人工智能大模型爆火，但還是帶不動晶圓廠？

出品 | 虎嗅科技組

作者 | 丸都山

編輯 | 陳伊凡

頭圖 | 視覺中國

當下生成式AI的爆火讓半導體又一次站在風口浪尖之上，但晶片代工業的蕭條仍未結束。

在6月6日召開的台積電股東大會上，該公司總裁魏哲家表示，2023年上半年台積電營收将同比下降10%，預計下半年業績有望優于上半年。

但就整體而言，台積電在今年還是創下自2009年以來的首次業績負增長，台積電作為半導體業内風向标尚且如此，其他晶片代工廠商的情況更是不容樂觀。

一位晶片代工企業高管向虎嗅表示，“現在還無法判斷全年走勢，但完全看不到市場反彈的迹象。”

近年來，新能源汽車市場的繁榮，以及生成式AI的出現，把半導體行業一次次推向台前，但作為生産端的晶片代工業似乎仍未等到春天。

恐慌情緒，尚未消退

雖然二季度還未結束，但結合台積電此前公布的一季報，足可以提前感受到本季度的慘烈。

台積電2023年一季報顯示，期内公司營收約為165.39億美元，環比下降18.68%，但同比實作3.6%的增長，如果參照魏哲家“上半年營收10%同比縮減”，那麼在今年二季度台積電營收将會大幅下跌。

另外，财報中有一組數字十分值得注意：在今年一季度，台積電的資本開支為99.4億美元，較去年第四季度108.2億美元環比減少8.1%，由于此項費用的減少，台積電在一季度的毛利率達到了曆史最高的56.3%。

同一時期，台積電歸母淨利潤環比下降超過30%，達到67.34億美元。在毛利率大幅提高的同時，淨利潤卻大幅下滑，足以說明市場的疲軟。

最大的影響因素仍來自消費電子市場，以智能手機行業為例，第三方市調機構Canalys報告顯示，2023年一季度全球智能手機出貨量下降13%，跌至2.70億部。

實際上，這個跌幅對比去年三、四季度，已經出現平穩的迹象，但各晶片設計廠商對于行業似乎沒有多少信心。

一位晶圓廠工藝工程師向虎嗅表示，“截至目前，今年收到的流片需求不足去年同期的一半，已經流片的訂單數量也在減少。”

在台積電股東大會上，公司董事長劉德音表示，“台積電庫存正在降低，我們也看到某些市場的部分終端需求逐漸回升的現象，公司已經準備好迎接明年開始的，下一波很好的增長。”

以此來看，晶片代工市場在最樂觀的情況下，可能也要等到明年才會逐漸恢複。

當然，在行業中AI晶片是個例外，根據此前中國台灣媒體《電子時報》的報道，由于台積電大量急單的湧入，台積電5nm産能已接近飽和。

這是個十分沖突的現象，在接收大筆AI訂單的同時，台積電卻給第二季度制訂了14年來最悲觀的營收預期。一位業内人士指出，目前AI晶片市場的體量完全不足以填補消費電子市場的窟窿。

可以做個對比，根據第三方市調機構Precedence Research統計，2022年全球AI晶片市場規模為168.6億美元，而同一時期蘋果在台積電的訂單金額為170.24億美元。也就是說，全球AI晶片産值總和甚至比不過蘋果一家公司。

另一個被視為能夠提振晶片代工市場的是新能源汽車行業，與消費電子市場不同的是，新能源汽車出貨量近年來是在實打實地增長。

由于新能源汽車的主要需求是“三電系統”中的功率晶片，是以主要的增長點集中在功率半導體市場。根據第三方調研機構Omdia的測算，2023年全球功率半導體市場規模将達到583億美元，年增長率8.4%。

但一位國内晶圓廠高管向虎嗅表示，在功率半導體行業中，恐慌焦慮的情緒要更為嚴重。

一方面，市場的主要增長幾乎盡數來自新能源汽車行業，傳統的光伏、電力行業已經出現明顯的頹勢，而這也導緻功率器件廠商都在盡可能地貼近汽車行業，内卷的現象已非常明顯。

另一方面，則是今年功率半導體的擴産，已經導緻産能遠遠大于市場需求。

“如果下遊市場需求提高10%，上遊廠商的産能就能拉高50%。”這位晶圓廠高管告訴虎嗅，許多功率晶片廠商在今年的産能甚至已經實作翻倍，而結果就是重新回到價格戰之中，最後傷害的還是各家的盈利表現。

仍有新機遇

從市場整體來看，消費電子疲軟、功率半導體供需錯配等問題，不是晶片代工廠商可以扭轉的，但在行業處于下行周期時，還是有一些細分賽道的成長，能夠給晶片代工廠注入新的活力，比如由AI行業帶來的對于先進封裝的需求。

先進封裝是一個很籠統的概念，簡單地來說就是将一種或多種不同功能的die（裸片，由晶圓按照版圖切割而成），以拆分組裝或是堆疊的方式，實作多顆晶片內建的效果。這些年行業大熱的Chiplet，還有英特爾自研的EMIB封裝技術，以及台積電近期力推的CoWoS都可以歸為此類。

在本次台積電股東大會上，劉德音多次提到目前先進封裝技術的急迫性。“因為生成式AI需求突然增加，很多 ChatGPT 相關半導體産品下訂單給台積電，都需要先進封裝，使需求遠大于産能。”

AI晶片對于先進封裝的需求在于，後者能夠大幅提升相關産品的記憶體容量和資料傳輸速率，尤其是當下以英偉達為代表的企業都主張将GPU與記憶體集合在一起，先進封裝的優勢也因為晶片內建的特性被進一步放大。

魏哲家表示，台積電今年先進封裝産能（CoWoS工藝）較去年相比已經實作倍增，預計明年将在今年基礎上再度倍增。

台積電對于先進封裝的研究非常全面，其中最具代表性的就是在2012年推出的CoWos（Chip On Wafer On Substrate）工藝，這個原本為移動端處理器開發的制程工藝，能夠減少晶片70%的體積，但成本高昂。

根據野村證券的測算，采用CoWos工藝的晶圓在成本上要高達4000-6000美元，而另一項先進封裝工藝InFo成本僅為400美元。是以，在CoWos工藝推出的很長一段時間裡，唯一的客戶就是FPGA（現場可程式設計門陣列）廠商賽靈思。

雖然消費電子市場無法承擔其昂貴的成本，但高附加值的AI晶片很好地釋放了市場對這項技術的需求。

實際上，看到先進封裝需求的遠不止台積電一家。包括三星、英特爾在内的代工廠商，以及日月光等封測廠商在先進封裝技術上早早地布局，或許随着生成式AI的爆火，未來幾年各晶圓廠在封裝上的競争激烈程度将堪比在先進制程上的角逐。

不過，還是那個問題，與消費電子與傳統伺服器市場相比，AI相關晶片的體量還是太小。正如魏哲家此前在今年4月的投資者電話會議上所說，“我們此前曾預測HPC（高性能計算業務部）的年化增長率是15%到20%，但是AI的機遇還不足以讓我們給這個數字增加點什麼。”

另外，在本次股東大會上，劉德音表示，今年台積電資本開支将按照此前給出的下限執行，即320億美元。

以此看來，即便是趕上了AI這個巨大的風口，晶片代工廠們考慮的還是如何安穩地度過這個冬天，畢竟能夠生産AI晶片的代工廠并不多。

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