PCB中有各个层的含义，每个层都有其含义以及作用，今天在这里给大家做一个简单的介绍以及使用方法和注意事项。
1.Signal Layer（信号层）：主要用于放置元件和走线。
—Top Layer：顶层
—Bottom Layer：底层
—Mid Layer：中间信号层、多层板会用到
2.Mechanical Layer（机械层）：常用来做板子外形
3.Keep-Out Layer：禁止布线层，老工程师常用来做外形，但建议不用这个层做外形
4.solder阻焊层和paste锡膏层
paste是锡膏层，会比焊盘小，物理效果是开钢网刷锡膏
solder是阻焊层，会比焊盘大，因为是负片，所以画过的地方不被绿油覆盖。物理效果是绿油层
开窗是作用在solder层，譬如在Top Layer开窗，只需要在Top Solder层上放置和导线相同的Line就可以了。
—Top Paste：顶层助焊层/焊膏层/钢网层。
—Bottom Paste：底层助焊层/锡膏层/钢网层。
—Top Solder：顶层阻焊层/绿油层。
—Bottom Solder：底层阻焊层/绿油层。
5.Drill Guide：钻孔定位层，焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心），主要用于绘制钻孔图。
6.Drill Drawing：钻孔描述层，焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
7.Silkscreen Layers（丝印层）：该层用于放置元件标号、说明文字等。
Top Overlay 顶层丝印层
Bottom Overlay 底层丝印层
说了这么多对于新手而言肯定是云里雾里，那么就以一个简单的双层PCB进行分析，各个层具体使用以及表现形式。
以下PCB仅做图层介绍，并无实际功能，请注意。一、先使用Mechanical Layer（机械层）
首先要画一个PCB需要确定其大小，譬如我们需要画一个50cm*50cm的板子，那么就需要在Mechanical Layer1画50*50的矩形，如下图。
二、使用Signal Layer（信号层）
自己决定哪些元器件放在正面，哪些元器件放在反面。譬如我将所有的连接器放在正面，所有的芯片放在反面。
那么就将连接器放在Top Layer/顶层、芯片放在Bottom Layer/底层
然后就是走线也是在Top Layer/顶层和Bottom Layer/底层，遇到走不通的地方中间可以通过过孔处理。
三、solder阻焊层和paste锡膏层
一般如果没有特殊要求的话，这两个层不用处理，因为建立封装的时候，这两个层是自动就建好的。
那么什么叫特殊处理呢，譬如我做一个天线板，我想讲天线漏出来，就是常说的开窗，如下图。那么就需要在信号线上用solde阻焊层重新画一条线，这样做出来的板子就是铜漏出来的，即为开窗。
否则铜就是被绿油盖住的，即未开窗。
四、Silkscreen Layers（丝印层）
放置元器件的时候，元器件的位号会自动放置到对应丝印层。
但有时需要添加额外信息，譬如板子的名字或者时间等，就需要自己在Top Overlay 顶层丝印层或Bottom Overlay 底层丝印层添加对应信息了。
以上就是对各个层的简单介绍，更深刻理解还是需要在实践中进行验证。
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作者：王小琪
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