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千億隻是起點RFID無源物聯網行業,有哪些卡脖子的技術

作者:物聯傳媒

在IoT行業,連接配接數字是評判一個市場的核心名額。

比如說,藍牙技術,每年市場出貨量約60億左右;NB-IoT,每年出貨量約1億。而很多人在預測未來潛力的時候,也都喜歡引用未來每年500億,乃至1000億的連接配接量。

如果隻看出貨量的大小,扛把子當屬RFID無源IoT标簽,根據AIoT星圖研究院最新的調研,全球UHF RFID标簽出貨量在2022年已經達到了360億。

千億隻是起點RFID無源物聯網行業,有哪些卡脖子的技術

熟悉RFID的朋友應該知道,作為一種最早商用的IoT技術,RFID産業已經比較成熟,并且早在10多年前,每年的标簽出貨量就超過了100億枚,正常來說,一個産業基數很大的時候,它的增速就會降低,但RFID無源物聯網的連接配接數字卻呈現出加快增長的趨勢,這足以說明了每年千億級的連接配接絕不是它的終點。

往往一個單體項目,就會有很龐大的RFID标簽消耗量,比如說:

  • 沃爾瑪目前每年消耗RFID标簽量超過了100億枚,而這隻是用在沃爾瑪的部分商品,地域也僅在北美地區;
  • UPS每年RFID标簽使用量約50-60億枚,而國内每年的快遞包裹數量超過了1100億枚;
  • 迪卡侬、ZARA、優衣庫、耐克等鞋服品牌,每年消耗的RFID标簽數量也是10億級别的.。

由此可見,作為消耗品的RFID标簽,隻要在某些領域,或者某些客戶中使用,它的增長數字就非常龐大。

快速增長的RFID産業有哪些卡脖子的技術呢?

行業欣欣向榮,自然少不了技術的進步,因為技術的進步會促進RFID标簽的成本效益提升,讓行業有更廣闊的發展空間。

那現在RFID行業有哪些卡脖子的技術呢?

第一個,就是晶片。

晶片的重要性已不言而言,在RFID産業中同樣如此,以使用最為廣泛的UHF RFID為例,一枚UHF RFID Inlay中,晶片的成本占比超過50%,并且晶片的靈敏度、容量大小、穩定性等各名額決定了項目的成敗。

在晶片層面,最近幾年行業取得了顯著的發展,尤其是國産晶片玩家在迅速的崛起。AIoT星圖研究院在最新的《2023中國RFID無源物聯網白皮書》中對市場上是以的晶片玩家以及晶片産品進行了梳理。

僅僅以UHF RFID晶片為例,就可以看出市場的繁榮。

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千億隻是起點RFID無源物聯網行業,有哪些卡脖子的技術

關于更多的RFID晶片資訊歡迎關注《2023中國RFID無源物聯網産業白皮書》。

第二個,就是封裝裝置。

在UHF與HF标簽生産中,有一個很核心的裝置,就是封裝裝置(也叫綁定機),标簽是一個非常注重生産的環節,而幾百萬甚至上千萬一台的封裝裝置就是生産的核心,它的功能是将RFID晶片與标簽封裝在一起,成為一個Inlay。

因為RFID标簽晶片尺寸非常小,是以需要裝置的精度很高,此外,産能效率是生産裝置最核心的名額,需要它的産能高才能滿足大批量生産要求,同時,還需要保證産品的性能。

目前市場上的封裝裝置以德國廠商紐豹為主,國産玩家中,新晶路在市場上也有較多的出貨,此外,也有一批新玩家在進入這個市場,詳細的玩家可以參考《2023中國RFID無源物聯網白皮書》中的産業圖譜。

第三個,是導電膠。

導電膠指的是将RFID晶片與天線粘貼在一起的膠水,做标簽生産的一種耗材,在行業裡面也是一種典型的卡脖子技術,市場上導電膠品牌以delo為主,也有部分廠商采用其他品牌的導電膠。

根據我們的測算,一克導電膠大約可以制作2-3萬個标簽,以360億枚标簽總量來計,每年需要使用的導電膠約150萬克左右,每克導電膠售價超過100元,僅導電膠每年的消費金額約1.5-2億,并且作為耗材,這個數字每年會增加,這也是标簽成本的重要組成部分。

更多關于RFID産業“卡脖子”的關鍵技術,歡迎關注AIoT星圖研究院出品的《2023中國RFID無源物聯網産業白皮書》及10個RFID無源物聯網細分領域生态報告。

經過半年的籌備,這份白皮書及生态報告定于8月22日進行線上免費釋出。歡迎感興趣的朋友提前預定。

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