【歐洲晶片法案：從效率競争到安全戰略的全局轉型】
2023年4月，歐盟理事會與歐洲議會一緻通過了一項臨時的政策協定，就《歐洲晶片法案》（The EU Chips Act）的終稿達成共識，待歐盟理事會和歐洲議會的最後審定、核準，并正式生效。
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《歐洲晶片法案》首次涵蓋了具備産品創新特性的半導體制造前後端工業設施（first-of-a-kind），這些設施必須已經或将在歐盟境内進行建設，且能夠在技術節點、半導體材料或其他半導體技術方面展現卓越性能，這包括工藝創新或更優的能源和環境性能等方面。
這些設施需要接受歐盟委員會的監管，并不得執行任何第三國施加的可能削弱其在歐盟生産能力的責任。一旦這種責任出現，應立即告知歐盟委員會。
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