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高性能Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統如何加速晶片設計?

作者:半導體行業觀察

RF IP解決方案提供商Sirius Wireless的Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統已被廣泛應用,該系統是基于思爾芯的原型驗證EDA工具搭建而成。思爾芯是業内知名數字前端EDA供應商,此次助力Sirius Wireless共同為客戶提供從RF至MAC端到端的驗證方案,提高工作效率,顯著縮短客戶的産品上市時間。

作為物聯網和智能硬體市場的驅動力,無線連接配接技術正引領着新一輪科技浪潮,其中Wi-Fi6表現出超預期的發展勢頭。與Wi-Fi5相比,Wi-Fi6的裝置資料傳輸速度最高可增加40%,實作了傳輸速度的顯著提升。更重要的是,Wi-Fi6允許更多裝置接入,同時提升裝置電池壽命,使其在物聯網裝置中得以廣泛應用。Wi-Fi 主要包括基帶和射頻IP,目前隻有極少數公司能夠提供Wi-Fi6的射頻 IP技術,Sirius Wireless是其中之一。Sirius Wireless專注于高性能RF IP解決方案和相關設計服務,提供包括但不限于BT/BLE5.3,Wi-Fi6/6E/7單頻和雙頻射頻IP服務,并具有在GNSS和Sub1G領域的研發能力。

Sirius Wireless的Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統基于思爾芯芯神瞳 S7-9P邏輯系統建構。該原型驗證系統具有緊湊的結構和一體化設計,操作簡單易用。該系統采用了 AMD(原Xilinx)的 Virtex UltraScale + VU9P FPGA,它包含 676 個通用 I/O 和 48 路高速收發器分布于 11 個高速連接配接器上。借助思爾芯的Player Pro軟體,客戶可以通過以太網和 USB 輕松地實作對原型系統的遠端管理與控制。客戶還可以配合思爾芯 90 多種應用接口子卡,以快速建構目标原型系統。

産品特點:

  • 提供強大的計算和存儲能力,滿足複雜應用需求
  • 快速的資料傳輸和處理,減少延遲,提升系統響應速度
  • 多樣的接口和連接配接器選項,可靈活适應不同的硬體環境
  • 提供遠端管理和控制選項,簡化使用者操作
  • 相容90多種接口子卡,支援快速原型系統建構
高性能Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統如何加速晶片設計?

圖示為芯神瞳 VU9P邏輯系統,其中右一二為系統子卡

Sirius Wireless銷售副總裁朱松德表示:“思爾芯的芯神瞳原型驗證系統無論是技術還是市占率都是行業内的佼佼者。我們正是基于上述考慮,将AD/DA子產品與射頻前端AFE子產品分立設計,再通過思爾芯提供的豐富接口,與數字MAC部分完成對接,不僅降低了前期驗證子產品設計的複雜度,同時實作了各子產品的獨立調試與運作。對于客戶驗證方面,此種設計不僅可實作不同節點的環回驗證能力,輔助降低客戶驗證問題定位難度,同時,給客戶提供RF至MAC端到端的與真實晶片一緻的驗證能力。”

高性能Wi-Fi6/BT射頻IP驗證系統如何加速晶片設計?

圖示為Sirius WiFi6射頻IP系統思爾芯芯神瞳

VU9P邏輯系統對接示意圖

Sirius Wireless基于思爾芯VU9P原型驗證搭建了一套RF至MAC驗證系統。該系統不僅可以在流片前向客戶提供真實業務示範,還可以用于評估和測試RF性能,包括吞吐量、發射功率、接收靈敏度和EVM等重要射頻名額。通過芯神瞳提供的豐富接口,友善與客戶SoC AP側前端驗證系統對接,實作整體晶片解決方案的端到端驗證,進而顯著降低流片的失敗率。

Sirius Wireless通過在思爾芯搭建IP驗證系統,還可以幫助客戶在晶片的基本功能驗證通過後立即開始驅動開發,大大縮短整體晶片驗證周期,加快産品上市時間(Time to Market)。以北京某短距離無線晶片設計公司為例,客戶使用這套驗證系統僅用了2個月的時間便完成了流片前整體晶片的硬體性能測試分析、與競争對手的性能對比測試等,并基于真實的晶片使用場景,提前進行軟體系統設計和驗證,客戶解決方案設計和預演,整體縮短産品驗證周期和客戶産品導入周期超過30%。

思爾芯與IP廠商一直保持着緊密的合作關系。思爾芯的副總裁陳英仁先生強調:“我們深刻認識到,國産 EDA的成長與繁榮的生态環境息息相關。作為國産前端數字 EDA 龍頭企業,我們正與生态夥伴攜手,共同推動晶片設計領域的自主創新和市場競争力。此次與 Sirius Wireless 協作的 Wi-Fi6/BT 射頻 IP 驗證系統就是這種合作的一個例子,它為使用者帶來了更為經濟和高效的物聯網方案。未來我們會繼續利用我們豐富的EDA工具,如硬體仿真、軟體仿真和架構設計,和生态夥伴們一起打造更多成功案例。”

關于Sirius Wireless

Sirius Wireless自2018年成立,總部設在新加坡。該公司擁有專業和傑出的研發人員,在Wi-Fi、藍牙射頻/ASIC/SW/HW領域平均擁有超過15年的工作經驗。一直緻力于射頻IP的研發設計,具備強勁、穩定的硬體自主設計制造能力和成本優勢,能夠配合業界領先的 BB/Mac服務提供商,提供質優及可量産內建電路設計服務,為客戶提供平台化半導體IP授權服務和一站式晶片設計服務。團隊至今為止服務了球數百家內建電路設計企業,産品廣泛應用于物聯網、智能家居、汽車電子、智能電源可穿戴、醫療電子、工業控制等。其IP設計及服務覆寫了40nm、22nm、12nm的CMOS工藝制程,合作夥伴為全球知名的晶圓生産大廠及封測廠家,如 TSMC、ASE GROUP等。

關于思爾芯S2C

思爾芯(S2C)自2004年設立上海總部以來始終專注于內建電路EDA領域。作為業内知名的EDA解決方案專家,公司業務聚焦于數字前端EDA,已覆寫架構設計、軟體仿真、硬體仿真、原型驗證、驗證雲服務等工具。已與超過600家國内外企業建立了良好的合作關系,服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、資料存儲、信号處理等數字電路設計功能的實作,廣泛應用于物聯網、雲計算、5G通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海,并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡,在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及聖何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在EDA領域的技術實力受到了業界的廣泛認可,通過多年耕耘,已在原型驗證領域構築了技術與市場的雙優勢地位。并參與了大陸EDA團體标準的制定,承擔了多項國家及地方重大科研項目。

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