇到走不通的地方中間可以通過過孔處理。
三、solder阻焊層和paste錫膏層
一般如果沒有特殊要求的話，這兩個層不用處理，因為建立封裝的時候，這兩個層是自動就建好的。
那麼什麼叫特殊處理呢，譬如我做一個天線闆，我想講天線漏出來，就是常說的開窗，如下圖。那麼就需要在信号線上用solde阻焊層重新畫一條線，這樣做出來的闆子就是銅漏出來的，即為開窗。
否則銅就是被綠油蓋住的，即未開窗。
四、Silkscreen Layers（絲印層）
放置元器件的時候，元器件的位号會自動放置到對應絲印層。
但有時需要添加額外資訊，譬如闆子的名字或者時間等，就需要自己在Top Overlay 頂層絲印層或Bottom Overlay 底層絲印層添加對應資訊了。
以上就是對各個層的簡單介紹，更深刻了解還是需要在實踐中進行驗證。
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作者：王小琪
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來源：21ic.com
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